經(jīng)營模式是驅(qū)動企業(yè)前行的重要根基，采用適合的經(jīng)營模式，企業(yè)后續(xù)的發(fā)展將會事半功倍。以杰華特微電子股份有限公司（以下簡稱“杰華特”）為例，該公司立足企業(yè)自身，并踐行虛擬IDM經(jīng)營模式，現(xiàn)已發(fā)展成為擬上市企業(yè)。

據(jù)杰華特IPO招股書披露，杰華特所處集成電路行業(yè)依據(jù)產(chǎn)品的生產(chǎn)流程，可劃分為產(chǎn)品設(shè)計(jì)、晶圓制造與封裝測試三個環(huán)節(jié)。產(chǎn)品設(shè)計(jì)指的是基于市場需求，進(jìn)行大規(guī)模集成電路的電路、版圖設(shè)計(jì)；晶圓制造指的是基于工藝平臺生產(chǎn)出符合設(shè)計(jì)需求的晶圓；封裝測試指的是對晶圓先進(jìn)行測試篩選，后通過封裝和自動化測試形成集成電路產(chǎn)品。

根據(jù)集成電路產(chǎn)品在生產(chǎn)各環(huán)節(jié)的分工情況，可將集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)分為IDM、Fabless、虛擬IDM等三種經(jīng)營模式。其中IDM（Integrated Device Manufacture）為垂直整合制造模式，采用該模式的企業(yè)其業(yè)務(wù)范圍涵蓋從產(chǎn)品設(shè)計(jì)、晶圓制造到封裝測試的各個環(huán)節(jié)，整個生產(chǎn)過程不進(jìn)行委外加工。Fabless為垂直分工模式，亦稱為無工廠模式，采取該模式的企業(yè)專注于集成電路的設(shè)計(jì)/驗(yàn)證及最終的產(chǎn)品銷售環(huán)節(jié)，而將晶圓制造和封裝測試等環(huán)節(jié)全部委托專業(yè)的代工廠商完成。

虛擬IDM（VirtualIDM）為虛擬垂直整合制造模式，采用該模式的企業(yè)不僅專注于集成電路設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)，亦擁有自己的工藝平臺，能要求晶圓廠商配合其導(dǎo)入特有的制造工藝和專有設(shè)備，但產(chǎn)線本身不屬于設(shè)計(jì)廠商。

相較于IDM模式，虛擬IDM模式降低了集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)的初始進(jìn)入成本，因無需自身組織晶圓制造等生產(chǎn)加工環(huán)節(jié)，企業(yè)固定資產(chǎn)投入較少，可專注于集成電路設(shè)計(jì)與銷售環(huán)節(jié)，自身運(yùn)行更加輕便靈活。相較于Fabless模式，虛擬IDM模式可基于自有工藝進(jìn)行芯片制造，能更好地基于下游應(yīng)用領(lǐng)域進(jìn)行定制化開發(fā)、優(yōu)化性能、降低成本，更有利于進(jìn)入高端產(chǎn)品市場。

自設(shè)立以來，杰華特一直采用虛擬IDM模式進(jìn)行模擬集成電路的研發(fā)與銷售，通過工藝開發(fā)以及芯片設(shè)計(jì)，將下游應(yīng)用市場的需求融入進(jìn)模擬集成電路功能架構(gòu)之中，并借助晶圓廠與封裝測試廠代工制造，將公司設(shè)計(jì)理念轉(zhuǎn)化為實(shí)際芯片成品，最后通過銷售給經(jīng)銷商或終端客戶實(shí)現(xiàn)盈利。面對未來廣闊的市場，杰華特還將繼續(xù)深耕虛擬IDM模式，持續(xù)推動公司邁向高質(zhì)量發(fā)展道路。

審核編輯 黃昊宇