波峰焊焊接質(zhì)量好壞主要是看參數(shù)設(shè)置的控制。晉力達(dá)在這里將和大家詳細(xì)分享波峰焊的參數(shù)設(shè)置和控制要求;

一、波峰焊連接過程設(shè)置：

定義:焊點(diǎn)預(yù)熱溫度是指產(chǎn)品上的實(shí)際溫度，波峰焊預(yù)熱溫度的設(shè)定值以得到合格的波峰焊曲線時(shí)的設(shè)定溫度為準(zhǔn)。

2.有鉛波峰焊錫爐溫度應(yīng)控制在245±5℃，測(cè)溫曲線的PCB上焊點(diǎn)溫度最低值為 215℃，無(wú)鉛錫爐溫度控制在265±5℃，PCB上焊點(diǎn)最低溫度235℃。

3.如果產(chǎn)品對(duì)溫度曲線參數(shù)有單獨(dú)的規(guī)定和要求，應(yīng)根據(jù)公司波峰焊機(jī)器的實(shí)際性能協(xié)商。

a、浸錫時(shí)間為:峰1控制在0.3-1秒，峰2控制在2-3秒;

b、輸送速度為0.7-1.5m/min;

c、捏傾角為4-6度;

d、焊劑噴射壓力為:

E.針閥壓力:2 ~ 4Pa

f、除上述參數(shù)設(shè)定標(biāo)準(zhǔn)范圍外，若對(duì)其它產(chǎn)品有特殊要求，工藝工程師將按規(guī)定在產(chǎn)品使用說明書中注明。

二、波峰焊溫度曲線參數(shù)控制要求：

如果測(cè)量溫度曲線時(shí)使用的PCB是產(chǎn)品的原型板，測(cè)得的溫度比相應(yīng)助焊劑廠家的推薦范圍高10~15℃。所謂樣板，圓形板尺寸太小或板太薄而無(wú)法容下測(cè)試儀要另選用的PCB板。

2.對(duì)于焊點(diǎn)表面有SMT元件(噴膠)且不需要波峰焊的產(chǎn)品，應(yīng)控制焊點(diǎn)表面浸錫前的預(yù)熱溫度實(shí)測(cè)值與峰1最高溫度之差小于150℃。

3.對(duì)于有兩個(gè)峰的產(chǎn)品，峰1和峰2之間的下降溫度值:有鉛應(yīng)控制在170℃以上;無(wú)鉛控制在200℃以上，防止二次焊接。

4.對(duì)于含鉛產(chǎn)品，焊接后采用自然風(fēng)冷，對(duì)于不含鉛產(chǎn)品，采用制冷壓縮機(jī)強(qiáng)制冷。

焊接后冷卻的要求:

a、每日實(shí)測(cè)溫度曲線，當(dāng)最高溫度降至200℃時(shí)，下降速率應(yīng)控制在8℃/s以上

B.PCB板焊點(diǎn)溫度應(yīng)控制在波峰后30秒(波峰出口位置左右)140℃以下。

C.冷卻出口的風(fēng)速必須控制在2.0-4.0m/s.4)制冷壓縮機(jī)的冷卻溫度設(shè)備的探頭顯示的溫度應(yīng)控制在15℃以下。

5.測(cè)試技術(shù)人員應(yīng)在測(cè)試的溫度曲線中確定以下數(shù)據(jù):

a、焊點(diǎn)表面標(biāo)準(zhǔn)預(yù)熱溫度和浸錫前最高預(yù)熱溫度的時(shí)間;

b、焊點(diǎn)表面的最高峰值溫度;

c、焊點(diǎn)表面浸錫時(shí)間;

d、焊后冷卻溫降的斜率;

三、波峰焊操作要求的內(nèi)容：

1.根據(jù)波峰焊連接生產(chǎn)流程給出的參數(shù)，嚴(yán)格控制波峰焊的參數(shù)設(shè)置;

2.每天按時(shí)記錄波峰焊機(jī)器運(yùn)行參數(shù);

3.確保噴霧波峰焊?jìng)魉蛶戏胖玫膬蓚€(gè)連續(xù)快板之間的距離不小于5CM

4.每小時(shí)檢查一次波峰焊的助焊劑噴霧情況，每次轉(zhuǎn)移時(shí)檢查噴霧排氣罩的5S情況，確保不會(huì)有助焊劑滴落在PCB上;

5.每小時(shí)檢查一次波峰焊的峰值是否暢通，噴嘴是否被錫渣堵塞，發(fā)現(xiàn)問題立即處理;

6.在生產(chǎn)過程中，操作人員發(fā)現(xiàn)工藝給定的參數(shù)不能滿足要求時(shí)，不得自行調(diào)整參數(shù)，并立即通知工程師處理。

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