在全球芯片先進制程追逐戰(zhàn)中，IBM亮處了其生產(chǎn)的全球首款2nm芯片，臺積電和三星表示將在2024年左右完成2nm制程的量產(chǎn)，中科院也表示已經(jīng)攻克了新的晶體管技術并且下一代半導體關鍵材料相關技術和資源均已準備妥當，那么中國能造2nm芯片嗎？前景如何？

中科院推出的疊層垂直納米環(huán)柵晶體管技術是目前最先進的晶體管技術，現(xiàn)在主流的GAA環(huán)繞柵極晶體管技術能夠運用在7nm以下的芯片上，目前已經(jīng)被美國禁止出口給中國，不過靠著自強不息的民族精神，中科院的科研人員成功研發(fā)出了更加先進的疊層垂直納米環(huán)柵晶體管技術，這種技術被認為能夠勝任2nm及其以下的制程工藝，將成為我國未來芯片發(fā)展的一大助力。

另外，2nm芯片的關鍵材料石墨烯技術也已經(jīng)被中科院研發(fā)了出來，并且早在兩年前就已經(jīng)生產(chǎn)出了小批量的8英寸石墨烯晶圓，如今技術只會越來越先進，并且我國儲存有全球最多的石墨烯資源，這也為將來芯片的飛速發(fā)展奠定了基礎。

雖然中國已經(jīng)掌握了兩種2nm制程芯片制造的優(yōu)勢，但在光刻機、光刻膠等方面還是有著硬傷，因此國產(chǎn)2nm芯片技術還有很長的路要走，不過我相信中國與世界的差距只會越來越小，終將達到世界第一的水平。

綜合整理自 三分亮劍 電子產(chǎn)品世界 科技小迪

審核編輯 黃昊宇