在芯片研發(fā)的過程中，光刻機(jī)是必不可少的部分，而隨著芯片制程工藝的不斷發(fā)展，普通的光刻機(jī)已經(jīng)不能滿足先進(jìn)制程了，必須要用最先進(jìn)的EUV光刻機(jī)才能完成7nm及其以下的先進(jìn)制程，而目前臺(tái)積電和三星都在攻克3nm制程，據(jù)了解，更加先進(jìn)的制程就需要更先進(jìn)的光刻機(jī)來完成了。

光刻機(jī)廠商ASML為此正在研發(fā)新一代High NA EUV光刻機(jī)，這種EUV光刻機(jī)的NA數(shù)值孔徑比現(xiàn)在0.33口徑的EUV光刻機(jī)還要高，達(dá)到了0.55口徑，也就是說High NA EUV光刻機(jī)的分辨率更高，能夠進(jìn)行更加先進(jìn)制程的加工。

目前芯片巨頭Intel已經(jīng)搶先成為了第一個(gè)訂購到High NA EUV光刻機(jī)的廠商，該款High NA EUV光刻機(jī)型號(hào)定為了High-NA EXE:5200，單臺(tái)售價(jià)已經(jīng)超過了26億人民幣，預(yù)計(jì)將在2023年完成原型機(jī)的制造，并在2025年首次交付給Intel。

不只是Intel，臺(tái)積電方面也表示將在2024年引入新一代High NA EUV光刻機(jī)，三星甚至讓副會(huì)長(zhǎng)李在镕親自出馬，趕往ASML與其高層會(huì)面洽談新一代光刻機(jī)相關(guān)事宜。

綜合整理自 PConline 驅(qū)動(dòng)之家 21ic電子網(wǎng)

審核編輯 黃昊宇