季豐電子張江實(shí)驗(yàn)室新增FIB線路修補(bǔ)設(shè)備 FEI-Centrios，產(chǎn)能提高一倍，使季豐FA分析服務(wù)鏈更完整，進(jìn)一步提高效率，為客戶提供一站式服務(wù)。專注于芯片微加工技術(shù)，在納米級(jí)線寬的微細(xì)加工領(lǐng)域發(fā)揮著重要作用。

3.2nm超高分辨率聚焦離子束鏡筒，能夠更精準(zhǔn)無(wú)污染地對(duì)復(fù)雜樣品進(jìn)行加工，支持最小14nm工藝制程;配置高分辨率 IR 顯微鏡可觀察（900 - 1700nm）可以進(jìn)行高精度的Back-side。局部的線路修改可省略重作光罩和初次試作的研發(fā)成本，有效縮短研發(fā)到量產(chǎn)的時(shí)程，節(jié)省大量研發(fā)費(fèi)用。

目前季豐有兩臺(tái)Centrios，可以更高效的根據(jù)客戶需求完成鋁制程及銅制程芯片，市場(chǎng)大部分鋁制程及銅制程均可以修改，甚至可以加工10nm以下的線路，并且季豐CKT擁有資深的團(tuán)隊(duì)。

圖1 設(shè)備圖片

FIB設(shè)備的應(yīng)用：

圖 2 同層和不同層金屬線的切割和連接

圖 3 通過(guò)十字Pad或方塊Pad引出金屬線信號(hào)進(jìn)行電性測(cè)試

圖4 22nm的金屬線的切割和連接

圖5 40nm Backside-FIB切割

圖6 IR定位