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淺談寬禁帶半導體行業(yè)概況

要長高 ? 來源:芯謀研究 ? 作者:芯謀研究 ? 2022-07-05 12:44 ? 次閱讀
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智能制造系統(tǒng)在晶圓生產中的重要性。

當前,隨著各國“碳中和”目標的落地日趨成熟,以碳化硅和氮化鎵為代表的寬禁帶功率半導體新能源汽車、儲能、光伏風能發(fā)電、大數據、5G通信等領域或將迎來前所有未的黃金發(fā)展期。在此背景下,如何促進寬禁帶半導體在集成電路領域的融合創(chuàng)新成為了整個行業(yè)的熱點。

6月26日上午,2022中國·南沙國際集成電路產業(yè)論壇——寬禁帶半導體論壇在廣州南沙召開,上揚軟件(上海)有限公司董事長呂凌志博士發(fā)表了相關演講。

呂凌志博士表示,當下無論是6英寸、8英寸還是12英寸的晶圓制造,其涉及到的工藝流程都極其復雜,需要成百上千個步驟才能完成。想要做對晶圓,就必須確保工藝、數據采集、結果等每一步都正確,一旦其中某一環(huán)節(jié)出錯,就會導致幾十甚至上百萬的損失。而上揚軟件主攻的晶圓廠智能制造軟件(Manufacturing Execution System,MES),作為半導體工廠里的神經系統(tǒng),掌管著整個晶圓廠從生產、工藝、質量,到人、材料、設備等各個方面,意義重大。

對于寬禁帶半導體行業(yè)目前概況,呂凌志博士直言,寬禁帶半導體行業(yè)主要有襯底、外延、器件三大段,由于每部分的物態(tài)形式、設備控制都不一樣,要想做好這個行業(yè)的MES軟件,就必須要理解每一段的工藝特性、管控重點。

對呂凌志博士來說,無論是第三代半導體、寬禁帶半導體,還是化合物半導體,其實都是晶圓,而MES軟件的第一要務就是追蹤,需要從粉末追蹤到外延片,尤其當制造車規(guī)級芯片時,哪怕時隔20年,也需要追蹤到每一片封裝器件,確認安全問題是由何引起,從這角度來看,未來面臨著極大的挑戰(zhàn)。

“寬禁帶半導體,一是材料制造,二是晶圓制造,三是封裝,三個階段的物態(tài)形式不一樣,產品不一樣,關注的重點不一樣,采集的參數也不一樣,所以我們做工業(yè)軟件的人,必須理解這整個過程?!眳瘟柚静┦繌娬{道。

目前,國內寬禁帶半導體CIM(計算機集成制造系統(tǒng))仍然以手動作業(yè)為主,但發(fā)展已經對標全自動,因為只有全自動量產才能有效率。眾所周知,晶圓廠每天都有可能發(fā)生異常,而對于異常的處理往往十分復雜。一旦出現(xiàn)異常,僅靠員工處理往往是來不及的,必須要憑借神經系統(tǒng)進行管控,才能確保晶圓廠的正常運作。

呂凌志博士表示,對于寬禁帶半導體來說,品質管控十分重要。首先,就是數據收集到位,把設備、質量、派工等全部集成在一個系統(tǒng)里,一旦出現(xiàn)異常,除了設備和工藝工程師隨時相應外,還必須要有標準的異常處理流程,以及PDCA循環(huán)做閉環(huán)管控。

其次是設備管控。由于半導體設備大多價格昂貴,因此每個設備是否異常,以及健康狀況,都必須確??梢酝ㄟ^設備系統(tǒng)進行隨時管控。比如,F(xiàn)DC系統(tǒng)是保證設備處于健康狀態(tài)的系統(tǒng),可以隨時采集設備參數,一旦出現(xiàn)異常,就需要進行設備的維修或保養(yǎng)。而AMS系統(tǒng)在發(fā)警報的時候,可以與手機微信對接起來,讓用戶隨時處于預警狀態(tài)。

此外,呂凌志博士還指出,當前的半導體設備都有標準接口,所以MES系統(tǒng)與設備一般通過標準接口進行對接。不過,由于MES系統(tǒng)產生的數據量十分客觀,在12英寸晶圓廠中,一片晶圓就能產生十幾G的數據,因此呂凌志博士建議工廠系統(tǒng)物理上與外界分割。

對于寬禁帶半導體CIM趨勢,呂凌志博士表示,智能化的系統(tǒng)必須要全,需要集成工藝流程、設備、派工、質量管理等方方面面,而不是靠人工來轉換數據。晶圓廠從手工、半自動,發(fā)展到全自動是一個爬坡的過程,首先人要做對,其次自動化才能做對,否則就會有危險,這就需要MES系統(tǒng)與工程師的管理習慣磨合到位。

針對上述提到的磨合,呂凌志博士解釋道,一般MES系統(tǒng)都可以按照工程師的管理習慣進行調節(jié),在Auto-1階段,MES系統(tǒng)主要與設備對接;Auto-2階段,與搬運系統(tǒng)對接;到了Auto-3階段,則與自動派單系統(tǒng)對接。當Auto-3完成時,整個晶圓廠將完全處于自動狀態(tài),在自動化的過程中,設備、質量所有的信息都是自動集成在一起的,必須管控到位。

最后,呂凌志博士給出了對寬禁帶半導體這個行業(yè)的未來展望。他指出,當前上揚軟件重點在于突破12英寸全自動量產線的MES,很快就會實現(xiàn)將MES+EAP+RTD集成在一起,而未來則是希望可以將CIM+AI/BigData+AMHS集成在一起。對于呂凌志博士來說,未來十年任重道遠。

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