現(xiàn)在很多現(xiàn)代的NAND閃存設備都采用了一種新型的架構(gòu)，將接口、控制器和存儲芯片集成到一個普通的陶瓷層中。我們稱之為一體結(jié)構(gòu)封裝。

直到最近，所有的存儲卡，如SD、索尼的MemoryStick、MMC等，都包含了一個非常簡單的“經(jīng)典”結(jié)構(gòu)，其中包含了獨立的部分——一個控制器、一個PCB和tsop48或LGA-52包中的NAND內(nèi)存芯片。

在這種情況下，恢復的整個過程非常簡單——我們只是解焊了內(nèi)存芯片，用PC-3000 FLASH直接讀取它，并與普通USB閃存驅(qū)動器做了同樣的準備。

一個好的光學顯微鏡，x2, x4, x8變焦;

USB烙鐵與非常薄的烙鐵頭，很尖的烙鐵頭;

雙面膠帶;

液體活性劑;

BGA助焊劑;

熱風槍(例如- Lukey 702);

松香;

木制牙簽;

酒精(75%以上純度);

直徑0.1毫米的銅線，漆包線;

首飾級砂紙(1000、2000、2500末(數(shù)值越大，沙子越小);

BGA錫球為0.3 mm的;

鑷子;

鋒利的手術(shù)刀;

圖紙與引腳分配方案;

PC-3000 Flash 線路板適配器;

下一步是在我們的全球解決方案中心搜索引腳。

要繼續(xù)使用整塊，我們需要焊接3組觸點：

1. 數(shù)據(jù)I / O觸點:D0, D1, D2, D3, D4, D5, D6, D7;

2. 指令觸點:ALE, RE, R/B, CE, CLE, WE;

3. 電源觸點:VCC,GND.

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