在我們大部分的電子產品設計中,檢測溫度一般是通過溫度傳感器或者熱敏電阻來實現(xiàn)產品的低溫、高溫保護策略。而實際為了產品的經(jīng)濟及方便些,大多數(shù)是使用NTC熱敏電阻來檢測溫度的變化。NTC是負溫度系數(shù)電阻,當溫度越高,NTC電阻的阻值就會越小。
那么通過一個NTC電阻和一個常規(guī)電阻就能組成一個分壓電路。NTC的阻值就會影響分壓點的電壓。那么溫度變高,NTC電阻值變小,分壓點電壓變小,MCU就能監(jiān)控這個分壓點的電壓,從而觸發(fā)不同的溫度策略。
那么假如產品在85度這樣的高溫狀態(tài)下發(fā)生問題,為了復現(xiàn)問題,我們不可能在85度的測試房去做調試。那么回想整個設計邏輯:溫度變化->NTC電阻阻值變化->分壓點電壓變化->溫度策略變化。在我們調試的過程中,就可以用一個精密的變阻器去模擬NTC電阻阻值變化,從而復現(xiàn)不良現(xiàn)象并確認。
那么什么溫度下設定什么電阻值,就要去看NTC電阻在不同溫度下對應多少阻值的規(guī)格書了。
審核編輯:湯梓紅
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