臺積電美國5nm芯片將于2024年實現(xiàn)量產(chǎn)
2020年，臺積電宣布將投資數(shù)十億美元在美國亞利桑那州建設一座5納米晶圓廠。到目前為止，臺積電在美國的5納米晶圓廠建設取得了重要進展。本月27日，在美國亞利桑那州的Fab 21工廠舉行了一場上梁儀式。
根據(jù)臺積電的計劃，該芯片廠將于2024年正式量產(chǎn)，第一階段的月產(chǎn)能約為2萬片晶圓，主要是5nm技術生產(chǎn)產(chǎn)品為主，這將是美國最先進的半導體技術。此外，該工廠預計將創(chuàng)造2000個直接工作崗位和數(shù)千個間接工作崗位。
為了應對地緣政治發(fā)展和客戶需求，除美國工廠外，臺積電還與索尼半導體解決方案（SSS）和電裝成立了合資企業(yè)，在日本熊本縣建立了JASM晶圓廠。該工廠預計在2024年底前生產(chǎn)22nm、28nm、12nm和16nm產(chǎn)品，月產(chǎn)能為5.5萬件。
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審核編輯：郭婷
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