2022年5月底，成都水芯電子科技有限公司（MERCHIP）在深圳舉辦了2022水芯（MERCHIP）數(shù)字電源芯片新品發(fā)布會。

水芯電子創(chuàng)始人及核心研發(fā)帶頭人，可重構(gòu)數(shù)字電源芯片發(fā)明人；國內(nèi)電源SOC開創(chuàng)者；國內(nèi)數(shù)字電源芯片拓荒者吳鈺淳先生，在發(fā)布會上提出，可重構(gòu)數(shù)字電源芯片將徹底解決模擬電源芯片設(shè)計方法學(xué)的弊端，帶來電源芯片行業(yè)的革命，最終實現(xiàn)模擬電源芯片全面數(shù)字化。

吳鈺淳表示，模擬電源芯片設(shè)計方法學(xué)的深層次弊端，造成模擬電源芯片型號眾多，研發(fā)投入產(chǎn)出比低下等問題。大量依靠人海戰(zhàn)術(shù)進行重復(fù)性設(shè)計，越來越落后于現(xiàn)代電源設(shè)計的差異化，個性化，智能化，平臺化需求。而可重構(gòu)數(shù)字電源芯片正好可以解決以上所有痛點。

水芯電子（MERCHIP）主打產(chǎn)品可重構(gòu)數(shù)字電源芯片作為電源芯片產(chǎn)業(yè)未來最重要發(fā)展方向之一，可以幫助行業(yè)客戶用1％的時間快速定制電源SOC芯片，上百倍減少電源芯片種類，實現(xiàn)更加便捷、性能強大、功率密度更高更穩(wěn)定的電源芯片全新設(shè)計體驗。

據(jù)介紹，水芯電子團隊成員多由來自ADI、TI、Renesas、OnSemi等全球著名芯片公司的核心技術(shù)骨干組建而成，在電源和SOC領(lǐng)域有深厚的技術(shù)積累和顛覆性技術(shù)創(chuàng)新能力。其核心優(yōu)勢體現(xiàn)在：擁有電源芯片行業(yè)顛覆性技術(shù)，擁有整合電源、信號鏈和數(shù)字芯片市場能力，整合3000億龐大市場；水芯（MERCHIP）是國內(nèi)唯一一家高端數(shù)字電源芯片公司，解決國內(nèi)市場當(dāng)前卡脖子問題；直接進入巨量市場，通過技術(shù)創(chuàng)新成為整個行業(yè)的“領(lǐng)頭羊“；水芯（MERCHIP）是國內(nèi)唯一覆蓋從高端消費類到最高端大功率數(shù)字電源領(lǐng)域，涉及全部電源控制結(jié)構(gòu)；并且有國內(nèi)罕見的對核心IP及軟硬件開發(fā)工具的完全自主開發(fā)能力，是國內(nèi)少有的以底層創(chuàng)新和大規(guī)模專利布局和輸出為核心的高端芯片公司，目標(biāo)成為中國的“紅色高通”。

在會上，水芯電子（MERCHIP）在高端大功率數(shù)字電源芯片、移動電源芯片、快充協(xié)議芯片、車充芯片等領(lǐng)域的多款新品內(nèi)容，正式面世。

PD3.1雙路獨立多串大功率充電寶SOC芯片M12239，是一款面向多串電芯大功率移動電源開發(fā)的專用SOC，集成了同步開關(guān)升降壓變換器、電池充放電 管理模塊、顯示模塊、電量計算模塊，提供最大140W輸入/輸出功率，支持PD3.1、QC3.0、AFC、FCP、SCP 等主流快充協(xié)議，并提供過壓/欠壓、過充/過放、過流、過溫保護等完備的保護功能，配合簡單的外圍電 路，即可組成單C口大功率移動電源。輔以DC-DC芯片，還可擴展為雙路獨立的C+CA多口大功率移動電源。

PD3.1 多串大功率充電寶SOC芯片M12269，是一款面向多串電芯大功率移動電源的專用SOC，集成了同步開關(guān)升降壓變換器、電池充放電管理 模塊、顯示模塊、電量計算等模塊，提供最大140W輸入/輸出功率，支持PD3.1、QC3.0、AFC、FCP、SCP等 全主流快充協(xié)議，并提供過壓/欠壓、過充/過放、過流、過溫保護等完備的保護功能，配合極簡的外圍電 電路，即可組成大功率多口移動電源。每個接口均支持快充，多個USB接口同時放電時，輸出固定為5V。

此外，還有PD3.1單口/多口協(xié)議芯片系列、 電子煙SOC系列、小家電/電動工具SOC系列 、無線充SOC系列 、手機快充芯片系列 、電量計系列等用于高端消費電子產(chǎn)品。

乾匯資本合伙人、天使輪投資人徐少飛在會上表示，模擬芯片市場空間巨大，而模擬芯片的數(shù)字化發(fā)展也是在一大趨勢。水芯電子創(chuàng)始人擁有多年深厚的模擬芯片頂尖技術(shù)背景，非常看好吳總以及吳總領(lǐng)導(dǎo)的水芯團隊，未來可期！

一直以來，水芯電子（MERCHIP）秉承“創(chuàng)新、誠信、利他、精進“的價值理念，不斷精進，飛躍發(fā)展，現(xiàn)處于高速發(fā)展階段。已和全國多個兄弟芯片公司形成協(xié)同，將聯(lián)合全球各個領(lǐng)域的優(yōu)質(zhì)客戶，在消費電子、物聯(lián)網(wǎng)、醫(yī)療、工業(yè)、汽車等諸多領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)底層技術(shù)創(chuàng)新，逐步建成全球的先進技術(shù)創(chuàng)新中心。期待在中國芯片發(fā)展的浩蕩歷史洪流中，激蕩出最洶涌澎湃的浪花！助力實現(xiàn)電源全面數(shù)字化、平臺化和智能化，踐行開拓電源芯片行業(yè)的革命，最終實現(xiàn)模擬電源芯片全面數(shù)字化的重大使命。