上一次我們看完了三星Galaxy S22+的拆解過(guò)程以及部分細(xì)節(jié)內(nèi)容,如上次所說(shuō),S22+在內(nèi)部結(jié)構(gòu)上屬于中規(guī)中矩,沒(méi)有較為特別的地方。今天就來(lái)了解一下在器件的選擇以及芯片方案上會(huì)不會(huì)有什么特別之處吧!
上次說(shuō)到S22+的主板采用堆疊方式,堆疊的小板上主要為電源區(qū)域和處理器&內(nèi)存和閃存區(qū)域,先來(lái)看看主板上與小板上的主要芯片。
▽主板1正面主要IC:
1:Samsung-K3LK7K70BM-BGCP-8GB內(nèi)存芯片
2:Qualcomm-SM8450-AC-高通驍龍8 Gen1處理器芯片
3:Micron-MTFC256GAXATEA-WT-256GB閃存芯片
5:NXP-PCA9481-電池充電芯片
▽主板1背面主要IC(下圖):
1:Samsung-S2MPB02-電源管理芯片
2:Qualcomm-PM8350C-電源管理芯片
4:Qualcomm-PM8450-電源管理芯片
5:Qualcomm-PM8350-電源管理芯片
▽主板2正面主要IC(下圖):
1:NXP-SR100T-超寬頻芯片
2:STMicroelectronics-LSM6DSO-六軸加速度傳感器+陀螺儀芯片
3:Silicon Mitus-SM3080-屏幕電源管理芯片
▽主板2正面主要IC(下圖):
2:Qualcomm-QPM6815-射頻前端模塊芯片
3:Qualcomm-PMR735A-電源管理芯片
4:Skyworks-Sky58269-射頻前端模塊芯片
5:Qualcomm-射頻功率放大器芯片
6:Skyworks-SKY58083-11-射頻前端模塊芯片
8:Broadcom-BCM4389-WiFi/BT芯片
采用IDT P9320S無(wú)線充電芯片。超寬頻芯片為NXP的SR100T,WiFi/BT芯片Broadcom BCM4389。
器件方面,主要的屏幕是采用三星的6.6英寸2340x1080分辨率AMOLED屏,支持120Hz刷新率,型號(hào)為AMB655AY01。
后置1000萬(wàn)像素長(zhǎng)焦攝像頭(f/1.75)+5000萬(wàn)像素廣角攝像頭(Samsung JN5 f/1.8)+1200萬(wàn)像素超廣角攝像頭(Sony IMX563 f/2.2),支持OIS防抖,前置1000萬(wàn)像素?cái)z像頭,光圈為f/2.2,支持自動(dòng)對(duì)焦。
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