電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/劉靜）6月24日，龍芯中科迎來(lái)敲鐘上市儀式，成功登陸科創(chuàng)板。發(fā)行價(jià) 60.06元/股，首日開(kāi)盤96.28元/股，漲幅超60%，上市擬募資35.12億元。

龍芯中科成立于2008年，不過(guò)早在2001年就開(kāi)始自研“龍芯”系列的通用處理器，經(jīng)過(guò)20年深耕成為國(guó)內(nèi)技術(shù)頂尖并擁有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的處理器企業(yè)。擁有龍芯1號(hào)系列處理器、龍芯2號(hào)系列處理器、龍芯3號(hào)系列處理器等產(chǎn)品，廣泛應(yīng)用于工控和信息化領(lǐng)域。

作為國(guó)內(nèi)首款通用CPU發(fā)布者，開(kāi)始市場(chǎng)化運(yùn)作后，吸引了大批投資者涌入，截止目前已完成了8輪大規(guī)模融資，投資方有國(guó)新科創(chuàng)基金、國(guó)風(fēng)投基金、鼎暉投資、林芝鼎孚、中科算源、鼎暉百孚、中海投資、北工投資等知名投資機(jī)構(gòu)。

2021年凈利同比增長(zhǎng)227.81%，處理器解決方案業(yè)務(wù)表現(xiàn)強(qiáng)勁

招股書(shū)顯示，2019年-2021年龍芯中科實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入分別是4.86億元、10.82億元、12.01億元，年復(fù)合增長(zhǎng)率57.28%，營(yíng)收呈現(xiàn)持續(xù)增長(zhǎng)且漲幅縮小的趨勢(shì)。

在凈利潤(rùn)方面，同期分別取得1.92億元、0.72億元、2.37億元。2020年龍芯中科營(yíng)收增加5.96億元，但是凈利潤(rùn)反而下滑1.2億元。2021年凈利反彈高走，同比增長(zhǎng)227.81%。

與凈利潤(rùn)關(guān)系密切的指標(biāo)毛利率，2020年也同樣出現(xiàn)下降，由2019年的57.16%降至48.68%。至于為什么2020年凈利潤(rùn)出現(xiàn)大幅下滑，龍芯中科稱主要系當(dāng)前股份支付費(fèi)用較大的影響。

在研發(fā)方面，凈利潤(rùn)下滑的同期，龍芯中科還將研發(fā)投入提高到了1.64億元，同比增長(zhǎng)130.16%。據(jù)悉，2020年龍芯科技顯著加大研發(fā)投入是因?yàn)橐邪l(fā)下一代3A5000系列芯片和橋片，同時(shí)拓展2019年發(fā)布的3A4000系列芯片的應(yīng)用領(lǐng)域，提高產(chǎn)品適配性。

2021年龍芯中科再度增加1.17億元研發(fā)投入，同比增長(zhǎng)71.29%，主要是為了推進(jìn)3A5000系列芯片的研發(fā)，同年7月3A5000這款處理器正式上市。在此之后，龍芯中科信息化業(yè)務(wù)和工控業(yè)務(wù)開(kāi)由原先的MIPS指令系統(tǒng)逐步轉(zhuǎn)向自主研發(fā)的LoogArch指令系統(tǒng)。

中芯中科經(jīng)過(guò)12年的自主研發(fā)，現(xiàn)在已形成面向嵌入式專門應(yīng)用的龍芯1號(hào)系列處理器，面向工控和終端類應(yīng)用的龍芯2號(hào)系列處理器以及面向桌面與服務(wù)器類應(yīng)用的龍芯3號(hào)系列處理器的產(chǎn)品矩陣。

最大業(yè)務(wù)是信息化類芯片，2019年-2021年銷售收入分別為2.54億元、7.91億元、6.57億元，分別占當(dāng)期主營(yíng)業(yè)務(wù)收入比例為52.45%、73.12%、54.71%。2021年為龍芯中科的12.01億元營(yíng)收超一半是來(lái)自信息化芯片的。

2021年工控類芯片、信息化類芯片、解決方案業(yè)務(wù)收入分別同比增長(zhǎng)74.39%、-16.94%、104.66%，收入增長(zhǎng)最突出的是解決方案業(yè)務(wù)。據(jù)悉，龍芯中科的解決方案業(yè)務(wù)主要是為下游企業(yè)提供基于龍芯處理器的硬件模塊和技術(shù)服務(wù)。該項(xiàng)業(yè)務(wù)收入增長(zhǎng)快，側(cè)面反映客戶對(duì)國(guó)產(chǎn)處理器產(chǎn)品接受度正快步提升，國(guó)產(chǎn)替代穩(wěn)步進(jìn)行中。

近日龍芯中科又發(fā)布了新一代服務(wù)器CPU——3C5000，雙精度計(jì)算性能可達(dá)560GFLOPS，單精度大于1TFLOPS，單核定點(diǎn)浮點(diǎn)Base分均大于10/G，16核心單芯片unixbench分值9500以上。在單核定點(diǎn)技術(shù)指標(biāo)上，龍芯中科的這款新CPU與英特爾11代酷睿i5-1165G7、AMD Zen3差距已經(jīng)大幅減小。

下一代CPU 3A6000系列，單核定點(diǎn)將再度提升30%，浮點(diǎn)甚至提升60%，按此推算的話3A6000系列芯片單核定點(diǎn)將大于英特爾11代酷睿和AMD Zen3的13/G，有望追趕上英特爾和AMD主流處理器的性能。

推出自研LoongArch指令系統(tǒng)，未來(lái)將建設(shè)自主生態(tài)體系

自成立以來(lái)，龍芯中科始終堅(jiān)持走自主研發(fā)道路，開(kāi)發(fā)自己的指令系統(tǒng)，自主設(shè)計(jì)電路圖，自主編寫(xiě)CPU片內(nèi)的IP源代碼，在操作系統(tǒng)和基礎(chǔ)軟件領(lǐng)域完全實(shí)現(xiàn)自主創(chuàng)新。與國(guó)內(nèi)采用IP核授權(quán)或指令系統(tǒng)授權(quán)的CPU設(shè)計(jì)企業(yè)相比，龍芯中科在研發(fā)上的優(yōu)勢(shì)明顯。

指令系統(tǒng)是計(jì)算機(jī)最核心的知識(shí)產(chǎn)權(quán)，亦是建立獨(dú)立生態(tài)系統(tǒng)的基礎(chǔ)。目前市場(chǎng)上主流的指令系統(tǒng)是英特爾的X86和英國(guó)ARM公司開(kāi)發(fā)的ARM。龍芯中科經(jīng)過(guò)十余年的自主研發(fā)，攻克高端“卡脖子”技術(shù)，終于在去年推出了自研的LoongArch指令系統(tǒng)。

LoogArch是一款兼容性較強(qiáng)的指令系統(tǒng)，可以通過(guò)“指令系統(tǒng)創(chuàng)新+二進(jìn)制”翻譯的方式，在其他平臺(tái)的二進(jìn)制應(yīng)用程序上運(yùn)行。該指令系統(tǒng)統(tǒng)已通過(guò)國(guó)內(nèi)權(quán)威機(jī)構(gòu)評(píng)估認(rèn)定為與ALPHA、ARM、MIPS、POWER、RISC-V、X86不同的指令系統(tǒng)設(shè)計(jì)。

LoogArch指令系統(tǒng)運(yùn)行效率更優(yōu)，相同的源代碼編譯成 LoongArch 比編譯成龍芯此前支持的MIPS，動(dòng)態(tài)執(zhí)行指令數(shù)平均可以減少10%-20%。在擴(kuò)展性方面，LoongArch指令系統(tǒng)采用基礎(chǔ)集加擴(kuò)展集的架構(gòu)，目前已完成向量、虛擬化和二進(jìn)制翻譯擴(kuò)展。在兼容性方面，LoongArch指令系統(tǒng)融合X86、ARM等市場(chǎng)主流指令系統(tǒng)的主要功能特性，通過(guò)獨(dú)創(chuàng)的二進(jìn)制翻譯核心技術(shù)，實(shí)現(xiàn)跨指令平臺(tái)應(yīng)用兼容。

指令系統(tǒng)是建立獨(dú)立生態(tài)系統(tǒng)的基礎(chǔ)，而生態(tài)建設(shè)是CPU取得商業(yè)成功的關(guān)鍵。目前全球比較知名的生態(tài)體系是英特爾與微軟聯(lián)合打造的Wintel，以及ARM公司與谷歌的AA。有著中科院研發(fā)背景的龍芯中科，在研發(fā)上不斷攻堅(jiān)克難，致力打造獨(dú)立于Wintel和AA生態(tài)的自主生態(tài)體系。

2022年5月8日，國(guó)產(chǎn)CPU行業(yè)迎來(lái)喜慶時(shí)刻，龍芯中科宣布，“搭載純國(guó)產(chǎn)芯片和操作系統(tǒng)，核心組件100%國(guó)產(chǎn)化的臺(tái)式機(jī)正式上市了”。這一國(guó)產(chǎn)化臺(tái)式機(jī)，芯片采用的是龍芯中科LoongArch架構(gòu)設(shè)計(jì)的3A5000處理器，而操作系統(tǒng)采用的是統(tǒng)信軟件研發(fā)的UOS系統(tǒng)和麒麟軟件研發(fā)的麒麟系統(tǒng)。國(guó)產(chǎn)化臺(tái)式機(jī)雖在性能上還比不上英特爾大廠的，但企業(yè)邁出的這一小步，將是我國(guó)國(guó)產(chǎn)化發(fā)展的一大步。

盈利能力較強(qiáng)，研發(fā)投入高于大部分同行企業(yè)

根據(jù)Yoledevelopment調(diào)查數(shù)據(jù)顯示，2021年全球處理器市場(chǎng)規(guī)模達(dá)1500億美元，預(yù)計(jì)2022年將增長(zhǎng)8.7%。2021年微處理器出貨量達(dá)24.9億臺(tái)，今年預(yù)計(jì)增長(zhǎng)至26億臺(tái)。

全球CPU市場(chǎng)主要被Intel、AMD兩家主導(dǎo)，根據(jù)CPU Benchmark數(shù)據(jù)，這兩家公司整體CPU出貨量中，2022年Q1季度Intel公司占據(jù)64.8%的市場(chǎng)份額，AMD占據(jù)35.1%。不過(guò)值得注意的是，AMD在桌面CPU方面市場(chǎng)份額有所下降，這意味著國(guó)內(nèi)廠商得到了更多的機(jī)會(huì)替代。

目前國(guó)產(chǎn)CPU企業(yè)主要有：龍芯中科、電科申泰、華為海思、飛騰信息、海光信息、上海兆芯。

在盈利能力上，龍芯中科的產(chǎn)品表現(xiàn)更強(qiáng)，2021年憑借53.77%的高毛利率，超過(guò)了同行的北京君正、兆易創(chuàng)新、瀾起科技、瑞芯微、寒武紀(jì)。

2019年-2021年龍芯中科具體的毛利率分別為57.16%、48.68%、53.77%，毛利率有所下滑，但依然高于行業(yè)平均水平。

在研發(fā)上，2019年-2021年龍芯中科分別投入0.71億元、1.64億元、2.81億元，分別占當(dāng)期總營(yíng)收比例為16.11%、19.26%、26.78%。研發(fā)費(fèi)用率與同行可比企業(yè)對(duì)比情況如下：

2021年龍芯中科的研發(fā)費(fèi)用率高于北京君正、兆易創(chuàng)新、瀾起科技、瑞芯微、景嘉微。在龍芯中科的同行可比企業(yè)中，寒武紀(jì)的研發(fā)費(fèi)用率近三年異常高，年度研發(fā)費(fèi)用率均超過(guò)100%，2021年更是高達(dá)316.72%。

在技術(shù)實(shí)力方面，龍芯中科的3A5000芯片在國(guó)產(chǎn)同類桌面CPU中處于性能領(lǐng)先水平， SPEC CPU整型/浮點(diǎn)單核性能、Unixbench 單線程測(cè)試分值等各項(xiàng)性能參數(shù)表現(xiàn)優(yōu)秀。這款四核CPU的Unixbench多線程測(cè)試分值甚至超過(guò)采用X86和ARM架構(gòu)的相同工藝節(jié)點(diǎn)的可比公司八核桌面產(chǎn)品。

芯片加工高度依賴單一供應(yīng)商

作為芯片設(shè)計(jì)的企業(yè)，龍芯中科不直接從事芯片的生產(chǎn)和加工環(huán)節(jié)，芯片加工、電子元器件、整機(jī)板卡等都向外采購(gòu)。

招股書(shū)顯示，2019年-2021年龍芯中科向前五大供應(yīng)商采購(gòu)金額分別達(dá)2.12億元、6.79億元、5.87億元，分別占當(dāng)期采購(gòu)總額的比例為81.54%、90.79%、80.84%。供應(yīng)商集中度較高，而且近三年龍芯中科在芯片加工環(huán)節(jié)均存在單一供應(yīng)商采購(gòu)比例超50%的情況。

2019年-2021年龍芯中科委托BP00供應(yīng)商進(jìn)行芯片加工金額分別為1.47億元、4.98億元、3.77億元，分別占當(dāng)期采購(gòu)總額比例為56.58%、66.60%、51.88%。未來(lái)若BP00供應(yīng)商產(chǎn)能緊張，芯片加工服務(wù)的供應(yīng)可能出現(xiàn)問(wèn)題，龍芯中科將面臨采購(gòu)價(jià)格上漲或供貨周期延長(zhǎng)的風(fēng)險(xiǎn) 。

全球第五大、中國(guó)大陸第二大的封測(cè)一體企業(yè)，通富微電也是龍芯中科的前五大供應(yīng)商之一。

募資35.12億，投先進(jìn)制程芯片和GPU芯片

龍科中芯此次上市擬募集35.12億元資金，其中12.58億元投向“先進(jìn)制程芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”，10.54億元用于“高性能通用圖形處理器芯片及系統(tǒng)研發(fā)項(xiàng)目”，剩余資金用于補(bǔ)充流動(dòng)資金。

據(jù)悉，目前龍芯中科的兩大募投項(xiàng)目已經(jīng)完成了初步備案，正有序推進(jìn)中。成立于2008年的龍芯中科，直到2017年才開(kāi)始研發(fā)GPU，起步較晚的它近年開(kāi)始發(fā)力，投入10.54億元資金，擴(kuò)充現(xiàn)有研發(fā)團(tuán)隊(duì)規(guī)模，研發(fā)新一代具備高通用性、高可擴(kuò)展性的GPGPU芯片產(chǎn)品及軟硬件體系，未來(lái)將有效支持視覺(jué)、語(yǔ)音、自然語(yǔ)言及傳統(tǒng)機(jī)器學(xué)習(xí)等不同類型的人工智能算法。項(xiàng)目完全建設(shè)后，將與龍芯中科現(xiàn)在的CPU產(chǎn)品形成協(xié)同效應(yīng)，進(jìn)一步擴(kuò)大了產(chǎn)品在市場(chǎng)上的覆蓋范圍。

“先進(jìn)制程芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”是在桌面3A5000處理器和服務(wù)器3C5000L處理器的基礎(chǔ)上開(kāi)發(fā)當(dāng)前工藝節(jié)點(diǎn)的下一代產(chǎn)品，進(jìn)一步提升通用處理器芯片的性能。

未來(lái)的發(fā)展戰(zhàn)略，龍芯中科將打造自主開(kāi)放的軟硬件生態(tài)和信息產(chǎn)業(yè)體系，目標(biāo)市場(chǎng)仍以工控和信息化領(lǐng)域?yàn)橹?，不斷推進(jìn)產(chǎn)品在軌交、電力、電子政務(wù)、金融、能源行業(yè)的應(yīng)用。