基于京微齊力低功耗FPGA CME-HR03PN0C192實現的分布式異構處理單元可應用于智能手機、平板電腦、電子書、智能家居、智能音響等。

CME-HR03PN0C192的

分布異構處理方案特性

- 利用Lake或HR系列低功耗FPGA器件幫助移動處理器來預處理各種傳感器數據，使移動處理器更長時間出于睡眠模式;

- Lake系列片內集成多個18*18或12*9的定點DSP單元，相對競爭對手具有DSP個數優(yōu)勢;

- Lake系列片內具有SRAM及數據調度微處理器uMCU硬核，用于傳感器數據緩存;

- 多功能IO, 可支持EMMC、I2S、SPI、I2C、MIPI、LVDS、RGB接口，無需外接其他接口芯片;

- 片上豐富的時鐘管理可滿足各種低功耗應用場景。

京微齊力CME-HR03PN0C192主要面向低功耗應用領域，如手持類或其它移動便攜式終端與設備。

該技術領域主要強調遠程升級、動態(tài)配置和功耗管理等功能，滿足LTE及未來的5G智能手機、平板電腦、可穿戴設備、便攜式智能終端(Tablets)如iPAD/eBook、銷售服務POS終端、移動物聯網終端、智能安防監(jiān)控設備、個人醫(yī)療監(jiān)控設備、太陽能光伏設備、生物識別與電子標簽終端以及北斗產業(yè)相關的各類終端設備等。

在未來消費類電子產品的競爭中，低功耗低成本FPGA將大有作為。

CME-HR03PN0C192優(yōu)勢：

- 低功耗，高性價比FPGA;

- 邏輯容量約為1~3K;

- 40nm UMC低功耗工藝768到3072個4輸入查找表(LUT)，采用先進的邏輯結構，精確映射設計;

- 128位AES配置文件密鑰及用戶自定義安全ID;

- 內嵌可配置存儲器，PLL及片上晶振;

- 用戶可配置IO，最多可提供80對LVDS IO;

- 多種小封裝可選，最小支持1.5mmx1.5mm封裝。

審核編輯：湯梓紅