PCB電路板常見的缺陷檢測技術(shù)有自動(dòng)光學(xué)檢測技術(shù)、機(jī)器視覺檢測技術(shù)、計(jì)算機(jī)視覺檢測技術(shù)等。

1.人工目視主觀判定法

操作人員需借助電子顯微鏡或放大鏡，根據(jù)操作人員主觀經(jīng)驗(yàn)及視覺測量來確定PCB的合格率，該技術(shù)預(yù)算成本低所需要的設(shè)備價(jià)格低廉易操作，然而準(zhǔn)確率低，缺陷檢測效率低，數(shù)據(jù)集合分析難度大。

2.儀器線上檢測法

操作人員通過模擬測試實(shí)驗(yàn)和電氣性能測試，檢查電路板焊接的開路、短路等故障及元器件的功能檢測，也可通過邊界掃描技術(shù)檢測PCB上密度過大的電子元器件，集體檢測電路板焊接點(diǎn)及連接處，是基于電信號(hào)為媒介的檢測技術(shù)。該技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)有使用轉(zhuǎn)換率高，成本低廉，檢測覆蓋范圍大，但操作難度大，操作時(shí)間長。

3.功能測試法

操作人員借助專門的測試設(shè)備在生產(chǎn)線全面測試電路板的功能模塊，以便于確認(rèn)電路板的好壞狀態(tài)，但無法提供改進(jìn)的電子元器件和引腳診斷等深度數(shù)據(jù)，需根據(jù)不同需求使用不同的測試設(shè)備，程序編寫難度大。

4.視覺檢測技術(shù)

視覺檢測技術(shù)已涵蓋電子、計(jì)算機(jī)、人工智能、圖像處理等多個(gè)領(lǐng)域，已成為當(dāng)今社會(huì)主流的PCB缺陷檢測研究的方法，主要分為：

1）自動(dòng)光學(xué)檢測技術(shù)（AOI）：

綜合圖像處理、自動(dòng)控制等多種計(jì)算機(jī)技術(shù)，基于光學(xué)原理對PCB的焊接缺陷進(jìn)行檢測和處理。主要通過相機(jī)對PCB進(jìn)行掃描并獲取到對PCB焊點(diǎn)區(qū)域的圖像，通過視覺處理技術(shù)自動(dòng)檢測PCB缺陷，提取各個(gè)焊點(diǎn)的特征數(shù)據(jù)，并聯(lián)系數(shù)據(jù)庫進(jìn)行對比，確定好焊接點(diǎn)缺陷類型并標(biāo)識(shí)出來，給出檢測結(jié)果數(shù)。

2）機(jī)器視覺檢測技術(shù)（MVI）：

結(jié)合CMOS、數(shù)字圖像傳感器、DSP、FPGA等技術(shù)，利用機(jī)器替代肉眼對PCB進(jìn)行多種測量和判斷，因其運(yùn)用多種機(jī)器技術(shù)，在精密測試領(lǐng)域大受歡迎，經(jīng)常被應(yīng)用在工業(yè)PCB檢測，具有速度快、非接觸性、柔性好的優(yōu)勢，容易避免PCB生產(chǎn)線的巨大損失，具有較高的經(jīng)濟(jì)價(jià)值。

3）計(jì)算機(jī)視覺檢測技術(shù)（AVI）：

該技術(shù)是建立在計(jì)算機(jī)視覺基礎(chǔ)上研發(fā)的，是一門新興的高科技工業(yè)檢測技術(shù)，通過圖像傳感器實(shí)現(xiàn)三維測算被測物的尺寸及空間位置，所得到的的數(shù)據(jù)在計(jì)算機(jī)內(nèi)部和故障圖像數(shù)據(jù)進(jìn)行對比或提取，并依據(jù)檢測參數(shù)引導(dǎo)電子設(shè)備動(dòng)作，具有時(shí)效高、抵抗力強(qiáng)等特點(diǎn)。

審核編輯 黃昊宇