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從電路設(shè)計到PCB制造再到零件組裝的交鑰匙PCB解決方案

加賀富儀艾電子 ? 來源:加賀富儀艾電子 ? 作者:加賀富儀艾電子 ? 2022-09-09 15:17 ? 次閱讀
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印制電路板的設(shè)計是以電路原理圖為根據(jù),實現(xiàn)電路設(shè)計者所需要的功能。印刷電路板的設(shè)計主要指版圖設(shè)計,需要考慮外部連接的布局。內(nèi)部電子元件的優(yōu)化布局、金屬連線和通孔的優(yōu)化布局、電磁保護(hù)、熱耗散等各種因素。優(yōu)秀的版圖設(shè)計可以節(jié)約生產(chǎn)成本,達(dá)到良好的電路性能和散熱性能。簡單的版圖設(shè)計可以用手工實現(xiàn),復(fù)雜的版圖設(shè)計需要借助計算機輔助設(shè)計(CAD)實現(xiàn)。

加賀富儀艾電子代理的品牌FICT可以提供從電路設(shè)計到 PCB 制造再到零件組裝的交鑰匙 PCB 解決方案,以及通過 SI/PI仿真實現(xiàn)高速傳輸?shù)?PCB 設(shè)計優(yōu)化。通過熱、流體和應(yīng)力應(yīng)變分析實現(xiàn)產(chǎn)品小型化的冷卻解決方案。

客戶問題的最佳解決方案FICT為客戶的產(chǎn)品開發(fā)提供集成電氣和熱流體/應(yīng)力模擬的并行 PCB 設(shè)計解決方案。

01設(shè)計具有低翹曲的 PCB FICT使用基于真實 PCB 設(shè)計的 Cu 比率模型進(jìn)行翹曲分析。無論是否使用 BGA,F(xiàn)ICT都建議優(yōu)化 PCB 設(shè)計以降低翹曲。

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PCB應(yīng)力應(yīng)變分析示例

02為大電流應(yīng)用設(shè)計具有焦耳熱分析的 PCB FICT建議具有熱分析的PCB 設(shè)計最佳,同時集成焦耳熱和設(shè)備運行熱分析。 【1】基于真實設(shè)計,通過精確的跡線圖案建模進(jìn)行焦耳熱分析。

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【2】 使用嵌入式匯流條提高走線靈活性。

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【3】將控制邏輯和功率器件放在同一表層。

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03實現(xiàn)高性能PCB的穩(wěn)定運行 FICT針對高性能應(yīng)用優(yōu)化的 PCB 設(shè)計解決方案,可減少原型周期、交貨時間和成本。 【1】適用的PCB規(guī)格:最佳材料、層結(jié)構(gòu)和設(shè)計規(guī)則

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【2】信號完整性(SI)分析:高速 DDRx 接口的波形質(zhì)量和時序

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【3】 電源完整性(PI)分析:檢查數(shù)字板電源線的直流壓降和輸入阻抗

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【4】VG平面共振分析:檢查數(shù)字板的 VG 平面共振。

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應(yīng)用領(lǐng)域FICT為各種產(chǎn)品、設(shè)備和模塊的性能、小型化和冷卻提供全面的設(shè)計解決方案。憑借在各個領(lǐng)域的豐富經(jīng)驗,F(xiàn)ICT可為客戶提供增值設(shè)計解決方案。01用于超級計算機、ICT 基礎(chǔ)設(shè)施和醫(yī)療系統(tǒng)的高性能 PCB

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02用于汽車、移動和物聯(lián)網(wǎng)的高密度 PCB

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03用于工業(yè)和電力電子的厚銅 PCB(用于大電流的厚銅)

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04半導(dǎo)體封裝基板

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05用于半導(dǎo)體測試的高層數(shù) PCB

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設(shè)計工具和環(huán)境

FICT提供全面的 PCB 設(shè)計解決方案,其中包括各種模擬。FICT將設(shè)計數(shù)據(jù)連接到用于電氣、熱和應(yīng)力應(yīng)變模擬的各種工具,以增加客戶產(chǎn)品的價值。

CAE 工具 (CAD/CAE)

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模擬工具

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關(guān)于壓力分析、熱管理分析、電氣模擬等更多介紹,我們后續(xù)將為大家作介紹。

審核編輯 :李倩

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