EDA 行業(yè)與微處理器設(shè)計共同面臨著一大挑戰(zhàn),即如何使用前代處理器和前代 EDA 工具開發(fā)下一代處理器。只有如此,才能不斷突破新的邊界,開發(fā)出新一代、更強大的處理器。
實際情況下,兩者之間的關(guān)系甚至還要更加密切,因為上述過程通常還會涉及全新的半導(dǎo)體制程工藝。如果采用的工藝具有通孔或埋入式電源軌等新特性,那么將會有三大步驟,它們分別是創(chuàng)建半導(dǎo)體工藝流程、在 EDA 工具中增加支持工藝以及設(shè)計可以充分發(fā)揮上述優(yōu)勢的下一代處理器。筆者讀過的一篇文章中有提到給鋼鼓調(diào)音的過程,鋼鼓是一種用廢棄油桶制作的加勒比樂器。由于其質(zhì)地堅硬,每次用錘子調(diào)音時,都會改變周圍結(jié)構(gòu),導(dǎo)致整體音階的變化。使用全新的工藝,利用下一代 EDA 工具來開發(fā)新一代處理器,跟鋼鼓調(diào)音的過程很相似。
工具的開發(fā)需要測試用例,但工具支持新工藝之前不會存在任何測試用例。哪怕有,也是漏洞百出。另外一個挑戰(zhàn)是,每個新設(shè)計都比之前更復(fù)雜,面積更大,這也是為什么 Cadence 的計算軟件需要不斷更新的原因。
這些問題其實都是陳詞濫調(diào)了,從筆者進入到半導(dǎo)體和 EDA 行業(yè)開始就一直在解決這些問題。實際上,90 年代末 20 世紀初的時候,處理器的架構(gòu)開發(fā)還與摩爾定律緊密相關(guān),處理器性能每年都會提升約 50%。架構(gòu)還有一定的改進空間,但基本已經(jīng)接近極限,那時能做的只剩下更寬的重排序緩沖、更寬的指令譯碼、更準確的分支預(yù)測和更大的緩存等。但與首次使用緩存,從計數(shù)器到超級計數(shù)器,從按序執(zhí)行到亂序執(zhí)行或者現(xiàn)代高級處理器中我們引以為傲的特征相比,根本不值一提。當(dāng)然了,這樣說也是因為我們只是在回顧過去,聽起來也就沒那么驚心動魄。
AMD EPYC 7003
近期,AMD 發(fā)布了 EPYC 7003 處理器,采用 3D V-緩存技術(shù)。Cadence 對計算軟件架構(gòu)也做了優(yōu)化,以充分發(fā)揮大緩存和高帶寬讀取的優(yōu)勢。
您可觀看如下視頻,了解 Cadence 與 AMD 合作的相關(guān)內(nèi)容:
關(guān)于 Cadence
Cadence 在計算軟件領(lǐng)域擁有超過 30 年的專業(yè)經(jīng)驗,是電子系統(tǒng)設(shè)計產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵領(lǐng)導(dǎo)者?;诠镜?a href="http://www.www27dydycom.cn/v/" target="_blank">智能系統(tǒng)設(shè)計戰(zhàn)略,Cadence 致力于提供軟件、硬件和 IP 產(chǎn)品,助力電子設(shè)計概念成為現(xiàn)實。Cadence 的客戶遍布全球,皆為最具創(chuàng)新能力的企業(yè),他們向超大規(guī)模計算、5G 通訊、汽車、移動、航空、消費電子、工業(yè)和醫(yī)療等最具活力的應(yīng)用市場交付從芯片、電路板到完整系統(tǒng)的卓越電子產(chǎn)品。Cadence 已連續(xù)八年名列美國財富雜志評選的 100 家最適合工作的公司。如需了解更多信息,請訪問公司網(wǎng)站 cadence.com。
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原文標題:互通有無,各司其職,Cadence 助力 AMD EPYC 7003 開發(fā)
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