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在高頻電源轉(zhuǎn)換器中演示基于GaN-HEMT的動(dòng)態(tài)Rds電阻

人走了 ? 來(lái)源:人走了 ? 作者:人走了 ? 2022-08-05 08:04 ? 次閱讀
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GaN(氮化鎵)器件因其高開(kāi)關(guān)速度、更高的功率密度和效率等能力而在設(shè)計(jì)電源轉(zhuǎn)換器中變得流行,但 GaN 器件的一個(gè)缺點(diǎn)是電流崩潰由于當(dāng)器件關(guān)閉和熱電子效應(yīng)時(shí)被俘獲的電荷。因此 GaN 器件提供 R DSon(動(dòng)態(tài)導(dǎo)通狀態(tài)電阻),這使得 GaN 半導(dǎo)體中的傳導(dǎo)損耗不可預(yù)測(cè)。捕獲的電荷通過(guò)偏置電壓 V off、偏置時(shí)間 T off以及開(kāi)關(guān)狀態(tài)下電壓和電流之間的重疊來(lái)測(cè)量。當(dāng)器件開(kāi)啟時(shí),處于關(guān)閉狀態(tài)的俘獲電荷被釋放,因此開(kāi)啟狀態(tài)時(shí)間 T on 等參數(shù)、硬開(kāi)關(guān)或軟開(kāi)關(guān)、開(kāi)關(guān)損耗 和溫度會(huì)影響器件動(dòng)態(tài) R DSon從其靜態(tài) R DSon值發(fā)生變化。研究人員試圖觀(guān)察電壓、電流和溫度的變化對(duì)動(dòng)態(tài)R DSon 的影響,可以得出結(jié)論,R DSon比靜態(tài)R DSon提高了50% 。動(dòng)態(tài) R DSon實(shí)際上可以幫助工程師準(zhǔn)確確定電源轉(zhuǎn)換器中的損耗。本文將重點(diǎn)介紹用于測(cè)量動(dòng)態(tài) R DSon的GaN 器件模型價(jià)值。所提出的模型將在高頻和穩(wěn)態(tài)下進(jìn)行驗(yàn)證。將使用軟開(kāi)關(guān),因?yàn)樗哂邢裏犭娮有?yīng)和較少開(kāi)關(guān)損耗的優(yōu)點(diǎn)。

GaN-HEMT 動(dòng)態(tài)RDSon

圖 1 顯示了測(cè)量 R DSon 的電路圖。它由三部分組成:器件開(kāi)關(guān)電路 (DSC)、被測(cè)器件 (DUT) 和電壓鉗位電路 (VCC)。圖 2 顯示了測(cè)量電路的原型。DUT 和 DSC 組合形成 H 橋,因此可以通過(guò)控制四個(gè)開(kāi)關(guān)的信號(hào)來(lái)設(shè)置 DUT的 t on和 t off。VCC 用于提高分辨率。在關(guān)閉狀態(tài)下,M 1兩端的電位將為 V DC且 V DS(m) = -V Th而在 DUT 的開(kāi)啟狀態(tài)下,ΔV = 0 所以 V DS(m) = V DSon。所以不是測(cè)量 V DS,V應(yīng)測(cè)量DS(m)。齊納二極管Z 1和肖特基二極管S 1不允許負(fù)載電流流過(guò)V CC。建議的 V CC將使我們能夠計(jì)算DUT 的 R DSon。

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圖 1:測(cè)量電路電路圖

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圖 2:測(cè)量電路原型

測(cè)量方法

GaN 半導(dǎo)體器件的動(dòng)態(tài) R DSon值取決于 T on和 T off。為了獲得由于電荷俘獲和解俘而產(chǎn)生的時(shí)間常數(shù),R DSon被表征為不同的 T on和 T off。使用的負(fù)載為 RL,死區(qū)時(shí)間為 τ。測(cè)量過(guò)程分為四個(gè)階段,如圖 3 所示。在從 0-T1 的第一階段,DUT 和 T 2 導(dǎo)通,因此 I L為 0。第二階段是 T 1 -T 2,其中 T 2和 T 3處于導(dǎo)通狀態(tài),在這種情況下, I L被充電在反向循環(huán)中。被測(cè)設(shè)備off是在這個(gè)階段計(jì)算的。第三階段是 T 2 -T 3在這個(gè)階段 T 2 導(dǎo)通并且 DUT 在 T 2上的 ZVS 處導(dǎo)通并開(kāi)始反向傳導(dǎo),直到 I L達(dá)到 0。在第四階段 T 3 -T 4 DUT 和 T 1都是ON 和 I L改變方向并開(kāi)始正向傳導(dǎo)。因此,DUT的 T on由第三個(gè)和第四個(gè)間隔定義。因此,將R DSON在反向傳導(dǎo)模式可迅速在納米第二從第三級(jí)和將R獲得微秒DSON在正向?qū)J较驴梢詮牡谒碾A段獲得微秒到秒的時(shí)間。

對(duì)于該實(shí)驗(yàn)的GaN晶體管是焊料進(jìn)入子板,以確定它的R DSON在V DC=200V和我d = 1個(gè)A.通過(guò)驗(yàn)證?關(guān)閉和T上,R DSON可以得到。由于柵極電壓達(dá)到6V我們的器件打開(kāi),我們會(huì)盡快[R DSON rapidlyin為50ns。在RDSon值上觀(guān)察到捕獲效應(yīng),它在 100us 內(nèi)增加了靜態(tài)RDSon值的 25% 。然后直到 1秒它以緩慢的速度增加,從 1-10秒動(dòng)態(tài)RDSon迅速增加 70%,30 秒后穩(wěn)定。在去陷阱效應(yīng)的情況下,R DSon的值下降到 10us,然后在 10ms 后穩(wěn)定,然后再次下降,直到 T on達(dá)到 50s。

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圖 3:?jiǎn)蚊}沖控制信號(hào)下的四個(gè)操作階段

實(shí)驗(yàn)結(jié)果

在瞬態(tài)和穩(wěn)態(tài)期間

首先,H 橋在 RL 負(fù)載下運(yùn)行,其中 T1 關(guān)閉,T2 開(kāi)啟,V DC = 200V,IL = 1.3A,f = 100kHz 和 D = 50%。DUT 在反向傳導(dǎo)和軟開(kāi)關(guān)模式下運(yùn)行??梢钥刂齐娫崔D(zhuǎn)換器操作期間的R DSon變化。R B DSon表示在開(kāi)啟周期開(kāi)始時(shí)測(cè)得的RDSon值,而 R E DSon表示在開(kāi)啟周期結(jié)束時(shí)測(cè)得的RDSon值 。結(jié)果表明,當(dāng)電源轉(zhuǎn)換器工作時(shí),R DSon值緩慢增加至 3s,然后迅速增加至 30s,R DSon值100 秒后穩(wěn)定。在圖 3 中也觀(guān)察到了這種轉(zhuǎn)變。3. 因此,該模型可用于表示功率轉(zhuǎn)換器運(yùn)行期間GaN 器件的瞬態(tài) R DSon值。

不同開(kāi)關(guān)頻率下

在這種情況下,將改變電源轉(zhuǎn)換器的開(kāi)關(guān)頻率以檢查對(duì) R DSon值的影響。為了提高電源轉(zhuǎn)換器的開(kāi)關(guān)頻率,我們必須減少連接到 GaN 晶體管的損耗,為此我們將使用 LC 負(fù)載而不是使用 RL 負(fù)載。TZCM(梯形電流模式)用于軟開(kāi)關(guān)并實(shí)現(xiàn)添加相移。在 TZCM 中,R DSon是在恒定電流幅度期間測(cè)量的 。頻率從 100kHz 增加到 1MHz。當(dāng) DUT 和 T2 導(dǎo)通且處于反向?qū)J綍r(shí),可以測(cè)量R DSon的值。R DSon 的這個(gè)值將被視為 R B DSon.在正向傳導(dǎo)模式下,DUT 和 T1 將導(dǎo)通,I L由 V DC充電。然后 T1 將切換到關(guān)閉狀態(tài),R DSon的值將在恒定電流幅度下測(cè)量,這實(shí)際上是 R E DSon。結(jié)果表明,當(dāng)電源的開(kāi)關(guān)頻率增加時(shí),R B DSon和 R E DSon之間的差異會(huì)減小 。實(shí)測(cè)值與模型相差10%左右。

結(jié)論

在文章中,提出了一個(gè)模型來(lái)計(jì)算功率轉(zhuǎn)換器應(yīng)用中 GaN-HEMT 器件的動(dòng)態(tài) R DSon值。顯示了一個(gè)測(cè)量電路,用于獲得不同 ON 和 OFF 狀態(tài)下的 R DSon值。根據(jù)建議的模型,設(shè)計(jì)人員可以成功預(yù)測(cè)電源轉(zhuǎn)換器中的傳導(dǎo)和開(kāi)關(guān)損耗。該電路還針對(duì)瞬態(tài)響應(yīng)和不同的開(kāi)關(guān)頻率進(jìn)行了測(cè)試。兩個(gè) R DSon的差異小于 10%。已經(jīng)觀(guān)察到,在電源轉(zhuǎn)換器操作期間,RDSon的值會(huì)在 100 秒后穩(wěn)定下來(lái)。

審核編輯:郭婷

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