電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/黃山明）近日，知名分析師郭明錤表示，高通準備在今年推出一款代號為Hamoa的芯片，在筆記本電腦和臺式電腦領域挑戰(zhàn)蘋果M2芯片。該芯片將采用4nm制程，預計將在2023年第三季度推出。

前不久蘋果在全球開發(fā)者大會上推出了其第二代M2芯片，相比第一代M1，不論是CPU、GPU還是NPU性能上都實現(xiàn)了兩位數(shù)的增幅，并且對比Intel x86處理器在視頻剪輯、圖片渲染等場景中也不落下風。

高通的野望

從蘋果發(fā)售M1以來，蘋果電腦在市場中的表現(xiàn)足以證明，即便是手機的芯片應用在電腦上也是可行的，并且性能強勁。這讓高通產(chǎn)生了極大的震驚，因此高通也希望能夠盡快為高性能電腦開發(fā)一款芯片來進軍這一市場。

高通CEO克里斯蒂亞諾·安蒙（Cristiano Amon）表示，高通的目標是讓PC上的CPU性能處于領先地位，并透露或許最快能在2023年底看到這些超快的處理器。

與此同時，高通方面表示這款可以對標蘋果M2的芯片代號為Hamoa，將采用4nm制程，由自家的Nuvia團隊研發(fā)，其能效將超越M2。并且與M2一樣，Hamoa同樣采用了Arm指令集，但內(nèi)核架構(gòu)由高通自己編寫，并非采用公版架構(gòu)。

而給高通如此大信心的原因，一方面在于其雄厚的資本，最新數(shù)據(jù)顯示，高通蟬聯(lián)了2022年第一季度全球IC設計公司營收的榜首，一季度營收達到95.48億美元，同比上漲52%，要知道這還僅僅只是統(tǒng)計了高通OCT部門的營收。

另一方面，就在于高通收購的這家微處理器初創(chuàng)公司Nuvia，Nuvia成立于2019年，這家公司最初將自己定位為基于Arm的服務器芯片設計公司。

該公司生產(chǎn)的第一款服務器SoC命名為Orion，基于定制的Phoenix內(nèi)核，該內(nèi)核是基于ArmV9架構(gòu)設計，但進行了一定的改進。據(jù)Nuvia展示的數(shù)據(jù)，該芯片內(nèi)核對比AMD的Zen 2與Intel 的Sunny Cove峰值性能高出三分之一，在單一核心下性能高出2.5倍。

2021年，高通以14億美元收購了Nuvia，并獲得了該公司的CPU設計技術，并且Nuvia的創(chuàng)始人也將加入到高通的團隊當中。這也意味著，Nuvia的Phoenix內(nèi)核架構(gòu)至少在未來幾年內(nèi)都能實現(xiàn)穩(wěn)定的性能提升。

收購了Nuvia之后不久，高通便對基于Nuvia技術的處理器進行了廣泛的更新，并且也公開表示將會用于智能手機或電腦端的ACPC上。同時，高通的自動駕駛汽車平臺也將使用相同的技術。

搭載高通芯片的聯(lián)網(wǎng)端產(chǎn)品（圖源：高通）

有趣的是，在收購Nuvia之前，高通其實一直都在嘗試把自己的Snapdragon芯片打入到PC市場當中，但市場并不買單。例如微軟的Surface Pro X搭載高通芯片，便比第一臺蘋果M1電腦要早了將近一年。

而Nuvia的加入，同時蘋果M1的成功，讓高通重拾信心，再次向PC市場發(fā)起了沖擊。安蒙表示，越來越多人遠程工作的趨勢推動了對筆記本電腦的追求，市場的快速增長也是高通希望進入該行業(yè)的重要一環(huán)。他表示到2023年末，就能買到基于Nuvia技術的PC端Snapdragon芯片了。

電腦芯片市場迎來移動端處理器巨頭

一個有意思的趨勢是，目前蘋果、高通等手機芯片廠商都開始進軍PC芯片市場，這顯然對該領域的傳統(tǒng)霸主Intel發(fā)出了挑戰(zhàn)。對此，Intel的CEO在接受媒體采訪時表示，蘋果的芯片確實做得很好，但Intel要做的是開發(fā)出比他們自研芯片更好的芯片，并希望能贏回這部分業(yè)務。

如今高通也準備來PC市場分食這塊巨大的蛋糕，但與蘋果不同的是，由于蘋果本身擁有龐大的終端事業(yè)群，并且擁有完善的生態(tài)，使用自己的芯片進行替換是很容易的。但高通卻需要在Windows市場中與Intel直接競爭，難度并不小。

過去，高通的Snapdragon聯(lián)網(wǎng)端芯片之所以很難打開市場，主要是因為高通使用的Arm架構(gòu)芯片，而一些應用只能在x86生態(tài)下運行。說白了，Arm架構(gòu)的聯(lián)網(wǎng)端市場不大，許多應用并沒有進行相應適配。

這一點即便是在高通收購Nuvia后也沒有得到改變，并且甚至很可能單單依靠高通是無法改變的，這需要取決于微軟Windows針對Arm SoC進行適配來提升用戶體驗，同時改變那些最初只為x86 CPUS設計的應用程序的兼容性。

對此，安蒙在接受媒體采訪時表示，這需要感謝蘋果，因為蘋果M1的成功，推動了適用于Arm程序的開發(fā)進程，并且微軟目前也在積極推動對Arm的適配工作。

此外，Nuvia與蘋果的關系同樣非常密切。Nuvia的三位聯(lián)合創(chuàng)始人都來自蘋果，其中首席執(zhí)行官Gerard Williams曾擔任蘋果高級總監(jiān)兼手機CPU架構(gòu)師近十年，負責跨設備的一系列領先CPU與SoC的設計，甚至還是蘋果Mac硬件平臺M1全系列的首席架構(gòu)師。

另一位聯(lián)合創(chuàng)始人Manu Gulati同樣在蘋果工作了八年，并擔任首席SoC架構(gòu)師，負責跨各種設備的移動SoC。

最后一位聯(lián)合創(chuàng)始人John Bruno則在蘋果公司平臺架構(gòu)部門工作了5年，并在此期間成立了蘋果公司的芯片競爭分析團隊。

同時，這些創(chuàng)始人團隊還曾在Intel、Arm、谷歌、ATI、AMD、TI等大廠有過任職經(jīng)驗，依靠這些履歷，Nuvia在創(chuàng)立之初便籌集到了5300萬美元資金，并在2020年獲得了來自戴爾、Mayfield、Mithril Capital等多家企業(yè)2.4億美元的融資。

有意思的是Nuvia創(chuàng)始之初其實計劃與英特爾與AMD進行直接競爭，但后來創(chuàng)始人透露其真實意圖不過是希望迫使蘋果收購該公司，從而獲得更高的回報，但如今陰差陽錯被高通收購了。

這意味著高通將Nuvia收購以后，成功研制出與蘋果M1類似的芯片成為可能。但是否能夠達到擊敗蘋果M2的程度猶未可知，并且即便高通一切順利，在2023年底順利推出了Hamoa芯片，但屆時蘋果可能推出了M3芯片，在性能上能夠追得上還是一個問題。

當然，想要直接擊敗蘋果難度有點高，但想要在能效上擊敗x86芯片或許并非那么困難，并且由于Intel與AMD的直接競爭，反而讓高通有了一定的市場空間?；蛟S隨著蘋果與高通在聯(lián)網(wǎng)端市場的突進，也將刺激更多芯片企業(yè)加入到這個游戲中來，這對于數(shù)十年處于x86架構(gòu)統(tǒng)治下的市場而言，即將迎來一場新的變革。

并且對于Arm而言，也并非是件好事，還記得Nuvia使用的并非是Arm公版架構(gòu)，而是自研的Phoenix，如果高通收購Nuvia重新走向高度自研處理器這條路的話，那么對于Arm定制架構(gòu)業(yè)務，也會造成巨大的打擊。

寫在最后

這里其實有一個問題還未得到解答，那就是為何蘋果、高通紛紛選擇從移動端芯片，要向聯(lián)網(wǎng)端芯片進發(fā)？要知道這個市場已經(jīng)非常成熟，并且所面對的Intel、AMD實力不容小覷，貿(mào)然進入，未必能討好。

安蒙在一次采訪中透露了原因，隨著供應鏈的收緊，高通與代工合作伙伴一起投資產(chǎn)能，并努力使其來源多樣化。安蒙預計要到今年年底或2023年初，供需之間才會出現(xiàn)更好的平衡。

不過經(jīng)濟走向很難預測，尤其是今年智能手機市場表現(xiàn)低迷。高通開始看向智能手機業(yè)務以外的不同行業(yè)，從醫(yī)療保健到汽車行業(yè)。而影響最大的來自蘋果的流失，蘋果正在研制自己的調(diào)制解調(diào)器，用來配合其定制的A系列處理器。

高通在2021年制定的方針是，到2023年，為蘋果設備供電的調(diào)制解調(diào)器份額下降至20%，后續(xù)將慢慢降至個位數(shù)以下。蘋果與高通的關系，也開始從合作伙伴走向競爭對手。