STM32H7A3 、STM32H7B3和STM32H7B0是首批配備 1.4 MB RAM 的 STM32 微控制器，它們提供整個(gè) STM32H7 系列的最低功耗，STOP 模式僅需 32 μA。新型號(hào)的低功耗部分可能歸功于它們?cè)?280 MHz 的單個(gè) Cortex-M7 和新電源的存在。因此，這些新型號(hào)的目標(biāo)工程師正在尋找 STM32H7 的特性，例如雙精度 FPU 或其豐富的 I/O，但希望更低的功耗以及更大的集成度以提供更大的內(nèi)存。這些新組件是 STM32H7 系列的重要補(bǔ)充，因?yàn)樗鼈優(yōu)檫@些 MCU 提供了新的應(yīng)用。

最新的器件具有高度的象征意義，因?yàn)樗鼈兪?STM32H7 系列歷史上的新篇章。當(dāng)我們?cè)?2016 年推出它時(shí)，它是有史以來(lái)第一個(gè)打破 CoreMark 2000 分門檻的產(chǎn)品。去年，我們通過(guò)推出 STM32H7 實(shí)現(xiàn)了一個(gè)新的里程碑，這也是有史以來(lái)第一款雙核 STM32。今天的設(shè)備代表著從功率競(jìng)賽中脫穎而出，以解決尋求效率和集成的設(shè)計(jì)人員。 STM32H7A3 和 STM32H7B3 之間的唯一區(qū)別是后者有一個(gè)加密內(nèi)核。雖然它們都有高達(dá) 2 MB 的閃存，但 STM32H7B0 有 128 KB，因?yàn)樗嫦蛳ＭM可能少的嵌入式存儲(chǔ)的工程師，因?yàn)樗麄儫o(wú)論如何都會(huì)使用外部閃存。STM32H7A3 和 STM32H7B3 現(xiàn)已上市，而 STM32H7B0 于 2020 年第二季度上市。

STM32H7A3、STM32H7B3 和 STM32H7B0 升壓圖形接口

這些新的 MCU 響應(yīng)了即將到來(lái)的趨勢(shì)：嵌入式系統(tǒng)中 GUI 的興起。1.4 MB 的 SRAM 可以存儲(chǔ)整個(gè)幀緩沖區(qū)，這意味著設(shè)計(jì)人員不必依賴速度較慢的外部存儲(chǔ)器。此外，在可用的 1.4 MB 中，1 MB 是連續(xù)的，這改善了整體延遲并進(jìn)一步提高了圖形應(yīng)用程序的性能。對(duì)于使用外部存儲(chǔ)的 STM32H7B0 系統(tǒng)，MCU 不再需要在代碼和圖形之間共享內(nèi)存帶寬。系統(tǒng)可以將圖形存儲(chǔ)在內(nèi)部 RAM 中，同時(shí)從外部 Flash 運(yùn)行程序。

鉻-GRC

這些新型號(hào)是首批獲得 Chrom-GRC（圖形資源切割器）的 STM32H7，這是我們與 STM32L4+ 一起推出的硬件單元，當(dāng)使用圓形顯示器（例如智能手表上的顯示器）時(shí)，可將幀緩沖區(qū)縮小多達(dá) 20% 。 為了節(jié)省資源，Chrom-GRC 會(huì)丟棄由于屏幕形狀而不可見(jiàn)的像素。此外，TouchGFX 發(fā)生器已經(jīng)支持新器件以及 STM32H7B3 Discovery 板，因此工程師可以快速受益于這些功能。

Octo-SPI

為了進(jìn)一步幫助希望提供更豐富圖形的團(tuán)隊(duì)，我們提供了雙 Octo-SPI 接口。它的高吞吐量和內(nèi)存映射模式意味著在讀取操作期間外部閃存被視為內(nèi)部存儲(chǔ)器，而低引腳數(shù)使 PCB 設(shè)計(jì)更簡(jiǎn)單。例如，可以同時(shí)包含快速 HyperRAM 和閃存以獲得更好的性能，將它們映射到各自的 Octo-SPI 端口，并使用可用的多路復(fù)用模式來(lái)限制必要的引腳數(shù)量，從而大大簡(jiǎn)化整體設(shè)計(jì)。

STM32H7A3、STM32H7B3 和 STM32H7B0 提高安全性和效率

動(dòng)態(tài)解密 （OTFDEC）

命名為“B”的型號(hào)上可用的新加密核心現(xiàn)在支持動(dòng)態(tài)解密 AES 128 位數(shù)據(jù)，以防止加密操作期間的任何延遲。其主要目的是允許開(kāi)發(fā)人員在其外部存儲(chǔ)器中使用加密代碼而不會(huì)受到任何懲罰。傳統(tǒng)上，加密程序必須駐留在內(nèi)部存儲(chǔ)器中，以防止它對(duì)性能產(chǎn)生負(fù)面影響。使用 OTFDEC，工程師可以更好地保護(hù)他們放置在外部存儲(chǔ)器中的 IP。

OTFDEC 增加了 STM32H7 的安全功能，這些功能也是STM32Trust 計(jì)劃的一部分，這是我們旨在加強(qiáng)嵌入式系統(tǒng)安全性的最新舉措。用戶可以使用 STM32H7 加密內(nèi)核來(lái)加速加密操作，通過(guò) SecureBoot 保護(hù)其固件免受惡意攻擊，并通過(guò)支持創(chuàng)建信任根的嵌入式安全元件保護(hù)其 IP。RoT 的存在意味著開(kāi)發(fā)人員可以發(fā)布僅由 MCU 解密的加密應(yīng)用程序或固件。它支持安全固件安裝 （SFI）、安全固件更新 （SFU） 和安全模塊安裝 （SMI） 等功能，這是我們?cè)?STM32H7 上的最新安全措施。 因此，公司通過(guò)在將代碼發(fā)送給依賴 ST 工具對(duì)其進(jìn)行身份驗(yàn)證、解密和以安全方式加載的第三方之前加密他們的代碼來(lái)保護(hù)他們的用戶和他們的知識(shí)產(chǎn)權(quán)。

較小的集群

現(xiàn)在嵌入在 STM32H7B0 中的閃存具有更小的扇區(qū)大小，僅為 8 KB，而不是之前的 128 KB。縮小內(nèi)存扇區(qū)提供了更大的粒度，并為無(wú)線固件更新或引導(dǎo)扇區(qū)的存在等功能打開(kāi)了大門，因?yàn)楝F(xiàn)在可以比只有一個(gè)更大的扇區(qū)時(shí)具有更大的靈活性。因此，開(kāi)發(fā)人員可以更有效地使用內(nèi)部 Flash。

開(kāi)關(guān)電源

最后，STM32H7A3、STM32H7B3 和 STM32H7B0 在 STM32H7 架構(gòu)中已經(jīng)存在的 LDO 之上集成了一個(gè)新的開(kāi)關(guān)模式電源。組件電源管理的變化，以及更低的頻率和多重架構(gòu)優(yōu)化，解釋了功耗的大幅降低。SMPS 允許對(duì)電流進(jìn)行更動(dòng)態(tài)的控制，從而大大提高整體效率。

審核編輯：郭婷