1) 有極性或方向的 THD 器件在布局上要求方向一致，并盡量做到排列整齊。

2) 對(duì)SMD器件，不能滿足方向一致時(shí)，應(yīng)盡量滿足在 X、 Y 方向上保持一致，如鉭電容。

3) 器件如果需要點(diǎn)膠，需要在點(diǎn)膠處留出至少 3mm 的空間。

4) 需安裝散熱器的 SMD 應(yīng)注意散熱器的安裝位置，布局時(shí)要求有足夠大的空間，確保不與其它器件相碰。確保最小 0.5mm 的距離滿足安裝空間要求。

說(shuō)明：

熱敏器件（如電阻電容器、晶振等）應(yīng)盡量遠(yuǎn)離高熱器件。

熱敏器件應(yīng)盡量放置在上風(fēng)口，高器件放置在低矮元件后面，并且沿風(fēng)阻最小的方向排布放置風(fēng)道受阻。

5) 經(jīng)常挺拔器件或板邊連接器周圍3mm范圍內(nèi)盡量不放置SMD，以防止連接器挺拔時(shí)產(chǎn)生的應(yīng)力損壞器件（如：插拔卡）。

6) 不同屬性的金屬件或金屬殼體的器件不能相碰。確保最小 1.0mm 的距離滿足安裝要求。

7) 距離板邊5mm的范圍以內(nèi)不得有元件。BGA QFP類的IC周圍3mm范圍內(nèi)不能放置高于5mm元件。

8）與相關(guān)人員溝通以滿足結(jié)構(gòu)、SI、DFM、DFT、EMC方面的特殊要求。

9）根據(jù)結(jié)構(gòu)要素圖，放置接插件、安裝孔、指示燈等需要定位的器件，并給這些器件賦予不可移動(dòng)屬性，并進(jìn)行尺寸標(biāo)注。

10）根據(jù)結(jié)構(gòu)要素圖和某些器件的特殊要求，設(shè)置禁止布線區(qū)、禁止布局區(qū)域。

11）布局應(yīng)盡量滿足以下要求：總的連線盡可能短，關(guān)鍵信號(hào)線最短；高電壓、大電流信號(hào)與低電壓、小電流信號(hào)的弱信號(hào)完全分開(kāi)；模擬信號(hào)與數(shù)字信號(hào)分開(kāi)；高頻信號(hào)與低頻信號(hào)分開(kāi)；高頻元器件的間距要充分。在滿足仿真和時(shí)序分析要求的前提下，局部調(diào)整。

12）定位孔、標(biāo)準(zhǔn)孔等非安裝孔周圍1.27mm內(nèi)不得貼裝元、器件，螺釘?shù)劝惭b孔周圍3.5mm（對(duì)于M2.5）、4mm（對(duì)于M3）內(nèi)不得貼裝元器件；

13）元器件的外側(cè)距板邊的距離為5mm；

14）貼片單邊對(duì)齊，字符方向一致，封裝方向一致。

15）有極性的器件在以同一板上的極性標(biāo)示方向盡量保持一致。



審核編輯：劉清