一区二区三区三上|欧美在线视频五区|国产午夜无码在线观看视频|亚洲国产裸体网站|无码成年人影视|亚洲AV亚洲AV|成人开心激情五月|欧美性爱内射视频|超碰人人干人人上|一区二区无码三区亚洲人区久久精品

搜索歷史

清空
搜索熱詞
      0
      • 聊天消息
      • 系統(tǒng)消息
      • 評論與回復(fù)
      VIP于 到期 續(xù)費
      登錄后你可以
      • 下載海量資料
      • 學(xué)習(xí)在線課程
      • 觀看技術(shù)視頻
      • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
      會員中心
      創(chuàng)作中心
      發(fā)布
      創(chuàng)作活動

      完善資料讓更多小伙伴認識你，還能領(lǐng)取20積分哦，立即完善>

      3天內(nèi)不再提示

      MeasureOne高度集成的晶圓級測試解決方案

      芯?？萍?/a> ? 來源：芯?？萍?/span> ? 作者：芯?？萍?/span> ? 2022-06-21 14:56 ? 次閱讀
      加入交流群
      微信小助手二維碼

      掃碼添加小助手

      加入工程師交流群

      配置設(shè)備特性分析的系統(tǒng)可能具有挑戰(zhàn)性; 設(shè)備必須來自多個供應(yīng)商，然后在測試第一臺設(shè)備之前進行現(xiàn)場配置和驗證。您必須集合所有測量設(shè)備，晶圓探測器和其他組件，每個組件都由獨立的固件或軟件控制，并確保不同位置之間存在數(shù)據(jù)關(guān)聯(lián)性和測量精度一致性。您可能需要花費數(shù)周甚至數(shù)月的時間才能進行第一次測量。 FormFactor與MeasureOne的合作伙伴是德科技Keysight公司一起，通過提供高度集成的晶圓級測試解決方案，可保證的系統(tǒng)配置，安裝和支持，直面解決了這些挑戰(zhàn)。

      MeasureOne 優(yōu)勢

      • 有保證的系統(tǒng)配置、安裝和支持
      • 準確和可重復(fù)的晶圓級產(chǎn)品特性分析
      • 系統(tǒng)配置經(jīng)過預(yù)先驗證
      • 按照規(guī)定的驗收標準進行安裝
      • 一對一為客戶提供支持
      • 專家?guī)椭鷮崿F(xiàn)優(yōu)化解決方案

      解決方案組件

      • Cascade 200 mm或300 mm半自動探針臺系統(tǒng)，WinCal XE校準軟件，Infinity探針和ISS標準校準片
      • 是德科技 KeysightPNA 或 PNA-X、B1500A、WaferPro-XP、IC-CAP 軟件和 DC 功率分析儀

      審核編輯：符乾江

      聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
      • 芯片
        +關(guān)注

        關(guān)注

        460

        文章

        52524

        瀏覽量

        441274
      • 測量設(shè)備
        +關(guān)注

        關(guān)注

        0

        文章

        124

        瀏覽量

        9872
      收藏 人收藏
      加入交流群
      微信小助手二維碼

      掃碼添加小助手

      加入工程師交流群

        評論

        相關(guān)推薦
        熱點推薦

        現(xiàn)代晶圓測試：飛針技術(shù)如何降低測試成本與時間

        帶來了重大轉(zhuǎn)變，針對復(fù)雜測試需求提供適應(yīng)性強且高效的解決方案，同時有利于降低單個芯片的測試成本。本文將解析影響晶圓
        的頭像 發(fā)表于 07-17 17:36 ?142次閱讀
        現(xiàn)代<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圓</b><b class='flag-5'>測試</b>：飛針技術(shù)如何降低<b class='flag-5'>測試</b>成本與時間

        什么是晶圓級扇出封裝技術(shù)

        晶圓級扇出封裝（FO-WLP）通過環(huán)氧樹脂模塑料（EMC）擴展芯片有效面積，突破了扇入型封裝的I/O密度限制，但其技術(shù)復(fù)雜度呈指數(shù)級增長。
        的頭像 發(fā)表于 06-05 16:25 ?944次閱讀
        什么是<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圓</b><b class='flag-5'>級</b>扇出封裝技術(shù)

        晶圓級封裝技術(shù)的概念和優(yōu)劣勢

        圓片級封裝（WLP），也稱為晶圓級封裝，是一種直接在晶圓
        的頭像 發(fā)表于 05-08 15:09 ?669次閱讀
        <b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圓</b><b class='flag-5'>級</b>封裝技術(shù)的概念和優(yōu)劣勢

        提供半導(dǎo)體工藝可靠性測試-WLR晶圓可靠性測試

        隨著半導(dǎo)體工藝復(fù)雜度提升，可靠性要求與測試成本及時間之間的矛盾日益凸顯。晶圓級可靠性（Wafer Level Reliability, WLR）技術(shù)通過直接在未封裝
        發(fā)表于 05-07 20:34

        半導(dǎo)體晶圓制造流程介紹

        本文介紹了半導(dǎo)體集成電路制造中的晶圓制備、晶圓制造和晶圓
        的頭像 發(fā)表于 04-15 17:14 ?712次閱讀
        半導(dǎo)體<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圓</b>制造流程介紹

        詳解晶圓級可靠性評價技術(shù)

        隨著半導(dǎo)體工藝復(fù)雜度提升，可靠性要求與測試成本及時間之間的矛盾日益凸顯。晶圓級可靠性（Wafer Level Reliability, WLR）技術(shù)通過直接在未封裝
        的頭像 發(fā)表于 03-26 09:50 ?690次閱讀
        詳解<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圓</b><b class='flag-5'>級</b>可靠性評價技術(shù)

        高精度晶圓劃片機切割解決方案

        高精度晶圓劃片機切割解決方案為實現(xiàn)高精度晶圓切割，需從設(shè)備精度、工藝穩(wěn)定性、智能化控制等多維度優(yōu)化，以下為關(guān)鍵實現(xiàn)路徑及技術(shù)支撐：一、核心精
        的頭像 發(fā)表于 03-11 17:27 ?407次閱讀
        高精度<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圓</b>劃片機切割<b class='flag-5'>解決方案</b>

        深入探索：晶圓級封裝Bump工藝的關(guān)鍵點

        實現(xiàn)芯片與外部電路電氣連接的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)。本文將深入解析晶圓級封裝Bump工藝的關(guān)鍵點，探討其技術(shù)原理、工藝流程、關(guān)鍵參數(shù)以及面臨的挑戰(zhàn)和解決方案。
        的頭像 發(fā)表于 03-04 10:52 ?2189次閱讀
        深入探索：<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圓</b><b class='flag-5'>級</b>封裝Bump工藝的關(guān)鍵點

        晶圓測試的五大挑戰(zhàn)與解決方案

        隨著半導(dǎo)體器件的復(fù)雜性不斷提高，對精確可靠的晶圓測試解決方案的需求也從未像現(xiàn)在這樣高。從5G、物聯(lián)網(wǎng)和人工智能應(yīng)用，到先進封裝和高帶寬存儲器(HBM)，在
        的頭像 發(fā)表于 02-17 13:51 ?766次閱讀

        功率器件晶圓測試及封裝成品測試介紹

        ???? 本文主要介紹功率器件晶圓測試及封裝成品測試。?????? ? 晶圓
        的頭像 發(fā)表于 01-14 09:29 ?1230次閱讀
        功率器件<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圓</b><b class='flag-5'>測試</b>及封裝成品<b class='flag-5'>測試</b>介紹

        晶圓的環(huán)吸方案相比其他吸附方案，對于測量晶圓 BOW/WARP 的影響

        在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，晶圓的加工精度和質(zhì)量控制至關(guān)重要，其中對晶圓 BOW（彎曲度）和 WARP（翹曲度）的精確測量更是關(guān)鍵環(huán)節(jié)。不同的吸附方案
        的頭像 發(fā)表于 01-09 17:00 ?639次閱讀
        <b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圓</b>的環(huán)吸<b class='flag-5'>方案</b>相比其他吸附<b class='flag-5'>方案</b>，對于測量<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圓</b> BOW/WARP 的影響

        詳解不同晶圓級封裝的工藝流程

        在本系列第七篇文章中，介紹了晶圓級封裝的基本流程。本篇文章將側(cè)重介紹不同晶圓級封裝方法所涉及的各
        的頭像 發(fā)表于 08-21 15:10 ?3008次閱讀
        詳解不同<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圓</b><b class='flag-5'>級</b>封裝的工藝流程

        AFE5803高度集成的模擬前端(AFE)解決方案

        電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《AFE5803高度集成的模擬前端(AFE)解決方案.pdf》資料免費下載
        發(fā)表于 07-31 11:16 ?2次下載
        AFE5803<b class='flag-5'>高度</b><b class='flag-5'>集成</b>的模擬前端(AFE)<b class='flag-5'>解決方案</b>