從第三代半導體說起
從目前第三代半導體材料及器件的研究來看,較為成熟的第三代半導體材料是 SiC 和 GaN,而 ZnO、金剛石、氮化鋁等第三代半導體材料的研究尚屬起步階段。換言之,碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)是目前最為成熟的,商業(yè)化程度最高的第三代半導體材料,資本市場就是如此,有的時候很浪漫,比如酒的故事可以說上200年,有的時候確很現(xiàn)實,沒有盈利模式就一無是處,薄膜光伏電池、第三代半導體都是如此。
GaN優(yōu)勢與多領(lǐng)域市場應用
GaN是一種III/V直接帶隙半導體,通常用于微波射頻、電力電子和光電子三大領(lǐng)域。受電信基礎(chǔ)設(shè)施和國防兩個方向應用推動,加上衛(wèi)星通信、有線寬帶和射頻功率的需求增長,根據(jù)中信建投的測算,GaN射頻市場將從2018年的6.45億美元增長到2024年的約20億美元。在GaN RF領(lǐng)域內(nèi),美日廠商遙遙領(lǐng)先,而相關(guān)專利領(lǐng)域的新進入者主要是中國廠商,例如 HiWafer(海威華芯),三安集成、華進創(chuàng)威。
現(xiàn)行汽車的特點和功能是耗電和電子驅(qū)動,給傳統(tǒng)的12V配電總線帶來了額外負擔。對于48V總線系統(tǒng), GaN 技術(shù)可提高效率、縮小尺寸并降低系統(tǒng)成本。綜合來看,GaN 在汽車電子方面擁有豐富的應用場景。
由于GaN充電器具有體積小、發(fā)熱低、功率高、支持PD協(xié)議的特點,GaN充電器有望在未來統(tǒng)一筆記本電腦和手機的充電器市場。隨著中國OEM廠商 OPPO在其 65W 快速充電器中采用 GaN HEMT,功率 GaN 正在進入主流消費應用。
GaN 是藍光LED 的基礎(chǔ)材料,在 Micro LED、紫外激光器中有重要應用。Micro LED被認為是下一代顯示技術(shù),而硅襯底GaN 基技術(shù)的特性是制造 Micro LED 芯片的天然選擇。
此外,GaN基紫外激光器在紫外固化、紫外殺菌等領(lǐng)域有重要的應用價值,也是國際上的研究熱點?;诘壈雽w的深紫外發(fā)光二極管(LED)是紫外消毒光源的主流發(fā)展方向。
GaN相關(guān)上市公司
三安光電:GaN 射頻、功率器件、深紫外 LED 芯片全布局
海特高新:GaN 器件代工
其他廠商:華燦光電、士蘭微
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