幾十年來(lái)，硅一直主導(dǎo)著晶體管世界。但這種情況已在逐漸改變。由兩種或三種材料組成的化合物半導(dǎo)體已被開(kāi)發(fā)出來(lái)，提供獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)和卓越的特性。例如，有了化合物半導(dǎo)體，我們開(kāi)發(fā)出了發(fā)光二極管(LED)。一種類型是由砷化鎵(GaAs)和磷砷化鎵(GaAsP)組成。其他的則使用銦和磷。

問(wèn)題是，化合物半導(dǎo)體更難制造，也更貴。然而，與硅相比，它們具有顯著的優(yōu)勢(shì)。新的更高要求的應(yīng)用，如汽車(chē)電氣系統(tǒng)和電動(dòng)汽車(chē)(EVs)，正發(fā)現(xiàn)化合物半導(dǎo)體能更好地滿足其嚴(yán)格的規(guī)格要求。

氮化鎵(GaN)和碳化硅(SiC)功率晶體管這兩種化合物半導(dǎo)體器件已作為方案出現(xiàn)。這些器件與長(zhǎng)使用壽命的硅功率橫向擴(kuò)散金屬氧化物半導(dǎo)體(LDMOS) MOSFET和超級(jí)結(jié)MOSFET競(jìng)爭(zhēng)。GaN和SiC器件在某些方面是相似的，但也有很大的差異。本文對(duì)兩者進(jìn)行了比較，并提供了一些實(shí)例，以助您為下一個(gè)設(shè)計(jì)做決定。

圖1.顯示了流行的高壓、大電流晶體管和其他器件的功率能力與開(kāi)關(guān)頻率的關(guān)系，以及主要的應(yīng)用。

寬禁帶半導(dǎo)體

化合物半導(dǎo)體被稱為寬禁帶(WBG)器件。若不評(píng)介晶格結(jié)構(gòu)、能級(jí)和其他令人頭疼的半導(dǎo)體物理學(xué)，我們只說(shuō)WBG的定義是一個(gè)試圖描述電流(電子)如何在化合物半導(dǎo)體中流動(dòng)的模型。

WBG化合物半導(dǎo)體具有較高的電子遷移率和較高的帶隙能量，轉(zhuǎn)化為優(yōu)于硅的特性。由WBG化合物半導(dǎo)體制成的晶體管具有更高的擊穿電壓和對(duì)高溫的耐受性。這些器件在高壓和高功率應(yīng)用中比硅更有優(yōu)勢(shì)。

圖2. 雙裸片雙場(chǎng)效應(yīng)管(FET)級(jí)聯(lián)電路將GaN晶體管轉(zhuǎn)換為常關(guān)斷器件，實(shí)現(xiàn)了大功率開(kāi)關(guān)電路中的標(biāo)準(zhǔn)增強(qiáng)型工作模式

與硅相比，WBG晶體管的開(kāi)關(guān)速度也更快，可在更高的頻率下工作。更低的“導(dǎo)通”電阻意味著它們耗散的功率更小，從而提升能效。這種獨(dú)特的特性組合使這些器件對(duì)汽車(chē)應(yīng)用中一些最嚴(yán)苛要求的電路具有吸引力，特別是混合動(dòng)力和電動(dòng)車(chē)。

GaN和SiC晶體管正變得唾手可得，以應(yīng)對(duì)汽車(chē)電氣設(shè)備的挑戰(zhàn)。GaN和SiC器件的主要賣(mài)點(diǎn)是這些優(yōu)勢(shì)：

高電壓能力，有650 V、900 V和1200 V的器件。

更快的開(kāi)關(guān)速度。

更高的工作溫度。

更低導(dǎo)通電阻，功率耗散最小，能效更高。

GaN晶體管

在射頻(RF)功率領(lǐng)域，GaN晶體管被發(fā)現(xiàn)有早期的商機(jī)。該材料的本質(zhì)使耗盡型場(chǎng)效應(yīng)晶體管(FET)得以發(fā)展。耗盡型(或D型)FET被稱為假態(tài)高電子遷移率晶體管(pHEMT)，是天然“導(dǎo)通”的器件；由于沒(méi)有門(mén)極控制輸入，存在一個(gè)自然的導(dǎo)通通道。門(mén)極輸入信號(hào)控制通道的導(dǎo)通，并導(dǎo)通和關(guān)斷該器件。

由于在開(kāi)關(guān)應(yīng)用中，通常“關(guān)斷”的增強(qiáng)型(或E型)器件是首選，這導(dǎo)致了E型GaN器件的發(fā)展。首先是兩個(gè)FET器件的級(jí)聯(lián)(圖2)。現(xiàn)在，標(biāo)準(zhǔn)的e型GaN器件已問(wèn)世。它們可以在高達(dá)10兆赫頻率下進(jìn)行開(kāi)關(guān)，功率達(dá)幾十千瓦。

GaN器件被廣泛用于無(wú)線設(shè)備中，作為頻率高達(dá)100 GHz的功率放大器。一些主要的用例是蜂窩基站功率放大器、軍用雷達(dá)、衛(wèi)星發(fā)射器和通用射頻放大。然而，由于高壓(高達(dá)1,000 V)、高溫和快速開(kāi)關(guān)，它們也被納入各種開(kāi)關(guān)電源應(yīng)用，如DC-DC轉(zhuǎn)換器、逆變器和電池充電器。

SiC晶體管

SiC晶體管是天然的E型MOSFET。這些器件可在高達(dá)1 MHz的頻率下進(jìn)行開(kāi)關(guān)，其電壓和電流水平遠(yuǎn)高于硅MOSFET。最大漏源電壓高達(dá)約1,800 V，電流能力為100安培。此外，SiC器件的導(dǎo)通電阻比硅MOSFET低得多，因而在所有開(kāi)關(guān)電源應(yīng)用(SMPS設(shè)計(jì))中的能效更高。一個(gè)關(guān)鍵的缺點(diǎn)是它們需要比其他MOSFET更高的門(mén)極驅(qū)動(dòng)電壓，但隨著設(shè)計(jì)的改進(jìn)，這不再是缺點(diǎn)。

SiC器件需要18至20伏的門(mén)極電壓驅(qū)動(dòng)，導(dǎo)通具有低導(dǎo)通電阻的器件。標(biāo)準(zhǔn)的Si MOSFET只需要不到10伏的門(mén)極就能完全導(dǎo)通。此外，SiC器件需要一個(gè)-3至-5 V的門(mén)極驅(qū)動(dòng)來(lái)切換到關(guān)斷狀態(tài)。不過(guò)，專用門(mén)極驅(qū)動(dòng)IC已被開(kāi)發(fā)出來(lái)滿足這一需要。SiC MOSFET通常比其他替代品更貴，但其高壓、高電流的能力使它們很適合用于汽車(chē)電源電路。

WBG晶體管的競(jìng)爭(zhēng)

GaN和SiC器件都與其他成熟的半導(dǎo)體競(jìng)爭(zhēng)，特別是硅LDMOS MOSFET、超級(jí)結(jié)MOSFET和IGBT。在許多應(yīng)用中，這些老的器件正逐漸被GaN和SiC晶體管所取代。

例如，在許多應(yīng)用中，IGBT正在被SiC器件取代。SiC器件可在更高的頻率下開(kāi)關(guān)(100千赫+與20千赫)，從而允許減少任何電感或變壓器的尺寸和成本，同時(shí)提高能效。此外，SiC可以比GaN處理更大的電流。

總結(jié)GaN與SiC的比較，以下是重點(diǎn)：

GaN的開(kāi)關(guān)速度比Si快。

SiC工作電壓比GaN更高。

SiC需要高的門(mén)極驅(qū)動(dòng)電壓。

超級(jí)結(jié)MOSFET正逐漸被GaN和SiC取代。SiC似乎是車(chē)載充電器(OBC)的最愛(ài)。隨著工程師們發(fā)現(xiàn)較新的器件并獲得使用經(jīng)驗(yàn)，這種趨勢(shì)無(wú)疑將持續(xù)下去。

汽車(chē)應(yīng)用

許多功率電路和器件可用GaN和SiC進(jìn)行設(shè)計(jì)而得到改善。最大的受益者之一是汽車(chē)電氣系統(tǒng)。現(xiàn)代混合動(dòng)力車(chē)和純電動(dòng)車(chē)含有可使用這些器件的設(shè)備。其中一些流行的應(yīng)用是OBC、DC-DC轉(zhuǎn)換器、電機(jī)驅(qū)動(dòng)器和激光雷達(dá)(LiDAR)。圖3指出了電動(dòng)車(chē)中需要高功率開(kāi)關(guān)晶體管的主要子系統(tǒng)。

圖3. 用于混合動(dòng)力車(chē)和電動(dòng)車(chē)的WBG車(chē)載充電器(OBC)。交流輸入經(jīng)過(guò)整流、功率因數(shù)校正(PFC)，然后進(jìn)行DC-DC轉(zhuǎn)換(一個(gè)輸出用于給高壓電池充電，另一個(gè)用于給低壓電池充電)。

DC-DC轉(zhuǎn)換器。這是個(gè)電源電路，將高的電池電壓轉(zhuǎn)換為較低的電壓，以運(yùn)行其他電氣設(shè)備。現(xiàn)在電池的電壓范圍高達(dá)600伏或900伏。DC-DC轉(zhuǎn)換器將其降至48伏或12伏，或同時(shí)降至48伏和12伏，用于其他電子元件的運(yùn)行(圖3)。在混合動(dòng)力電動(dòng)車(chē)和電動(dòng)車(chē)(HEVEVs)中，DC-DC也可用于電池組和逆變器之間的高壓總線。

車(chē)載充電器(OBCs)。插電式HEVEV和EVs包含一個(gè)內(nèi)部電池充電器，可以連接到交流電源上。這樣就可以在家里充電，而不需要外部的AC? DC充電器(圖4)。

主驅(qū)電機(jī)驅(qū)動(dòng)器。主驅(qū)電機(jī)是高輸出的交流電機(jī)，驅(qū)動(dòng)車(chē)輛的車(chē)輪。驅(qū)動(dòng)器是個(gè)逆變器，將電池電壓轉(zhuǎn)換為三相交流電，使電機(jī)運(yùn)轉(zhuǎn)。

LiDAR。LiDAR指的是一種結(jié)合了光和雷達(dá)方法來(lái)探測(cè)和識(shí)別周?chē)矬w的技術(shù)。它用脈沖紅外激光掃描360度的區(qū)域，并檢測(cè)反射光。這些信息被轉(zhuǎn)化為大約300米范圍內(nèi)的詳細(xì)三維圖像，分辨率為幾厘米。它的高分辨率使其成為車(chē)輛的理想傳感器，特別是自動(dòng)駕駛，以提高對(duì)附近物體的識(shí)別能力。LiDAR裝置在12-24伏的直流電壓范圍內(nèi)工作，該電壓來(lái)自于一個(gè)DC?DC轉(zhuǎn)換器。

圖4. 一個(gè)典型的DC-DC轉(zhuǎn)換器用于將高電池電壓轉(zhuǎn)換為12伏和/或48伏。高壓電橋中使用的IGBT正逐漸被SiC MOSFET所取代。

由于GaN和SiC晶體管具有高電壓、大電流和快速開(kāi)關(guān)的特點(diǎn)，為汽車(chē)電氣設(shè)計(jì)人員提供了靈活和更簡(jiǎn)單的設(shè)計(jì)以及卓越的性能。

審核編輯 ：李倩