封裝交期被拉長至50周 成熟制程報價將終止上漲
封裝交期從原8周時間拉長至50周
IC設計服務咨詢公司Sondrel日前發(fā)出示警，盡管半導體供應短缺狀況看似趨于緩和，但封裝交期已經從原本的8周時間拉長至50周。
主要源于全球疫情的爆發(fā)，封裝廠遭遇砍單、裁員、工廠關閉等因素，導致了供應鏈的不穩(wěn)定，如今封裝流程的交貨期從原先8-9周增加到50周或更多，因為建立新產能與招聘培訓產線熟手員工需要一段不算短的時間。
報告稱，在持續(xù)的缺芯問題下，半導體供應鏈以往的預訂產能順序已經改變。
晶圓代工成熟制程最長漲價周期將結束
據半導體供應鏈消息，晶圓代工成熟制程廠商近期陸續(xù)通知IC設計客戶，短期內不會再調高成熟制程代工價格，成熟制程報價將終止自2020年底以來連續(xù)6個季度的上漲走勢。
業(yè)界分析，晶圓代工成熟制程報價停止上漲，應與大尺寸面板驅動IC（DDI）、觸控顯示整合驅動芯片（TDDI）、非蘋果手機用電源管理IC市場需求轉弱、庫存增多，需要去庫存有關。
文章綜合國際電子商情、半導體產業(yè)縱橫
編輯：黃飛
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工商網監(jiān)
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