在半導體行業(yè)會議 Hot Chips 34 上，英特爾展示了2.5D和3D芯片塊（tile）設計所需的創(chuàng)新架構和封裝技術，這些技術將引領芯片制造進入新時代，并在未來數年內推動摩爾定律的發(fā)展。

英特爾首席執(zhí)行官Pat Gelsinger（帕特·基辛格）分享了公司即將推出的一系列產品細節(jié)，包括Meteor Lake、Arrow Lake、Lunar Lake 、Ponte Vecchio GPU、Intel Xeon D-2700與D-1700以及FPGA，并概述了其新的系統(tǒng)晶圓代工模式。

Pat Gelsinger 指出，英特爾在新產品中結合了如RibbonFET 、 PowerVIA 、 High-NA 微影制程以及2.5D 、3D 封裝技術， 另外英特爾還設下了從當前單一封裝1千億個晶體管進步至2030年1兆個晶體管的目標。

同時英特爾也指出當前是半導體新技術發(fā)展的黃金時代，晶圓制造需要自以往單一晶圓代工的思維轉型至微系統(tǒng)晶圓代工。英特爾的系統(tǒng)晶圓代工模式可以結合更先進的封裝、開放的小芯片（chiplet）生態(tài)系統(tǒng)和軟件組件，通過組裝和提供系統(tǒng)單封裝（systems in a package）的方式，滿足全球對于運算能力和全面沉浸式數字體驗永無止境的渴求。英特爾也通過持續(xù)推進先進制程工藝和芯片塊設計，來滿足產業(yè)需求。

英特爾在Hot Chips 34 提供了多款即將上市的產品架構預覽。

14 代 Meteor Lake、15 代 Arrow Lake、以及 16 代 Lunar Lake 系列

這些處理器具有如下特點：

● 英特爾下一代 3D 客戶端平臺；

● 具有 CPU、GPU、SOC 和 IO Tiles 的分解式 3D 客戶端架構；

● 采用基礎塊的 Meteor Lake 和 Arrow Lake，輔以 Foveros 互連；

● 基于 UCIe 通用小芯片互連的開放式生態(tài)系統(tǒng)。

Meteor Lake 是英特爾打入客戶端小芯片生態(tài)系統(tǒng)的第一步。4-Tile 布局中包括了 CPU、GPU、SoC 和 IOE 塊，并且它們基于不盡相同的工藝節(jié)點。比如主 CPU tile使用了 “Intel 4”（7nm EUV）工藝節(jié)點，而 SoC 和 IOE tile則是基于臺積電 N6 工藝。

不過英特爾準備如何部署其 tGPU 圖形tile呢？

起初有傳聞稱，英特爾有意采用臺積電 3nm 工藝節(jié)點，但出于某些原因而中途改變了計劃，轉而采用臺積電 5nm 工藝節(jié)點。不過，Meteor Lake CPU 的 tGPU，也一直都是照著臺積電 5nm 方案去設計的。

來源：cnBeta

其次，隨著下一代先進晶圓的成本增加，單芯片的研發(fā)成本也在水漲船高。盡管英特爾可以選擇咬牙為 Meteor Lake 用整體設計，以帶來更強的競爭力。但高昂的定價，或難以吸引到足夠多的客戶。

此外以 6P+4E 的移動芯片產品線為例，在 CPU / IOE tile、以及通向 SoC Tile 的 Graphics Tile 之間有兩個 Die-to-Die 連接。英特爾表示，這其實是 Foveros 3D 封裝的一部分，且在主力小芯片頂部有一個基于自家 22nm FFL 工藝的無源中介層。雖然目前該中介層尚未發(fā)揮任何用途，但該公司確有計劃在未來使用更先進的封裝技術、并在其中使用有源的小芯片。在 MeteorLake CPU 上，也尚未使用到 EMIB 技術。

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然后是 14 代 Meteor Lake 和 15 代 Arrow Lake CPU，英特爾證實其正在向桌面和移動平臺發(fā)展。作為下一代 LGA 1851 平臺的主力，前者目標是 2023 年發(fā)布，后者則是 2024 年。

至于 16 代 Lunar Lake CPU，據說該系列最初是為 15W 的低功耗移動 CPU 細分市場而考慮的。但鑒于距離產品推出還有數年時間，期間也難免會迎來一些改變。

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值得一提的是全新tile架構的 14 代 Meteor Lake，將為游戲玩家?guī)韻湫碌捏w驗。其基于“Intel 4”（7nm EUV）工藝節(jié)點，可將每瓦性能提升 20%，并計劃于 2022 下半年前流片。如果一切順利，首批 Meteor Lake 將于 2023 年上半年發(fā)貨、并于同年晚些時候上市。在CPU 架構方面，預計該系列芯片會采用 Redwood Cove 高性能 P 大核 + Crestmont 小核（E 核）。盡管 P 核與 Golden Cove / Raptor Lake 有許多相似之處，但 E 核將迎來重大的架構變化。

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緊隨其后的是使用“ Intel 20A” 工藝節(jié)點的 15 代 Arrow Lake，盡管插槽與 Meteor Lake 兼容，但大小核升級到了 Lion Cove + Skymont 。隨著新 SKU（8P+32E）核心數量的增加，英特爾希望借此帶來更大的競爭優(yōu)勢。不過更讓人感到驚訝的，還是英特爾直接跳過了“Intel 4” 節(jié)點，為其選用了“ Intel 20A”工藝?？驁D顯示 Meteor / Arrow Lake 分別擁有 3 / 4 個tile，但后者仍有大量細節(jié)有待揭曉。

同時 Meteor / Arrow Lake 將為額外的核心 IP 保留臺積電 N3 工藝節(jié)點，推測會用于 Arc GPU 核顯。另外“ Intel 20A”節(jié)點將受益于下一代 RibbonFET 和 PowerVia 技術，每瓦性能提升 15%、并計劃于 2022 下半年前開測首批晶圓。

最后是全新的 16 代 Lunar Lake 大平臺，憑借更新的“ Intel 18A”工藝節(jié)點，其不僅可在性能上占據優(yōu)勢、還有望在能效上領先于競爭對手。與“ Intel 20A”節(jié)點相比，其每瓦特性能提升 10%、利用了增強的 RibbonFETRR 設計、并減少了線寬。若能在 2024年下半年順利投產，Lunar Lake 將于 2025 年的某個時候正式發(fā)布。

數據中心級 GPU Ponte Vecchio

Ponte Vecchio 是英特爾首款針對 HPC 級數據中心所開發(fā)的超高效能 GPU 產品，以多個復雜設計的芯片塊以及嵌入式多芯片互連橋接（ EMIB ）與 Foveros 先進封裝連接，再透過 MDFI 互連擴展到兩個堆疊，使單一封裝包含超過 1 千億個晶體管，再輔以英特爾開放軟件模型，以One API簡化API抽象與塊架構設計。

為5G 物聯(lián)網、企業(yè)與云端應用設計的Xeon D-2700 與Xeon D-1700

這兩系列芯片是英特爾為順應新時代網絡基礎與物聯(lián)網應用所開發(fā)的，特別考慮到實際場域的功耗與空間限制，通過芯片塊設計，整合先進運算核心、可靈活運用封包處理器的100G以太網絡、內嵌加密加速、時間協(xié)調運算（TCC ）、時效性網路（ TSN ）與AI處理最佳化。

高性能和具有高度彈性的硬體加速工具 FPGA

FPGA 向來都是具備高度彈性的硬件加速工具，尤其近日更在射頻領域發(fā)揮了相當大的潛力，英特爾借助整合數字與模擬芯片塊，融合了來自不同制程節(jié)點、不同晶圓代工廠的芯片塊，提供具備新效率、可縮減開發(fā)者時間與最高靈活性的設計。

審核編輯 ：李倩