美國科技企業(yè)IBM發(fā)布全球首個(gè)2nm制程芯片
全球首顆2nm芯片問世時(shí)間是2021年5月份，美國科技企業(yè)IBM發(fā)布全球首個(gè)2nm制程芯片制造技術(shù)。
根據(jù)IBM預(yù)計(jì)，2nm制程技術(shù)或能實(shí)現(xiàn)在“指甲蓋”大小的芯片上集成約500億晶體管，據(jù)相關(guān)報(bào)道，IBM 2nm制程或能在每平方毫米芯片上集成3.33億個(gè)晶體管。
性能和功耗方面，相比7nm芯片，2nm芯片的性能可提升45%、功耗有望降低75%。
此次，IBM高調(diào)宣稱推出2nm芯片。按照IBM的說法，手機(jī)電池壽命延長(zhǎng)三倍，一次充電可用4天。而且，還能為碳中和、自動(dòng)駕駛做出貢獻(xiàn)。
按照臺(tái)積電最新更新的制程工藝路線來看，4nm將于2020年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，3nm產(chǎn)品預(yù)計(jì)2022年下半年投產(chǎn)，2nm工藝還在開發(fā)中。照此進(jìn)度，2nm工藝實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)至少得到2024年之后。
半導(dǎo)體行業(yè)，看中的是產(chǎn)品的良率和性價(jià)比。否則，此次全球缺芯潮，缺的不是早就推出幾年的7nm，反而是2011年開始量產(chǎn)的28nm芯片備受市場(chǎng)青睞。
本文整合自：靜心科技、碩方電子科技
責(zé)任編輯：符乾江
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發(fā)表于 03-14 00:14
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