近日,新型vivo X折疊+折疊屏機(jī)已接入工信部,型號為V2229 A。網(wǎng)絡(luò)信息顯示,該機(jī)支持5G網(wǎng)絡(luò)、雙卡和雙待機(jī)。這將是國產(chǎn)折疊屏手機(jī)中疊層最多的機(jī)型,堪稱“國產(chǎn)折疊屏之王”。
此外,據(jù)報(bào)道,這個(gè)型號的vivo新機(jī)的跑分已出現(xiàn)在Geekbench上。根據(jù)截圖,vivo X Fold+將配備8核處理器,包括一個(gè)3.19 GHz超大核、三個(gè)2.75 GHz大核和四個(gè)2.02 GHz小核。單核分?jǐn)?shù)為1319。多核運(yùn)行分為4045。根據(jù)綜合參數(shù),該型號應(yīng)配備高通驍龍8+處理器。它還擁有12GB內(nèi)存,運(yùn)行Android 12操作系統(tǒng)。
Vivo X Fold+還搭載了自主研發(fā)的鉸鏈,稱為空間級浮動翼鉸鏈,使用液態(tài)金屬鋯合金、F53航空高強(qiáng)度鋼和碳纖維板等六種空間級材料,使鉸鏈更平滑、更輕、更耐外部沖擊。這架飛機(jī)將于本月正式發(fā)射。
綜合機(jī)智萬象和快科技整合
審核編輯:郭婷
-
處理器
+關(guān)注
關(guān)注
68文章
19896瀏覽量
235301 -
vivo
+關(guān)注
關(guān)注
12文章
3322瀏覽量
64917
發(fā)布評論請先 登錄
如何為EMC設(shè)計(jì)選擇PCB疊層結(jié)構(gòu)

Allegro Skill工藝輔助之導(dǎo)入疊層模板

PCB疊層設(shè)計(jì)避坑指南

PCB疊層設(shè)計(jì)避坑指南
天合光能再度刷新疊層組件功率世界紀(jì)錄
天合光能鈣鈦礦晶體硅疊層組件再次刷新世界紀(jì)錄
捷多邦專家解讀:如何選擇最優(yōu)PCB疊層方案?
效率超30%!雙面鈣鈦礦/晶硅疊層電池的IBC光柵設(shè)計(jì)與性能優(yōu)化

天合光能鈣鈦礦晶體硅疊層技術(shù)再破世界紀(jì)錄
vivo、OPPO、小米或跟進(jìn)超薄機(jī)型
三星或于2025年推出首款內(nèi)向三折疊手機(jī)
首發(fā)天璣9400,一文告訴你vivo X200系列如何選
影像系統(tǒng)再升級!vivo X200全焦段覆蓋日常拍攝場景
如何根據(jù)貼片疊層電感參數(shù)進(jìn)行選型
AMEYA360:太陽誘電應(yīng)對 165℃的疊層金屬類功率電感器實(shí)現(xiàn)商品化!

評論