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日本氧化鎵的新進(jìn)展

旺材芯片 ? 來源:半導(dǎo)體芯聞 ? 作者:半導(dǎo)體芯聞 ? 2022-07-28 11:22 ? 次閱讀
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作為一種新興的超寬帶隙導(dǎo)體,氧化鎵擁有4.9~5.3eV的超大帶隙。作為對比,SiC和GaN的帶隙為3.3eV,而硅則僅有1.1eV,那就讓這種新材料擁有更高的功率特性以及深紫外光電特性,再加上其熱穩(wěn)定性以及人工晶體襯底低成本合成,讓開發(fā)者可以有望基于此開發(fā)出小型化,高效的、性價比優(yōu)良的超大功率晶體管。這也許是為什么在以SiC和GaN為代表的寬帶隙(WBG)半導(dǎo)體器件方面取得了巨大進(jìn)步的時候,Ga2O3仍然吸引了開發(fā)者廣泛興趣的原因。

而在這方面,日本則相對處于領(lǐng)先地位。

早在2012 年,日本Novel Crystal Technology(下簡稱“NCT”)公司就實(shí)現(xiàn)了 2 英吋氧化鎵晶體和外延的突破;2014 年,日本NCT實(shí)現(xiàn) 2 英吋氧化鎵材料的批量產(chǎn)業(yè)化;2017 年,日本 FLOSFIA 實(shí)現(xiàn)了低成本亞穩(wěn)態(tài)氧化鎵(α相)材料的突破;2018 年,日本NCT實(shí)現(xiàn)了 4 英吋氧化鎵材料的突破,日本 FLOSFIA 實(shí)現(xiàn)了α相氧化鎵外延材料的批量化生產(chǎn),2019 年日本田村實(shí)現(xiàn) 4 英吋氧化鎵的批量產(chǎn)業(yè)化,同年 2019 年,日本田村實(shí)現(xiàn) 6 英吋氧化鎵材料的突破;其中晶體原坯的厚度也是由 5mm 向 25mm 實(shí)現(xiàn)突破。

日本氧化鎵的新進(jìn)展

近日,據(jù)eetJP的報道,F(xiàn)LOSFIA是京都大學(xué)的一家開發(fā)氧化鎵(Ga2O3)功率器件的風(fēng)險公司,預(yù)計將于2022年開始批量生產(chǎn)SBD(肖特基勢壘二極管)。

該公司在“TECHNO-FRONTIER 2022”(2022 年 7 月 20 日至 22 日 / Tokyo Big Sight)上展出,并展出了配備了使用氧化鎵的 SBD“GaO SBD”的評估板。GaO SBD 的最大額定電壓為 600V,正向電流 (I f ) 為 10A。“首先,我們的目標(biāo)是幾百瓦的電源。:FLOSFIA 功率器件事業(yè)部總經(jīng)理 Takuto Ikawa 表示?!斑^去一年,我們繼續(xù)發(fā)送 GaO SBD 樣品,并獲得了積極評價。”Takuto Ikawa 接著說。

展臺上,除了FLOSFIA評估板外,還展出了搭載Wakoken制造的GaO SBD的DC-DC轉(zhuǎn)換器。這個意義很大。“如果沒有市場采用記錄,像 GaO SBD 這樣的新設(shè)備很難傳播,”Ikawa 解釋說。因此,如果有一家公司雇用或介紹了一家公司,那么雇用案件的數(shù)量可能會因此增加?!拔蚁M軌蛟谝荒旰蟮恼箷险故編в?GaO SBD 的最終產(chǎn)品,”Ikawa 說。

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FLOSFIA 的氧化鎵功率器件使用一種稱為α-Ga2O3的材料。氧化鎵具有不同晶形的β-Ga2O3,結(jié)構(gòu)更穩(wěn)定。然而,由于α型在帶隙等特性方面優(yōu)越(Si的帶隙值(eV) 為1.1,SiC為3.3, Ga2O3為5.3 。這個5.3是一個α型數(shù)值,對于β型來說略低一些),F(xiàn)LOSFIA專注于α-Ga2O3的開發(fā)。FLOSFIA擁有獨(dú)特的成膜技術(shù)“霧干法”,可以生產(chǎn)出穩(wěn)定且具有優(yōu)異特性的α-Ga2O3。“在這一點(diǎn)上,除了我們的霧干法之外,很難生產(chǎn)穩(wěn)定的α型氧化鎵,”Ikawa先生解釋道。

盡管氧化鎵功率器件仍處于功率器件市場的早期階段,“許多研究成果已在學(xué)術(shù)團(tuán)體等上公布。但其中大部分以β-Ga2O3“從這個意義上說,α型是最接近實(shí)際用途的功率器件,”他說。

今年年初,日本從事半導(dǎo)體研發(fā)的Novel Crystal Technology(NCT,埼玉縣狹山市)發(fā)布消息稱,該公司與日本酸素控股旗下的大陽日酸、東京農(nóng)工大學(xué)一起,成功實(shí)現(xiàn)了氧化鎵功率半導(dǎo)體的6英吋成膜。由于可在較大晶圓上成膜,估計可大幅削減晶圓生產(chǎn)成本。氧化鎵功率半導(dǎo)體被期待幫助純電動汽車(EV)等減少電力消耗。

這是作為日本新能源產(chǎn)業(yè)技術(shù)綜合開發(fā)機(jī)構(gòu)(NEDO)的戰(zhàn)略項目實(shí)現(xiàn)的研發(fā)。大陽日酸和東京農(nóng)工大學(xué)開發(fā)了可按6英吋晶圓進(jìn)行成膜的裝置。

以往的技術(shù)只能在最大4英吋晶圓上成膜,NCT在世界上首次實(shí)現(xiàn)6英吋的成膜。有助于削減生產(chǎn)成本,有望把成本降到「碳化矽(SiC)功率半導(dǎo)體的三分之一」(NCT相關(guān)人員)。

據(jù)NCT預(yù)測,氧化鎵晶圓的市場到2030年度將擴(kuò)大到約590億日元規(guī)模。該公司的目標(biāo)是在確立晶圓量產(chǎn)技術(shù)后,2024年度銷售晶圓的量產(chǎn)裝置。將銷售給大型功率半導(dǎo)體廠商,用于實(shí)現(xiàn)純電動汽車等的節(jié)能。

同樣是在今年上半年,源自日本東北大學(xué)的初創(chuàng)企業(yè)C&A與東北大學(xué)教授吉川彰的研發(fā)團(tuán)隊開發(fā)出一種技術(shù),能以此前100分之1的成本制造有助于節(jié)能的新一代功率半導(dǎo)體的原材料“氧化鎵”。新技術(shù)不需要昂貴的設(shè)備,成品率也將提高。計劃在2年內(nèi)制造出實(shí)用化所需的大尺寸結(jié)晶。

研發(fā)團(tuán)隊開發(fā)出了通過直接加熱原料來制造氧化鎵結(jié)晶的設(shè)備,制造出了最大約5厘米的結(jié)晶。將原料裝入用水冷卻的銅質(zhì)容器,利用頻率達(dá)到此前約100倍的電磁波,使原料熔化。

傳統(tǒng)方法是加熱使用貴金屬銥制造的容器,熔化其中的材料,制造結(jié)晶。要制造直徑約15厘米的實(shí)用性結(jié)晶,僅容器就需要3000萬~5000萬日元,還存在結(jié)晶的質(zhì)量不夠穩(wěn)定等課題。

據(jù)稱由于不需要昂貴的容器等原因,利用新方法能以目前約100分之1的成本制造氧化鎵結(jié)晶。力爭在2年內(nèi)制造出直徑15厘米以上的結(jié)晶。

現(xiàn)在的功率半導(dǎo)體主要把硅用于基板,但課題是會產(chǎn)生電力損耗。氧化鎵與碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)等一起,作為新一代材料受到期待。據(jù)稱氧化鎵的電力損耗在理論上僅為硅的約3400分之1、碳化硅的約10分之1。

如果純電動汽車(EV)的馬達(dá)驅(qū)動用電源采用氧化鎵制的功率半導(dǎo)體,就算電池容量相同,也能行駛更遠(yuǎn)距離。C&A和東北大學(xué)的團(tuán)隊將利用新方法降低此前成為瓶頸的生產(chǎn)成本,推動實(shí)用化。

據(jù)日本富士經(jīng)濟(jì)的統(tǒng)計顯示,2016 年,氧化鎵在日本市場的銷售情況大概為 5 億日元,在2020、2025、2030三個節(jié)點(diǎn)時間,氧化鎵的市場也將會有數(shù)百倍的明顯增長趨勢。根據(jù)他們的觀點(diǎn),這種新材料的增長幅度低于發(fā)展20 多年的 SiC 材料,但是高于襯底材料還沒有得到較好解決的GaN。

氧化鎵正在逐漸成為半導(dǎo)體材料界一顆冉冉升起的新星。

審核編輯 :李倩

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原文標(biāo)題:半導(dǎo)體材料界新星氧化鎵取的新進(jìn)展

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