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芯片解密不成功的主要原因

ic芯片解密 ? 來源:ic芯片解密 ? 作者:ic芯片解密 ? 2022-09-20 12:26 ? 次閱讀

芯片解密失敗的原因很多,有人為因素,也有客觀環(huán)境因素的影響等等,下面是集中常見的造成單片機(jī)失敗的原因:

1.DECAP存在失敗的可能(這種占解密失敗原因的絕大部分):

A.過腐蝕,PAD腐蝕壞,外部不能讀出程序

B.芯片流片工藝不好,DECAP的時(shí)候容易腐蝕PASSVATION表層(鈍化層),使管芯實(shí)效,外部無法讀出程序

C.開蓋的時(shí)候把PIN腳氧化(酸弄到管腳上了)

D.無意中弄斷AL線

E.單片機(jī)機(jī)使用特殊封裝材料,無法和酸反應(yīng)

F.管芯特殊封裝,不在芯片正中位置,極容易開壞(下圖是MCU由2個(gè)管芯組成,通常稱為MCM)

E:芯片封裝的時(shí)候有雜質(zhì),無法進(jìn)行化學(xué)反應(yīng)。

2.FIB存在失敗的可能:

A:芯片流片工藝小,位子沒有找正確

B:FIB連線過長,離子注入失效

C:離子注入強(qiáng)度沒有控制好

D:FIB設(shè)備存在問題

E:某些芯片破解,需要在同一小區(qū)域做多項(xiàng)FIB,或者在同一時(shí)間內(nèi),做多項(xiàng)FIB,那么就容易FIB出現(xiàn)問題。

審核編輯 黃昊宇

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