這是我通過我們的收件箱收到的一些嵌入式新聞的每周快照，涵蓋產(chǎn)品、資金、事件和人物新聞。

與嵌入式系統(tǒng)開發(fā)人員相關的主要新聞之一是發(fā)明家和企業(yè)家克萊夫·辛克萊爵士（Sir Clive Sinclair），一位真正的有遠見的人，于本周去世。你可以在這里讀到我對他的敬意。

在其他新聞中，您會看到凌華科技推出了基于 80 核 Arm 的 COM-HPC 服務器類型模塊，將 Ampere Altra 片上系統(tǒng) (SoC) 帶入嵌入式系統(tǒng)市場。這也是與 Arm 合作的一部分，為 Arm 宣布的新軟件架構提供開發(fā)平臺，稱為SOAFEE，用于支持軟件定義汽車。

其他文章包括查看Thread 與藍牙并與 1980 年代的 VHS 與 Betamax 之戰(zhàn)進行類比，以及重新定義固件安全性。

新聞與產(chǎn)品

恩智浦半導體宣布它是第一家獲得 TüV SüD 認證的半導體供應商，符合最新的汽車網(wǎng)絡安全標準 ISO/SAE 21434。新的汽車網(wǎng)絡安全標準旨在為聯(lián)網(wǎng)車輛提供強大的保護，防止惡意網(wǎng)絡攻擊。該標準要求 OEM 及其供應鏈對其組件、服務器和流程應用安全設計方法，以降低從最初的概念和設計階段到車輛生命周期中任何時候容易受到攻擊的風險生命的盡頭。有關新標準為何如此重要的更多詳細信息，請參見此處。

英飛凌科技宣布，其PSoC? 64 微控制器 (MCU) 標準安全系列設備已通過 Arm 平臺安全架構 (PSA) 2 級認證。英飛凌表示，其 PSoC 64 安全 MCU 是首批獲得 PSA 1 級認證的 Arm Cortex-M 處理器之一。憑借新的PSA 2 級認證，物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)開發(fā)人員在使用配備 Arm PSA 威脅模型、安全分析、硬件和固件架構規(guī)范的整體集的 MCU 時獲得了更高的信任度。

意法半導體表示，其 STM32Cube 生態(tài)系統(tǒng)已擴展至支持STM32WB 無線 MCU。開發(fā)包加載了許多示例，并帶來了全套外圍驅動程序（HAL 和 LL）、所有必要的無線電堆棧，包括藍牙 5.2、Zigbee 3.0、OpenThread v1.1 和 802.15.4 MAC 用于專有協(xié)議，以及這些堆棧的幾個并發(fā)模型（靜態(tài)和/或動態(tài)）的示例實現(xiàn)。STM32CubeMX 和 STM32CubeIDE 等軟件工具在其 GUI 中提供對無線電堆棧的直接支持，以便于訪問和配置。

Cadence推出了用于加速 AI SoC 開發(fā)的Tensilica AI 平臺，包括三個針對不同數(shù)據(jù)和設備端 AI 要求進行優(yōu)化的支持產(chǎn)品系列。新的配套 AI 神經(jīng)網(wǎng)絡引擎 (NNE) 每次推理消耗的能源減少 80%，并提供超過 4 倍的 TOPS/W，而神經(jīng)網(wǎng)絡加速器 (NNAs) 在交鑰匙解決方案中提供旗艦 AI 性能和能源效率。針對智能傳感器、物聯(lián)網(wǎng)音頻、移動視覺/語音人工智能、物聯(lián)網(wǎng)視覺和高級駕駛輔助系統(tǒng) (ADAS) 應用，新的人工智能平臺通過通用軟件平臺提供最佳的功率、性能和面積 (PPA) 以及可擴展性。

Siemens Digital Industries Software宣布合作伙伴GlobalFoundries (GF)已通過 Siemens 的Aprisa 布局布線解決方案認證，用于 GF 的22FDX 平臺。兩家公司合作將 Aprisa 支持技術整合到 GF 的工藝設計套件 (PDK) 中，以幫助共同客戶利用 22FDX 平臺的優(yōu)勢。格芯的 22FDX 平臺具有“同類最佳”的性能和功耗，非常適合需要最小空閑功率和低泄漏的大容量設備，其設計成本與 28nm 芯片的設計成本相當。Aprisa 提供完整的門級到 GDSII 分層和塊級物理實現(xiàn)解決方案。西門子于 2020 年 8 月從 Avatar Integrated Systems 手中收購了 Aprisa。

Silicon Labs在其 IoTWorks With會議上發(fā)布了一系列公告。它推出了新的 SoC，提供 sub-GHz 無線解決方案，將遠程射頻和能源效率與經(jīng)過認證的 Arm PSA Level 3 安全性相結合。這為開發(fā)人員提供了靈活的多協(xié)議 sub-GHz 連接選項，支持廣泛的調制方案和先進的無線技術，包括 Amazon Sidewalk mioty、無線 M-Bus、Z-Wave 和專有物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)絡。它還推出了具有首創(chuàng)的定制零件制造服務的新安全產(chǎn)品(CPMS) 用于無線 SoC 和模塊。這包括長達 10 年的 SDK 支持服務，涵蓋物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品的整個生命周期。最后，其新的Unify SDK提供了物聯(lián)網(wǎng)無線連接的突破，一次設計，支持所有功能；這通過網(wǎng)關、無線接入點和物聯(lián)網(wǎng)終端產(chǎn)品的通用構建塊簡化了跨生態(tài)系統(tǒng)的無線協(xié)議互操作性。

Renesas 和 OmniVision Technologies 推出了用于高清汽車攝像頭系統(tǒng)的集成參考設計。

Renesas和OmniVision Technologies推出了用于高清汽車攝像頭系統(tǒng)的集成參考設計。它采用瑞薩電子最近推出的汽車高清鏈路(AHL) 技術，該技術通過低成本電纜和連接器傳輸高清視頻。設計中的 AHL 組件與 OmniVision 的OX01F10 1.3MP SoC配對它集成了高性能 3.0 微米圖像傳感器和先進的圖像信號處理器 (ISP) 以及 OmniVision 的 PureCel Plus 技術以實現(xiàn)低噪聲。這解決了汽車后視攝像頭 (RVC) 和環(huán)視系統(tǒng) (SVS) 的挑戰(zhàn)，即實現(xiàn)小尺寸、出色的低光性能、超低功耗并減少單個印刷電路板 (PCB) 設計。

Impulse Embedded宣布推出RC300-CS，這是一款堅固的無風扇嵌入式 PC 系統(tǒng)，采用面向鐵路和機車車輛應用的 AIoT 的 MXM GPU。使用英特爾第 9 代臺式機酷睿 i7-9700TE 處理器并能夠配備 Nvidia GeForce / Quadro MXM 適配器，它允許安裝一些最新的 MXM 圖形模塊，以實現(xiàn)強大的邊緣推理功能。該系統(tǒng)還經(jīng)過認證，符合用于鐵路和機車車輛應用的各種歐盟標準，包括用于電子設備的 EN50155、用于火災的 EN45545 以及用于沖擊和振動的 EN61373。

人們

艾麗莎墨菲

Movellus以行業(yè)資深人士Matthew Raggett的形式任命了一位新的增長副總裁。Raggett 在半導體 IP 和 EDA 銷售方面擁有超過 30 年的經(jīng)驗，包括在 NetSpeed Systems 直到被英特爾收購，以及在 CLK Design Automation。在被 Synopsys 收購之前，他一直擔任 Analog Design Automation 的首席執(zhí)行官。他還曾在 Cadence 和 Fairchild Semiconductor 工作。

谷歌工程副總裁Elissa Murphy已加入GlobalFoundries董事會，擔任獨立董事。她擁有超過 25 年的行業(yè)經(jīng)驗，其中包括在微軟工作的 13 年，在那里她是負責公司向云遷移的原始團隊的一員，從而導致了 Azure 的創(chuàng)建。

資金，新興創(chuàng)業(yè)公司

荷蘭人工智能半導體初創(chuàng)公司Axelera AI宣布獲得1200 萬美元的種子輪投資，由新興技術領導者 Bitfury 領投，全球納米電子研發(fā)中心 imec 和風險投資基金 Innovation Industries 和 imec.xpand 跟投。這筆資金將支持該公司開發(fā)一種行業(yè)定義的產(chǎn)品，為邊緣的人工智能應用程序提供動力。Axelera 首席執(zhí)行官 AI Fabrizio del Maffeo 曾擔任研揚科技的副總裁，在 Kickstarter 上為物聯(lián)網(wǎng)和人工智能項目中的英特爾 Movidius 和 Myriad X 加速器推出了 UP Bridge The Gap 參考設計。完整的故事在這里。

活動

The Things Conference是 LoRaWAN 生態(tài)系統(tǒng)的重要會議系列，幾乎于2021 年 9 月 24 日舉行，本次會議涵蓋物流、使用資產(chǎn)跟蹤、LR1110 LoRa Edge、LoRaWAN 地理定位傳感器等。詳情和門票在這里。

Sensors Converge將于2021 年 9 月 21 日至 23 日在加利福尼亞州圣何塞的 San Jose McEnery 會議中心舉行，開幕主題演講是關于使用傳感器和 AI 改善人類健康和應對氣候變化。詳情在這里。

EE TimesAI Everywhere Forum將分為三個專題，涵蓋數(shù)據(jù)中心的 AI、邊緣的 AI 和設備中的 AI，分別由 NXP Semiconductors 的 Ron Martino、Edge Impulse 的 Zach Shelby 和 IBM Research 的 Mukesh Khare 發(fā)表主題演講。參加2021 年 9 月 28 日至 29 日的會議和小組討論。