蘋果iPhone 15系列僅Pro版使用3nm工藝A17芯片
在即將到來的9月份，蘋果將在2022年秋季舉行新產(chǎn)品發(fā)布會。在發(fā)布會上，蘋果將為用戶帶來iPhone 14系列手機，即iPhone 14、iPhone 14 Max、iPhone 14 Pro和iPhone 14 Pro Max。還有一些關(guān)于2023年蘋果iPhone 15系列的討論。
預(yù)計到2023年，臺積電將能夠有序地為Mac和iPhone生產(chǎn)3納米芯片。蘋果的iPhone 15系列預(yù)計也將在2023年轉(zhuǎn)向3納米處理器。他們還表示，蘋果第三代處理器的低端版本預(yù)計將用于未來的iPad。
據(jù)消息人士透露，iPhone 15系列將延續(xù)當(dāng)前iPhone 14系列的處理器策略。iPhone 15和iPhone 15 Max使用A16處理器，而Pro版本使用新的3nm工藝A17處理器。
蘋果的A17處理器采用臺積電的3nm工藝制造，該工藝使用當(dāng)前成熟的FinFET而不是GAA技術(shù)，與三星的3nm工藝相比，GAA技術(shù)略顯保守。臺積電相信目前的FinFET工藝具有更好的成本和能效。
綜合PChome電腦之家和騰訊整合
審核編輯：郭婷
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
處理器
+關(guān)注
關(guān)注
68文章
19882瀏覽量
234934 -
iPhone
+關(guān)注
關(guān)注
28文章
13500瀏覽量
205939 -
蘋果
+關(guān)注
關(guān)注
61文章
24544瀏覽量
203836
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
熱點推薦
蘋果首款A(yù)I手機發(fā)布！iPhone 16用上3nm A18芯片，壓感按鍵有驚喜
值得關(guān)注。下面先簡單總結(jié)一下這次發(fā)布會的主要亮點： ? 1、iPhone 16Pro系列：第二代3nm芯片
今日看點丨西門子：恢復(fù)對華EDA軟件出口；微軟宣布年內(nèi)第二次大規(guī)模裁員
1. 曝iPhone 18 系列升級2nm 芯片：蘋果邁入2nm 時代 ? 7月2日消息，今年9
發(fā)表于 07-03 11:02
?968次閱讀
手機芯片進入2nm時代，首發(fā)不是蘋果？
積電2nm ? 根據(jù)以往進度，蘋果將大概率成為臺積電2nm工藝的首家客戶，而臺積電也會優(yōu)先將2nm制造產(chǎn)能供應(yīng)給
發(fā)表于 03-14 00:14
?1596次閱讀
歡創(chuàng)播報 iPhone 17 Pro屏幕造型揭曉
1 iPhone 17 Pro屏幕造型揭曉 12月25日消息，目前已有多方消息源確認(rèn)，蘋果將在iPhone
臺積電2nm工藝將量產(chǎn)，蘋果iPhone成首批受益者
。然而，最新的供應(yīng)鏈消息卻透露了一個不同的方向。據(jù)悉，A19系列芯片將采用臺積電的第三代3nm工藝(N3
蘋果iPhone 17或沿用3nm技術(shù)，2nm得等到2026年了！
有消息稱iPhone17還是繼續(xù)沿用3nm技術(shù)，而此前熱議的2nm工藝得等到2026年了……
iPhone 17系列新動向：取消Plus，引入iPhone 17 Air及超透鏡技術(shù)
17系列在機型配置上有了新的變化。 在設(shè)計方面，iPhone 17系列將采用更為復(fù)雜的鋁制機身設(shè)計，呈現(xiàn)出更高的
臺積電產(chǎn)能爆棚：3nm與5nm工藝供不應(yīng)求
臺積電近期成為了高性能芯片代工領(lǐng)域的明星企業(yè)，其產(chǎn)能被各大科技巨頭瘋搶。據(jù)最新消息，臺積電的3nm和5nm工藝產(chǎn)能利用率均達到了極高水平，其中3nm
今日看點丨 蘋果發(fā)布新款iPad mini（A17 Pro），搭載AI功能；哪吒汽車回應(yīng)網(wǎng)傳拖欠工資
的Siri助手，這家iPhone制造商正競相提高其設(shè)備的AI能力。 ? 新一代iPad mini采用蘋果A17 Pro芯片，該
發(fā)表于 10-17 11:00
?702次閱讀
聯(lián)發(fā)科將發(fā)布安卓陣營首顆3nm芯片
聯(lián)發(fā)科正式宣告，將于10月9日盛大揭幕其新一代MediaTek天璣旗艦芯片發(fā)布會，屆時將震撼推出天璣9400移動平臺。這款芯片不僅是聯(lián)發(fā)科迄今為止最為強大的手機處理器，更標(biāo)志著安卓陣營正式邁入3nm
蘋果 A18 芯片發(fā)布：CPU 提升 30%、GPU 提升 40%
來源 : IT之家 9 月 10 日消息，蘋果今日正式發(fā)布了 A18 芯片，新的芯片采用 3nm 工藝
臺積電3nm制程需求激增，全年營收預(yù)期上調(diào)
臺積電近期迎來3nm制程技術(shù)的出貨高潮，預(yù)示著其在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的領(lǐng)先地位進一步鞏固。隨著蘋果iPhone 16系列新機發(fā)布，預(yù)計搭載的A1
今日看點丨三星 SDI 宣布將其偏光薄膜業(yè)務(wù)出售給中國企業(yè)；傳臺積電首臺High NA EUV設(shè)備本月進廠
1. 蘋果 A18 Pro 芯片發(fā)布：iPhone 16 Pro
發(fā)表于 09-10 11:41
?800次閱讀
臺積電2nm芯片助力 蘋果把大招留給了iPhone18
有媒體爆料稱；蘋果公司的iPhone 17系列手機極大可能將無法搭載臺積電2nm前沿制程技術(shù)芯片
工商網(wǎng)監(jiān)
評論