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追上BAT!字節(jié)跳動(dòng)密集出手RISC-V/Arm/x86,再招SoC設(shè)計(jì)人才

Monika觀察 ? 來(lái)源:電子發(fā)燒友網(wǎng) ? 作者:莫婷婷 ? 2022-06-17 09:06 ? 次閱讀
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電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/莫婷婷)近幾年,百度、騰訊、阿里等互聯(lián)網(wǎng)巨頭紛紛下場(chǎng)造芯。就在2021年上半年,字節(jié)跳動(dòng)開始了造芯征程,包括組建相關(guān)團(tuán)隊(duì),投資芯片公司等等。近期,字節(jié)跳動(dòng)在校園招聘官方網(wǎng)站發(fā)布信息,招募SoC設(shè)計(jì)/驗(yàn)證實(shí)習(xí)生、SoC系統(tǒng)開發(fā)/驗(yàn)證實(shí)習(xí)生等多個(gè)實(shí)習(xí)生崗位。業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為,字節(jié)跳動(dòng)芯片研發(fā)正進(jìn)入新階段,因此需要招聘更多的SoC設(shè)計(jì)人才。

圖源:字節(jié)跳動(dòng)

2021年業(yè)內(nèi)傳出字節(jié)跳動(dòng)正在研發(fā)云端AI芯片和Arm服務(wù)器芯片,從此次招聘的實(shí)習(xí)生崗位中確實(shí)有相關(guān)的資質(zhì)要求,例如SOC設(shè)計(jì)/驗(yàn)證實(shí)習(xí)生需要熟悉RISC-V或Arm V8系統(tǒng)架構(gòu),SoC系統(tǒng)開發(fā)/驗(yàn)證實(shí)習(xí)生還有需求熟悉x86體系架構(gòu)的要求。在崗位學(xué)歷要求方面,SOC設(shè)計(jì)&驗(yàn)證實(shí)習(xí)生需要碩士/博士研究生,SoC系統(tǒng)開發(fā)/驗(yàn)證實(shí)習(xí)生則是要求本科及以上學(xué)歷在讀。

在字節(jié)跳動(dòng)的造芯計(jì)劃中,AI芯片與服務(wù)器或?qū)⒊蔀槭讉€(gè)目標(biāo),至少?gòu)拇舜涡U杏?jì)劃中,熟悉Arm系統(tǒng)架構(gòu)的要求一直沒(méi)變。為何字節(jié)跳動(dòng)會(huì)選擇云服務(wù)器作為入局切入點(diǎn)呢?

這或許后來(lái)者字節(jié)跳動(dòng)是在追趕百度、騰訊、阿里這三大互聯(lián)網(wǎng)巨頭的步伐,早于字節(jié)跳動(dòng)之前就開啟自研芯片策略的BAT已經(jīng)取得進(jìn)展。Canalys數(shù)據(jù)顯示,2022年第一季度,中國(guó)大陸云基礎(chǔ)設(shè)施服務(wù)支出同比增長(zhǎng)21%,達(dá)到73億美元。阿里云排名第一,市場(chǎng)份額為36.7%;華為云排名第二,市場(chǎng)份額占比18.0%;騰訊云、百度智能云分別排名第三、第四,市場(chǎng)份額占比為15.7%、8.4%。云服務(wù)器業(yè)務(wù)的增長(zhǎng),讓BAT站穩(wěn)國(guó)內(nèi)云服務(wù)器頭部廠商的名號(hào)。

AI芯片在云服務(wù)器中對(duì)于提升算力具有關(guān)鍵左右。Canalys表示,百度智能云憑借AI技術(shù)打造了差異化優(yōu)勢(shì),實(shí)現(xiàn)了“多云部署”,實(shí)現(xiàn)2022年第一季度市場(chǎng)份額的增長(zhǎng)。因此,要進(jìn)入云服務(wù)器市場(chǎng),對(duì)于AI芯片的布局是字節(jié)跳動(dòng)不能放棄的。

在芯片領(lǐng)域,字節(jié)跳動(dòng)早在2021年就密集出手。在2021年,字節(jié)跳動(dòng)投資了AI芯片設(shè)計(jì)公司希姆計(jì)算、云脈芯聯(lián)、睿思芯科,并且通過(guò)全資子公司量子躍動(dòng)科技有限公司投資了GPU芯片設(shè)計(jì)公司摩爾線程等等。由此來(lái)看,字節(jié)跳動(dòng)造芯也是早有苗頭,并且在業(yè)內(nèi)傳出加入“造芯隊(duì)伍”之后更是動(dòng)作頻頻。

只是百度、阿里、騰訊在領(lǐng)域比字節(jié)跳動(dòng)更加深入,百度在2011年入局,2018年發(fā)布“昆侖芯1”,并且將其并部署到百度搜索引擎、小度等業(yè)務(wù)中。2021年發(fā)布“昆侖芯2”,采用自研第二代XPU架構(gòu),性能提升2-3倍,INT8算力達(dá)到256 TeraOPS,F(xiàn)P16算力為128 TeraFLOPS,而最大功耗僅為120W。阿里則是2017年成立達(dá)摩院時(shí)將芯片列為研發(fā)領(lǐng)域之一,2018年成立平頭哥半導(dǎo)體公司,隨后陸續(xù)推出“含光”“玄鐵”等系列芯片。騰訊入局芯片領(lǐng)域的動(dòng)作與字節(jié)跳動(dòng)相似,都是從投資芯片公司開始,例如2016年領(lǐng)投了可編程芯片公司Barefoot Networks、2018年領(lǐng)投AI芯片創(chuàng)企燧原科技等等。

如今,百度、阿里、騰訊作為互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)造芯的代表走在前面,字節(jié)跳動(dòng)會(huì)通過(guò)哪些策略跟上BAT的腳步,又會(huì)通過(guò)哪些差異化產(chǎn)品打造競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力。需要注意的是,字節(jié)跳動(dòng)未來(lái)還需要有更多研發(fā)人才支撐業(yè)務(wù)的發(fā)展,在這個(gè)過(guò)程還需要將投入轉(zhuǎn)化為收入,才不至于被“掏空”,生存下去。在“燒錢”的芯片賽道上,這是所有跨界造芯的廠商都需要面對(duì)的挑戰(zhàn)。

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