6月9日是AMD的財(cái)務(wù)分析師日(Financial Analyst Day)，該公司每半年舉辦一次的分析師聚會(huì)。雖然該活動(dòng)的主要目的是讓AMD接觸投資者、分析師和其他人，以展示公司的業(yè)績(jī)，以及他們?yōu)槭裁磻?yīng)該繼續(xù)投資該公司，F(xiàn)AD也成為AMD的產(chǎn)品路線(xiàn)展示活動(dòng)。畢竟，如果不知道公司接下來(lái)會(huì)做什么，怎么能明智地投資AMD呢?

因此，半天的系列演示充滿(mǎn)了關(guān)于整個(gè)公司的產(chǎn)品和計(jì)劃的信息。不要指望AMD會(huì)發(fā)布Zen 4晶體管布局圖，但這很容易成為我們對(duì)AMD未來(lái)幾年產(chǎn)品計(jì)劃的最佳展望。

從FAD 2022開(kāi)始，AMD最有趣的更新就是Zen架構(gòu)路線(xiàn)圖。Zen架構(gòu)是AMD在x86處理器領(lǐng)域復(fù)蘇并重新成為有競(jìng)爭(zhēng)力和有能力的競(jìng)爭(zhēng)者的基石，它是AMD從最小的嵌入式CPU到最大的企業(yè)芯片的基礎(chǔ)。因此，在接下來(lái)的幾年里，對(duì)于AMD乃至整個(gè)行業(yè)來(lái)說(shuō)，都將是一件非常重要的事情。

Zen 4：提升性能和單位性能，今年年底發(fā)貨

AMD目前正在開(kāi)發(fā)基于Zen 4架構(gòu)的產(chǎn)品。這包括Ryzen 7000 (Raphael)客戶(hù)端CPU，以及他們的第四代EPYC服務(wù)器CPU。這兩款產(chǎn)品都將于今年年底推出。

到目前為止，我們已經(jīng)看到了一些關(guān)于Zen 4的信息，最近的是在Computex上發(fā)布的Ryzen 7000。Zen 4帶來(lái)了新的CPU核心芯片和新的I/O芯片，增加了對(duì)PCI-Express 5.0和DDR5內(nèi)存等特性的支持。在性能方面，AMD的目標(biāo)是在當(dāng)前基于Zen 3的產(chǎn)品的基礎(chǔ)上顯著提高單位性能和時(shí)鐘速度。

與此同時(shí)，AMD繼臺(tái)北國(guó)際電腦展的聲明之后，澄清了一些事情。特別是，該公司正在解決有關(guān)IPC (Instruction per Clock)預(yù)期的問(wèn)題，表示他們希望Zen 4比Zen 3提供8-10%的IPC提升。最初的Computex聲明和演示似乎暗示AMD的大部分性能提升都來(lái)自于時(shí)鐘速度的提升，因此AMD正在努力應(yīng)對(duì)這一問(wèn)題，而不會(huì)在產(chǎn)品發(fā)布后花費(fèi)太多時(shí)間。

同時(shí)，AMD也透露他們期望單線(xiàn)程的整體性能提高超過(guò)15%。ST的性能是IPC和時(shí)鐘速度的混合，所以在這一點(diǎn)上AMD不能過(guò)于具體，因?yàn)樗麄冞€沒(méi)有鎖定最終的時(shí)鐘速度。但是正如我們?cè)谒麄兊腃omputex演示中看到的那樣，對(duì)于輕線(xiàn)程負(fù)載，Zen 4目前可以使用5.5GHz(或更高)的頻率。

最后，AMD也確認(rèn)了AI的ISA擴(kuò)展和Zen 4的AVX-512擴(kuò)展。在這一點(diǎn)上，公司并沒(méi)有明確說(shuō)明這些擴(kuò)展是否會(huì)出現(xiàn)在Zen 4的所有產(chǎn)品中，或者只是部分產(chǎn)品，例如，AVX-512有點(diǎn)占用空間和能量，但至少，有理由期望這些出現(xiàn)在Zen 4服務(wù)器部件中。AI指令的加入將幫助AMD在短期內(nèi)追趕英特爾和其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，因?yàn)镃PU AI性能已經(jīng)成為芯片制造商的戰(zhàn)場(chǎng)。雖然這對(duì)AMD的競(jìng)爭(zhēng)力有什么幫助很大程度上取決于添加了什么指令。

AMD將生產(chǎn)三種類(lèi)型的Zen 4產(chǎn)品。包括普通的Zen 4核心，以及之前宣布的Zen 4c核心，用于高密度服務(wù)器，并將加入128核的EPYC Bergamo處理器。AMD還首次確認(rèn)將配備V-Cache的Zen 4部件——雖然是新信息，但鑒于AMD的V-Cache消費(fèi)和服務(wù)器部件的成功，這并不令人意外。

有趣的是，AMD計(jì)劃在Zen 4系列中同時(shí)使用5nm和4nm工藝。我們已經(jīng)知道，銳龍7000和熱那亞將使用臺(tái)積電的5nm工藝之一，而Zen 4c芯片將在N5的HPC版本上構(gòu)建。因此，目前還不清楚4nm工藝在AMD的發(fā)展藍(lán)圖中的位置，但我們不能排除AMD在術(shù)語(yǔ)使用方面有點(diǎn)草率，因?yàn)榕_(tái)積電的4nm工藝是5nm工藝的一個(gè)分支(而不是一個(gè)全新的節(jié)點(diǎn))，通常被歸為5nm工藝的變體。

在這一點(diǎn)上，AMD希望Zen 4比Zen 3(基于運(yùn)行CineBench的桌面16C芯片)的單位特性能提高>25%。與此同時(shí)，整體性能提升達(dá)到了>35%，毫無(wú)疑問(wèn)，這充分利用了線(xiàn)程架構(gòu)的更高性能，以及AMD之前披露的更高TDP(這對(duì)于在MT工作負(fù)載中獲得更高的性能尤其方便)。

Zen 5 架構(gòu)：2024 年全新微架構(gòu)

與此同時(shí)，將AMD的Zen架構(gòu)路線(xiàn)圖帶到2024年的是Zen 5架構(gòu)?？紤]到AMD還沒(méi)有發(fā)布Zen 4，他們?cè)?Zen 5 上的詳細(xì)信息處于非常高的水平是可以理解的。盡管如此，他們也表明AMD不會(huì)止步于現(xiàn)有的成就，并計(jì)劃進(jìn)行一些積極的更新。

這里的大新聞是AMD將Zen 5架構(gòu)命名為“全新的微架構(gòu)”。也就是說(shuō)，它不僅僅是Zen 4的一個(gè)增量改進(jìn)。

實(shí)際上，沒(méi)有哪個(gè)主流廠商會(huì)完全從頭開(kāi)始設(shè)計(jì)CPU架構(gòu)，因?yàn)榭倳?huì)有一些東西可以重用，但AMD傳達(dá)的信息很明確：他們將對(duì)核心CPU架構(gòu)做一些重大的修改，以進(jìn)一步提高性能和能源效率。

至于AMD現(xiàn)在將要披露的內(nèi)容，Zen 5將重新對(duì)前端進(jìn)行流水線(xiàn)化，并再次增加它們的issue width。問(wèn)題在于細(xì)節(jié)，但是從Zen 3和它的4個(gè)指令/周期解碼速率來(lái)看，很容易看出為什么AMD下一步要關(guān)注這個(gè)問(wèn)題——特別是在后端。

在Zen 4新的AI指令的基礎(chǔ)上，Zen 5正在進(jìn)一步整合AI和機(jī)器學(xué)習(xí)優(yōu)化。AMD在這里并沒(méi)有透露太多其他信息，但他們有一個(gè)重要的工具庫(kù)可供選擇，涵蓋了從專(zhuān)注于人工智能的指令到對(duì)更多數(shù)據(jù)類(lèi)型的支持等所有內(nèi)容。

AMD希望Zen 5的芯片堆棧與Zen 4相似，也就是說(shuō)他們將采用相同的三種設(shè)計(jì): vanilla Zen 5核心，緊湊型核心(Zen 5c)，以及啟用V-Cache的核心。對(duì)于AMD的客戶(hù)來(lái)說(shuō)，這種連續(xù)性是非常重要的，因?yàn)樗ＷC了AMD的定制配置(Zen 4c & V-Cache)在2024之后的時(shí)間會(huì)有繼任者。從技術(shù)的角度來(lái)看，這并不奇怪，但從商業(yè)的角度來(lái)看，客戶(hù)希望確保他們沒(méi)有采用死胡同硬件。

最后，AMD為Zen 5計(jì)劃了一個(gè)有趣的制造組合。Zen 5的CPU核心將采用4nm和3nm工藝的混合，這與Zen 4的5nm/4nm工藝不同，臺(tái)積電的4nm和3nm節(jié)點(diǎn)非常不同。4nm是5nm的優(yōu)化版本，而3nm是一個(gè)全新的節(jié)點(diǎn)。因此，如果AMD的制造計(jì)劃按照目前的計(jì)劃進(jìn)行，Zen 5將會(huì)跨越一個(gè)主要的節(jié)點(diǎn)跳轉(zhuǎn)。也就是說(shuō)，我們有理由懷疑AMD是在對(duì)沖他們的賭注，把4nm留下以防3nm沒(méi)有達(dá)到他們想要的程度。

最后，Zen 5架構(gòu)將于2024年推出。AMD并沒(méi)有透露更多關(guān)于何時(shí)可能發(fā)布的信息，不過(guò)Zen 3和Zen 4分別在2020年和2022年年底發(fā)布。

審核編輯 ：李倩