波峰焊冷卻系統(tǒng)
作用
設(shè)置冷卻系統(tǒng)的目的是迅速驅(qū)散經(jīng)過釬料波峰區(qū)后積累在PCB上的余熱。
技術(shù)要求
①氣流應(yīng)定向，應(yīng)不導致釬料槽表面的劇烈散熱。
②風壓應(yīng)適當，過猛易產(chǎn)生擾動焊點。 當采用無鉛釬料進行焊接時，由于無鉛釬料的熔點通常比Sn37Pb高，而且實現(xiàn)完全相變的糊狀區(qū)的溫度范圍也寬，在波峰焊接的溫度下，銅導體和基板之間的黏附下降很多，再加上凝固過程糊狀區(qū)時間長，更易導致銅導體從基板上剝離。而且由于經(jīng)歷的凝固糊狀區(qū)時間過長，系統(tǒng)的任何機械振動，都將引起焊點釬料表面起皺而出現(xiàn)凸凹不平。僅從這一點出發(fā)，國外有公司提出采用冷凍機進行急劇冷卻，這對抑制焊緣起翅和細化晶粒是有好處的。減小設(shè)備在運行過程中的平穩(wěn)性和無機械振動同樣是重要的。
常用結(jié)構(gòu)方式
在波峰焊接設(shè)備中常見的冷卻系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)形式為風機式、風幕式壓縮空氣式等類型，結(jié)構(gòu)一般都很簡單，故不多介紹。
審核編輯 黃昊宇
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