2022年8月，為期三天的2022世界半導(dǎo)體大會暨南京國際半導(dǎo)體博覽會在江蘇南京隆重舉辦。全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商長電科技精彩亮相，集中展示了先進的集成電路成品制造技術(shù)和解決方案，并通過主題演講、技術(shù)交流等多種方式向受眾及客戶介紹長電科技依托技術(shù)積累與產(chǎn)業(yè)布局，賦能創(chuàng)新應(yīng)用的綜合實力。

當(dāng)前，全球經(jīng)濟社會已全面進入信息化時代，半導(dǎo)體技術(shù)作為信息技術(shù)的基礎(chǔ)支撐，正在深刻改變經(jīng)濟社會的發(fā)展面貌與格局。而作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要環(huán)節(jié)，先進封裝測試技術(shù)被廣泛認(rèn)為是后摩爾時代驅(qū)動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵動力之一。

本次展會上，長電科技展示了系統(tǒng)級封裝（SiP）、晶圓級封裝（WLP）、XDFOI等一系列先進封裝技術(shù)和解決方案。以晶圓級封裝為例，長電科技通過長期對晶圓級封裝技術(shù)各細(xì)分領(lǐng)域的技術(shù)研發(fā)，在晶圓級凸塊技術(shù)、扇入型晶圓級封裝技術(shù)、扇出型晶圓級封裝技術(shù)、2.5D和3D晶圓級封裝技術(shù)領(lǐng)域，已具備完善的解決方案和專利支撐。

長電科技去年推出的XDFOI多維先進封裝技術(shù)，則是對晶圓級封裝技術(shù)的一次創(chuàng)新演進。相較于目前普遍使用的2.5D硅通孔（TSV）封裝技術(shù)，XDFOI 2.5D/3D解決方案提供更全面的系列解決方案，具備更高性能、更高可靠性以及更低成本等特性。對于對集成度和算力有較高要求的FPGA、CPU、GPU、AI和5G網(wǎng)絡(luò)芯片等應(yīng)用領(lǐng)域，XDFOI可提供小芯片（Chiplet）和異質(zhì)封裝（HiP）的系統(tǒng)封裝解決方案，并大大降低系統(tǒng)成本，縮小封裝尺寸。

憑借在技術(shù)創(chuàng)新和市場應(yīng)用領(lǐng)域取得的卓越成績，長電科技入選本屆大會上揭曉的“2022年度中國集成電路市場與應(yīng)用領(lǐng)先企業(yè)”榜單，榮獲“中國領(lǐng)先集成電路成品制造企業(yè)”獎。

該榜單旨在展現(xiàn)我國集成電路企業(yè)最新發(fā)展?fàn)顩r與創(chuàng)新應(yīng)用成果，助力我國集成電路產(chǎn)業(yè)的持續(xù)健康發(fā)展。

當(dāng)前，長電科技積極引領(lǐng)先進封裝技術(shù)在5G通訊、高性能運算、汽車電子、存儲等高附加值領(lǐng)域的創(chuàng)新應(yīng)用，努力實現(xiàn)“為智慧生活提供先進、可靠的集成電路器件成品制造技術(shù)和服務(wù)”的使命。

1

在5G通信領(lǐng)域，已開發(fā)出 5G 相關(guān)的毫米波 RF 產(chǎn)品和測試解決方案以及毫米波 AiP和 RFFE 模塊。

2

在高性能運算應(yīng)用方面，長電科技一直與不同的晶圓廠在先進制程的硅節(jié)點上進行合作，2021年推出的XDFOI全系列產(chǎn)品，為全球客戶提供業(yè)界領(lǐng)先的超高密度異構(gòu)集成解決方案。

3

在汽車市場，長電科技與主要客戶開展密切合作，開發(fā)具有更高可靠性標(biāo)準(zhǔn)的電動汽車和自動駕駛相關(guān)封裝技術(shù)。

4

在存儲市場，長電科技開發(fā)了16層NAND flash堆疊，35um超薄芯片制程能力，Hybrid異型堆疊等，都處于國內(nèi)行業(yè)領(lǐng)先的地位。

在這個擁抱新機遇，創(chuàng)“芯”贏未來的新時期，集成電路成品制造技術(shù)和價值遠(yuǎn)超“封測”字面范疇，從先進封裝到芯片成品制造的產(chǎn)業(yè)升級趨勢明顯，為產(chǎn)業(yè)帶來新的發(fā)展機遇。作為產(chǎn)業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)，長電科技將繼續(xù)發(fā)揮自身優(yōu)勢，以更好的產(chǎn)品與服務(wù)為客戶創(chuàng)造價值。