SMT工藝是電子組裝工藝的核心，焊縫質(zhì)量影響產(chǎn)品的整體質(zhì)量。對于制造業(yè)來說，優(yōu)質(zhì)的焊接質(zhì)量是產(chǎn)品的基礎(chǔ)，是產(chǎn)品的資本和杠桿。以下是影響焊接質(zhì)量的主要因素。

1. 材質(zhì)：

由于材料是SMT的重要組成部分，材料的質(zhì)量和性能直接影響到回流焊的質(zhì)量，所以應(yīng)注意以下幾點：

a.元器件的包裝方式應(yīng)符合機器自動安裝的要求。

b.部件的外觀應(yīng)符合自動化安裝的要求，并應(yīng)符合標準化和尺寸精度的要求。

c.元器件和PCB附件的焊接質(zhì)量應(yīng)符合回流焊要求。焊料和組裝的最慢端和焊盤應(yīng)在污染氧化之前進行。如果在回流焊接過程中出現(xiàn)濕焊，焊接，焊珠和孔洞。特別是濕度控制傳感器和印刷電路板在使用后應(yīng)真空包裝并放置在儲藏室中。如有必要，下次 BAK。

2、PCB焊盤的可制造性設(shè)計：

PCB設(shè)計質(zhì)量是表面貼裝技術(shù)水平的重要指標，也是表面貼裝質(zhì)量的首要條件之一。據(jù)惠普統(tǒng)計，80%的制造缺陷與設(shè)計直接相關(guān)。例如基板為40%~60%（與錫膏的特性有關(guān)）。使用時，按照“先進先出”的原則，做好記錄，保證回溫時間大于4小時。使用前需要攪拌，使其具有出色的印刷和脫模能力。

3.模具設(shè)計：

模板的主要功能是將焊膏精確地涂抹在 PCB 焊盤上。模板在印刷過程中是不可缺少的，其質(zhì)量直接影響錫膏印刷的質(zhì)量。目前，主要有三種生產(chǎn)方法：化學(xué)蝕刻、激光切割和電鑄。模板設(shè)計的主要控制點如下：

a.鋼板的厚度。為保證錫膏印刷和焊接質(zhì)量，鋼網(wǎng)表面必須光滑均勻，鋼板的厚度應(yīng)根據(jù)PCB上管腳的最小間距確定。

b.開口設(shè)計。開口應(yīng)為梯形、光滑、無毛刺。

4.焊珠、標記點、印刷方向：

a.焊珠處理。對于0603及以上的元件，模板開口應(yīng)進行處理，以有效防止回流焊后出現(xiàn)焊珠。對于焊盤過大的器件，建議進行模板拆分以防上錫。

b.在 PCB 上制作“MARK”點的要求。模板B面應(yīng)至少有3個“MARK”點。鋼網(wǎng)和印刷電路板上“MARK”點的位置應(yīng)相同。需要一對對角線距離最遠的“MARK”點來提高打印精度。它是前半部分和后半部分，帶有清晰的圖形。

c.印刷方向。印刷方向也是一個關(guān)鍵控制點。在確定印刷方向時，應(yīng)注意避免墊片太靠近走線，否則在連接時可能會導(dǎo)致過度鍍錫。

五、印刷參數(shù)：

印刷參數(shù)主要包括刮刀速度、刮刀壓力、模板剝離速度、清洗方式和頻率。

刀片與模板角度和焊膏粘度之間存在明顯的限制關(guān)系。因此，只有對這些參數(shù)進行適當(dāng)?shù)目刂?，才能保證錫膏的印刷質(zhì)量。一般來說，刮刀速度慢，可以獲得較好的印刷質(zhì)量，但錫膏刮刀的形狀可能會模糊，速度太慢，影響生產(chǎn)效率。

如果刀片太快，焊膏可能沒有足夠的時間填充孔，導(dǎo)致焊膏不足。刮刀壓力過大會導(dǎo)致孔內(nèi)的錫膏被拉出，導(dǎo)致錫少，加速鋼網(wǎng)和刮刀的磨損，壓力過低會導(dǎo)致錫膏印刷不完全。因此，在錫膏能保持正常滾動的情況下，盡可能提高速度，調(diào)整刮刀壓力，以獲得良好的印刷質(zhì)量。薄膜去除速度過快會導(dǎo)致印刷焊膏尖端或成型缺陷，從而影響生產(chǎn)效率。如果模板的清洗方式和頻率設(shè)置不正確，模板的清洗就不會干凈。

6、設(shè)備精度：

印刷機的印刷精度和重復(fù)性也影響印刷高密度、窄間距產(chǎn)品時錫膏印刷的穩(wěn)定性。

7. 組件安裝

確保安裝質(zhì)量的三個因素是組件的正確選擇、準確的放置和正確的安裝壓力。正確選擇組件意味著附加組件與 BOM 一致。準確的放置意味著安裝坐標必須正確。同時貼裝設(shè)備的精度要保證穩(wěn)定性，使材料能夠準確的粘貼到規(guī)定的焊盤上。同時，應(yīng)注意安裝角度，以確保極性設(shè)備的正確方向。一個合適的貼裝壓力是貼裝后焊膏中元件的厚度，不宜過小或過大。

8.回流焊接：

正確設(shè)置回流曲線是焊接質(zhì)量的保證。良好的回流曲線要求焊接 PCB 上的各種鍵合元件良好焊接。焊點不僅要有良好的外觀質(zhì)量，還要有良好的內(nèi)在質(zhì)量。如果溫升斜率過快，會導(dǎo)致元器件和PCB升溫過快，容易損壞元器件，造成PCB變形。另一方面，焊膏中的焊錫蒸發(fā)過快，容易濺出金屬部件，產(chǎn)生焊球。峰值溫度一般設(shè)定為比焊膏熔點高30～40度左右。如果溫度太高，回流時間太長，可能導(dǎo)致熱敏元件塑性損壞本體，導(dǎo)致焊錫不足。焊膏不能形成可靠的焊點。為了提高焊接質(zhì)量和避免部件氧化，可以有條件地使用氮氣回流?；亓髑€設(shè)置通?；谝韵聨讉€方面：

a.根據(jù)所用焊膏的推薦溫度曲線進行設(shè)置。焊膏的成分決定了活化溫度和熔點。

b.根據(jù)熱元件和有價值元件的熱性能參數(shù)，還應(yīng)考慮特定元件的最高焊接溫度。

c.根據(jù)PCB板材、尺寸、厚度和重量。

d.根據(jù)回流爐的結(jié)構(gòu)和溫度區(qū)的長度，不同的回流爐應(yīng)設(shè)置不同的溫度曲線。

以上是影響SMT項目質(zhì)量的重要因素。做高品質(zhì)、高品質(zhì)的產(chǎn)品，請參考以上因素分析，謝謝。

審核編輯：湯梓紅