電子發(fā)燒友網報道（文/李彎彎）為了遏制中國半導體先進技術發(fā)展，美國對中國大陸出口管制措施持續(xù)升級。今年8月美國商務部工業(yè)和安全局（BIS）宣布，將超寬帶隙基板半導體材料氧化鎵（Ga2O3），設計GAAFET架構的先進芯片EDA軟件工具等列入商業(yè)管制清單。

此外，美商科磊、應用材料等半導體設備還收到通知，禁止向中國大陸出口用于生產14nm及以下先進芯片的設備，不過當時還沒有具體可執(zhí)行的細節(jié)和時間。而日前據外媒報道，美國已經確定于10月再強化出口管制措施，包括嚴管14nm以下半導體設備出口到中國大陸。

美國嚴管14nm以下半導體設備出口到中國大陸

如今14nm及以下工藝的應用越來越多，在AI芯片、高端處理器以及智能汽車等領域發(fā)揮著極其重要的作用，從臺積電二季度財報可以看到，其5nm制程出貨占第二季度晶圓銷售額的21%，7nm制程出貨占第二季度晶圓銷售額的30%，兩者占比合計達到51%。

14nm可以說是先進制程和成熟制程的分水嶺，美國對中國大陸進行14nm及以下先進芯片的制造設備出口管制，目的就是為了遏制中國半導體向更先進技術前進，如今美國正在大力發(fā)展本國的先進制造，阻止中國半導體先進技術的發(fā)展，以此來削弱來自中國的競爭。

雖然目前美國在芯片先進制造方面并不強大，然而其在半導體設備領域卻有深厚積累，從全球范圍來看，14nm及以下半導體設備主要由歐、美、日等國家供應，其中美國的科磊（KLA Corp）、泛林集團（Lam Research）、應用材料等都處于領先位置。

科磊（KLA Corp）成立于1976年，總部在美國加州硅谷，產品覆蓋加工工藝環(huán)節(jié)的各類前道光學、電子束量檢測設備，科磊在半導體檢測量測設備領域擁有絕對的龍頭地位。中國是科磊的重要市場，根據最新財報，該公司在中國大陸的營收占到其總營收的接近29%。

科磊總裁兼首席執(zhí)行官Rick Wallace此前表示，公司確認已經收到美國政府發(fā)來的限制向中國大陸出口14nm及以下先進制程所需設備的備忘錄，不過他表示，缺乏可執(zhí)行的細節(jié)。

泛林集團（Lam Research）成立于1980年，總部位于美國加州弗利蒙市（Fremont），1984年于那斯達克上市，是全球前三大半導體制程設備供應商，也是全球最大蝕刻制程設備供應商。泛林集團的產品包括薄膜沈積、等離子蝕刻、光阻去除以及晶圓清洗。

泛林集團CEO Tim Archer在此前的財報會議上表示，公司最近接到通知，對于應用在14 nm以下先進制程晶圓廠的相關設備，擴大對中國的技術出口限制。

據知情人士透露，不只是科磊和科林研發(fā)，前段時間，應該是所有美國半導體設備制造商都收到了美國商務部的信函，要求他們不要向中國供應用于生產14 nm以下先進芯片的制造設備。

美國對中國大陸進行14 nm以下先進芯片的制造設備的出口管制，將會給美國半導體設備企業(yè)造成一定影響，泛林集團高層在接到通知后的財報會上強調，他們已經將美國此項要求帶來的影響納入到下一季度的營運展望中。

而如果美國對14nm及以下先進芯片的制造設備進行出口管制，將會遏制國內芯片制造廠商未來的發(fā)展，從而阻止中國向更先進半導體制造工藝邁進。

半導體設備國產化率在提升，更先進技術還有待升級

如何應對美國14 nm及以下半導體設備的出口管制，從長遠來看，只能是期望國產半導體設備崛起。芯片制造過程涉及到幾百道工序，半導體設備至關重要，大概需要用到幾百種設備。事實上，近幾年中國大力發(fā)展半導體產業(yè)，國產半導體設備的技術水平在不斷提升。

下游晶圓制造廠商也傾向于更多的采用國產半導體設備，半導體設備國產化率在不斷提升。電子發(fā)燒友此前報道過，三座典型晶圓廠設備國產化率總體已經達到15%左右，其中長江存儲、華虹無錫、華力設備國產化率分別為16.3%、15%、12.8%。

從中國國際招標網及各公司公告統(tǒng)計數(shù)據來看，長江存儲采購了華海清科、中微公司、北方華創(chuàng)、盛美、屹唐、拓荊、中科飛測等大批國產設備，國產設備占比呈現(xiàn)上升趨勢。

在主流設備中，我國在去膠設備、刻蝕設備、熱處理設備、清洗設備等的國產化率均已經達到20%以上，其中市場規(guī)模最大的是刻蝕設備，代表廠商主要是中微公司和北方華創(chuàng)。

不過盡管如此，從技術層面來看，目前國產半導體設備大多在28nm及以上工藝，14 nm及以下半導體設備較少。其中北方華創(chuàng)的薄膜沉積設備包括PVD、CVD和ALD設備，其14nm薄膜沉積設備已在客戶端通過多道制程工藝驗證，并實現(xiàn)量產應用。

另外，拓荊科技PECVD設備產品已適配國內先進的28/14nm邏輯芯片、19/17nm DRAM芯片及64/128層3D NAND FLASH晶圓制造產線；ALD方面，其開發(fā)的PEALD設備可以覆蓋邏輯芯片55-14nm SADP、STI工藝及存儲領域，已實現(xiàn)產業(yè)化應用。

整體而言，國內半導體設備在成熟技術方面的市場占有率越來越高，國內芯片制造企業(yè)也傾向于采用國產廠商的半導體設備產品，不過在較為先進的工藝技術方面，目前主要還是只能由國外廠商供應，而美國一旦進行出口管制，國內就只能處于相當被動的局面。

面對美國持續(xù)加大的技術封鎖，在半導體設備層面，未來國內企業(yè)還需要持續(xù)加強先進技術的探索，同時在比較成熟及特殊制程方面，也需要持續(xù)發(fā)力。