活動(dòng)簡介

全球半導(dǎo)體設(shè)計(jì)大會(huì)DesignCon2022 正式在美國加州圣克拉拉市拉開帷幕。DesignCon大會(huì)是高速通信和半導(dǎo)體行業(yè)，從事芯片、板級(jí)和系統(tǒng)設(shè)計(jì)的工程師首屈一指的盛會(huì)。一年一度的DesignCon展會(huì)將展示在高速設(shè)計(jì)和信號(hào)完整性分析領(lǐng)域的最新產(chǎn)品和技術(shù)。用戶可以在現(xiàn)場測試和比較來自各大廠商的尖端工具和技術(shù)。芯和半導(dǎo)體受邀將于明日參加本次大會(huì)的論文演講和現(xiàn)場展示環(huán)節(jié)，展位號(hào)為727。我們將在三天的大會(huì)期間，以系列的形式，向您及時(shí)報(bào)道現(xiàn)場的動(dòng)態(tài)。

技術(shù)演講預(yù)告

芯和半導(dǎo)體和深南電路的技術(shù)專家將在當(dāng)?shù)貢r(shí)間4月7日下午發(fā)表論文。這篇論文已入選DesignCon2022 最佳論文獎(jiǎng)的候選行列，詳情如下：

Experiment and Simulation Studies on Resonances due to Period Structure in PCBs

Track：04. Advances in Materials & Processing for PCBs, Modules & Packages, 13. Modeling & Analysis of Interconnects

作者：Kai Li, Yifeng Li, Xuechuan Han, Dazhou Ding (深南電路), Wei He, Zhouxiang Su (芯和半導(dǎo)體)

地點(diǎn)：Ballroom D

展臺(tái)演示#727

芯和半導(dǎo)體將在此次大會(huì)上發(fā)布用于封裝/板級(jí)信號(hào)及電源完整分析的全新EDA平臺(tái)Hermes PSI，并帶來先進(jìn)封裝解決方案和高速數(shù)字解決方案的重要升級(jí)。

現(xiàn)場參觀的用戶還能體驗(yàn)到芯和半導(dǎo)體完整的“電子系統(tǒng)建模仿真分析和測試EDA平臺(tái)”，以系統(tǒng)分析為驅(qū)動(dòng)，芯片-封裝-系統(tǒng)全覆蓋，全面支持先進(jìn)工藝和先進(jìn)封裝。

明后兩天，我們將繼續(xù)發(fā)布DesignCon2022系列報(bào)道二、三，敬請(qǐng)期待

原文標(biāo)題：【DesignCon2022】全球半導(dǎo)體設(shè)計(jì)大會(huì)今日開幕，芯和半導(dǎo)體候選最佳論文獎(jiǎng)

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審核編輯：湯梓紅