眾所周知，中國市場在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈當(dāng)中占有極其重要的地位。有數(shù)據(jù)分析，中國在全球半導(dǎo)體市場份額中的占比已超過50%。不過，中國市場雖然規(guī)模巨大，但國產(chǎn)化程度卻不高，并且還主要集中于中低端芯片和分立器件等價值較低部分。而在高端領(lǐng)域，細(xì)分到每個制程以及相關(guān)的配件耗材等均被國外的廠商占據(jù)。

值得一提的是，伴隨著資本運作和國家政策的支持，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的優(yōu)勢在封裝測試領(lǐng)域逐漸顯現(xiàn)。全球封測企業(yè)前十強(qiáng)中已經(jīng)有三家中國企業(yè)霸榜，其中長電科技更是以14%的市場占有率躋身全球三甲。緊隨其后的是以海思、中興、匯頂、展銳為代表的國內(nèi)頂尖IC設(shè)計企業(yè)正加快將訂單轉(zhuǎn)移給國內(nèi)供應(yīng)商，半導(dǎo)體封裝測試領(lǐng)域展現(xiàn)出前所未有的繁榮景象。

同時，隨著中美貿(mào)易摩擦的一次次升級，也一并加速了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化替代的進(jìn)程，全球領(lǐng)先的測試耗材廠商不斷在中國大陸落地，而中國本土提供測試服務(wù)的廠商也呈現(xiàn)出快速發(fā)展的勢頭，深圳市泰克光電科技有限公司便是其中的佼佼者。

泰克光電是一家國內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝測試設(shè)備制造企業(yè)，主要面向 IC 設(shè)計公司、封裝測試廠、晶圓廠等客戶的測試開發(fā)需求，在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈最關(guān)鍵的CP測試環(huán)節(jié)，提供高品質(zhì)、高性價比的解決方案以及相關(guān)設(shè)備。

泰克光電表示，公司成立以來一直深入研究機(jī)械設(shè)計、運動系統(tǒng)、機(jī)器視覺、傳感器采集等技術(shù)領(lǐng)域，并取得了豐碩的成果。其中，泰克光電研發(fā)的一系列全自動測試探針臺和芯片測試設(shè)備，不僅達(dá)到了國際前沿技術(shù)的標(biāo)準(zhǔn)，而且其中的多項核心技術(shù)填補了國內(nèi)相關(guān)領(lǐng)域技術(shù)空白，可滿足TVS、LED、射頻等眾多芯片的測試需求。

如上文所述，我國的半導(dǎo)體技術(shù)總體還處于起步階段，近年來，雖然國家在大力發(fā)展封測產(chǎn)業(yè)，并通過收購海外封測廠也獲得了一定的技術(shù)積累，但在測試精度、測試資源開發(fā)與測試兼容性方面仍與國外廠商存在差距。

芯片測試主要是對半導(dǎo)體芯片的功能、性能進(jìn)行測試，篩選出不合格的產(chǎn)品。為了能夠提升測試的精確度及穩(wěn)定性，前期需要投入高額的研發(fā)費用。除此之外，與一般消費類或是固有終端應(yīng)用的量產(chǎn)產(chǎn)品不同，芯片具備多樣化的特性，這也為測試帶來了難題。

泰克光電表示，針對不同的芯片產(chǎn)品和應(yīng)用，往往測試要求也都會有所不同。為了可以實現(xiàn)不同的解決方案，在實現(xiàn)的過程中涉及到的定制化設(shè)計、仿真迭代工程、光學(xué)、電學(xué)、力學(xué)等精密量測技術(shù)、材料特性研究以及制程研發(fā)條件就需要不斷的進(jìn)行優(yōu)化。換言之，也只有具備前述技術(shù)能力的廠商，才有機(jī)會搶占一定市場份額。不過，產(chǎn)品的成本控制、交期延宕、受限于外購半成品加工等品質(zhì)與技術(shù)瓶頸等問題，都將阻礙業(yè)務(wù)拓展影響市場份額。

當(dāng)前，先進(jìn)封裝的時代已經(jīng)到來，芯片的復(fù)雜度和集成度也在近年逐漸攀升，高集成度芯片讓測試項目變得更加復(fù)雜。這也使半導(dǎo)體行業(yè)從業(yè)者面臨著更多的技術(shù)難題以及更加殘酷的市場競爭，為了對標(biāo)芯片更高性能、更小尺寸、更低成本的要求，全行業(yè)無不在努力做好技術(shù)上的創(chuàng)新，半導(dǎo)體測試技術(shù)亟待突破！

檢測設(shè)備作為能夠優(yōu)化制程控制良率、提高效率與降低成本的關(guān)鍵，未來在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的地位定將會日益凸顯。泰克光電IPT-800M探針臺具備微接觸力、微間距、高針數(shù)、大電流等優(yōu)點，不僅可滿足客戶晶圓工程驗證及量產(chǎn)測試之所需，日后也將成為晶圓測試的領(lǐng)先應(yīng)用主流。

泰克光電最后提到先進(jìn)封裝對芯片之間的帶寬傳輸和測試速率等方面都提出了更高的技術(shù)水準(zhǔn)，只有在探針卡互連技術(shù)上增加高速傳輸測試條件，通過提高測試覆蓋率與可測性以減少后續(xù)測試的開發(fā)以及除錯時間。而這也就意味著對于探針卡在接觸測試上增加了難點，因為芯片在高速測試環(huán)境下，除了高速訊號路徑不失真?zhèn)鬏?，還有大量的同步運算數(shù)據(jù)吞吐，同時芯片本身的功耗產(chǎn)生了動態(tài)變化。此時，探針在與芯片的電源與接地管腳接觸時的穩(wěn)定性以及讓電流傳輸?shù)木庑?，相對于芯片測試良率就顯得尤為重要，也極具挑戰(zhàn)性。

凡事預(yù)則立，不預(yù)則廢。當(dāng)前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈全面國產(chǎn)化將為半導(dǎo)體測試設(shè)備行業(yè)帶來強(qiáng)勁的發(fā)展動力，在市場化的推動下，勢必會促進(jìn)芯片制造工藝的加速迭代，同時，也將出現(xiàn)更多的挑戰(zhàn)與機(jī)遇。而泰克光電將秉承卓越創(chuàng)新的精神，不斷突破技術(shù)瓶頸，以領(lǐng)先行業(yè)的品質(zhì)和高質(zhì)量的服務(wù)，創(chuàng)造更為輝煌的業(yè)績，成為引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展的國際化企業(yè)！

審核編輯 黃昊宇