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CEVA在2022年第二季度芯片出貨量超過150億顆

CEVA ? 來源:CEVA ? 作者:CEVA ? 2022-08-25 09:45 ? 次閱讀
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這項里程碑突顯CEVA物聯(lián)網時代發(fā)揮的核心作用,在數十億個智能手機、消費電子產品、可穿戴設備、物聯(lián)網端點和邊緣人工智能設備中實現(xiàn)無線連接和智能化。

全球領先的無線連接和智能感知技術及共創(chuàng)解決方案的授權許可廠商CEVA, Inc.(納斯達克股票代碼:CEVA)宣布,包含CEVA IP的并支付權利金的芯片的累計出貨量已經在第二季超過了150億顆。在上市將近二十周年之際,CEVA達成了這一重要里程碑。實現(xiàn)前100億顆CEVA助力的芯片出貨花費了超過15年時間,而完成隨后50 億顆芯片出貨則只用了不到三年半。

CEVA IP在物聯(lián)網時代以令人驚訝的速度被廣泛采用也證實了CEVA在無線連接的普及方面發(fā)揮了重要的作用。CEVA將5G、蜂窩物聯(lián)網、藍牙、Wi-Fi 和 UWB 平臺 IP 廣泛授權予數百家半導體企業(yè)和OEM廠商,有效地降低了在 SoC 中嵌入無線連接功能的導入門檻,推動各家企業(yè)設計出具有高成本效益和高能效的芯片產品,使得人們認為理所當然的無線連接設備得以激增和普及,包括智能手機、穿戴設備、可聽設備、無線音箱、智能家電、白色家電、插頭、燈等等。

CEVA首席執(zhí)行官Gideon Wertheizer 表示:“我們達成CEVA助力芯片出貨量超過150億顆的里程碑,是CEVA 及其客戶的非凡成就。我們在過去三年中的出貨量急劇上升,正好與物聯(lián)網設備的爆炸式增長相吻合,如今幾乎所有出貨的電子設備都是聯(lián)網的。二十年來,我們一直投資開發(fā)無線技術,如今,CEVA很自豪地站在物聯(lián)網時代無線連接技術的最前沿。展望未來,鑒于設備變得日益智能化并且集成更多傳感器和智能,我們的傳感技術和邊緣人工智能平臺已經做好充分準備,將在無線技術成功的基礎上再創(chuàng)輝煌。隨著技術應用不斷增長并且達到了嶄新的高度,我們熱切期待CEVA的下一步發(fā)展?!?/p>

如今,全世界每秒鐘銷售超過50臺CEVA技術助力設備。

審核編輯:彭靜
聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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原文標題:又一重要里程碑!CEVA助力芯片出貨量達 150 億顆

文章出處:【微信號:CEVA-IP,微信公眾號:CEVA】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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