近兩年來，國內(nèi)不少顯示驅(qū)動芯片廠商開始啟動上市計(jì)劃，其中包括集創(chuàng)北方、新相微等。9月27日，天德鈺科創(chuàng)板IPO歷經(jīng)四百多天后，率先一步在上交所科創(chuàng)板敲鐘上市。



此次天德鈺公開發(fā)行不超過4056萬股，發(fā)行價格為21.68元/股，發(fā)行市盈率為27.14倍，原計(jì)劃募集3.79億元資金，現(xiàn)超募5億元。上市首日開盤20.50元/股，開盤跌5.44%，截至上午十點(diǎn)十分，跌幅進(jìn)一步擴(kuò)大至10.52%，最新股價為19.40元/股，總市值達(dá)78.52億元。

國產(chǎn)替代需求強(qiáng)勁，天德鈺業(yè)績暴增

2021年顯示驅(qū)動芯片領(lǐng)域的國產(chǎn)廠商，受益國產(chǎn)替代和市場需求旺盛，業(yè)績紛紛實(shí)現(xiàn)暴增。以正在開展上市工作的集創(chuàng)北方、新相微來說，這兩大顯示驅(qū)動芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，2021年?duì)I收均實(shí)現(xiàn)翻倍增長。

而天德鈺同樣在2021年實(shí)現(xiàn)業(yè)績暴增，營收同比增長98.90%，凈利同比增長439.34%。據(jù)悉，天德鈺的營收主要來源移動智能終端顯示驅(qū)動芯片業(yè)務(wù)，該業(yè)務(wù)貢獻(xiàn)7成以上的營收。而天德鈺移動智能顯示驅(qū)動芯片產(chǎn)品下游主要應(yīng)用領(lǐng)域?yàn)?a target="_blank">手機(jī)、平板、智能音箱、穿戴式產(chǎn)品。


眾所周知，2022年上半年消費(fèi)類各大電子產(chǎn)品出貨量出現(xiàn)不同程度的歷史性下滑。但從九月中旬天德鈺披露的中報(bào)數(shù)據(jù)來看，營收增長并沒有出現(xiàn)明顯的減緩，反而出乎意料地同比增長42.55%?；蛟S天德鈺采取了下調(diào)產(chǎn)品銷售單價，刺激銷量增長的策略，因?yàn)槠鋬衾麧櫜⑽磳?shí)現(xiàn)正向增長，而是下滑9.17%。

下半年如果手機(jī)、平板等消費(fèi)類電子產(chǎn)品出貨量再繼續(xù)下滑，而原材料采購成本又得不到及時下調(diào)，再繼續(xù)降低產(chǎn)品銷售價格，天德鈺承受的壓力將大大提升，企業(yè)可能面臨無法再保持營收的高速增長。

目前來自市場調(diào)研機(jī)構(gòu)CINNO Resarch的首席分析師周華已表示，“進(jìn)入9月，全球智能手機(jī)市場需求依舊疲軟，消費(fèi)者換機(jī)欲望下降，平均換機(jī)周期延長，盡管在旺季效應(yīng)的帶動下，終端品牌的整機(jī)庫存在逐漸消耗，但在中低端產(chǎn)品項(xiàng)目上，品牌廠商的備貨動能依舊不足，全球智能手機(jī)面板仍處于供過于求的狀態(tài)，導(dǎo)致手機(jī)面板價格不斷下探。”所以下半年天德鈺要維穩(wěn)業(yè)績高速增長，仍面臨不小挑戰(zhàn)。

DDIC國內(nèi)市占率第四，募資3.79億用于移動智能終端整合型芯片升級

移動智能顯示驅(qū)動芯片（DDIC，含觸控與顯示驅(qū)動集成芯片（TDDI））是目前天德鈺最核心的業(yè)務(wù)，企業(yè)超7成營收來源該業(yè)務(wù)。在產(chǎn)量方面，天德鈺在2020年DDIC的產(chǎn)量達(dá)1.84億顆，同比增長67.98%，而在市場需求旺盛的2021年DDIC的產(chǎn)量卻同比下滑14.12%。

其DDIC的銷量2021年達(dá)1.52億顆，三年合計(jì)4.59億顆，在國內(nèi)DDIC智能手機(jī)的細(xì)分領(lǐng)域出貨量排名前列。據(jù)CINNO Research的統(tǒng)計(jì)，2021年上半年國內(nèi)顯示驅(qū)動芯片智能手機(jī)應(yīng)用領(lǐng)域內(nèi)，天德鈺出貨量占行業(yè)總出貨量的比例約12%，排名第四。



但在全球移動智能顯示驅(qū)動芯片市場上，中國臺灣、韓國、美國等地的龍頭企業(yè)仍占據(jù)絕大部分的市場份額，據(jù)悉臺灣地區(qū)的廠商早在2020年就拿下近80%的市場份額，而且部分境外龍頭企業(yè)已經(jīng)在量產(chǎn)手機(jī)領(lǐng)域的AMOLED DDIC、FTDI等前沿產(chǎn)品。移動智能顯示驅(qū)動芯片在智能手機(jī)應(yīng)用端的需求下滑下，市場競爭仍然激烈，龍頭企業(yè)紛紛通過新品差異化競爭進(jìn)一步擴(kuò)大市場份額。

如今，在智能手機(jī)、智能穿戴領(lǐng)域，設(shè)備愈加追求小型、輕薄化，對顯示效果、集成度要求提高，這需要顯示驅(qū)動芯片進(jìn)一步完成迭代升級。為了加快前沿產(chǎn)品研發(fā)及迭代速度，天德鈺沖刺科創(chuàng)板上市，為“移動智能終端整合型芯片產(chǎn)業(yè)化升級項(xiàng)目”和“研發(fā)及實(shí)驗(yàn)中心建設(shè)項(xiàng)目”募集3.79億元資金。



在智能移動終端顯示驅(qū)動芯片領(lǐng)域，天德鈺將利用募集資金對觸控與顯示驅(qū)動集成芯片（TDDI）、AMOLED類可穿戴顯示驅(qū)動IC、新一代全屏下指紋辨識類芯片（FDDI）和5G環(huán)境下應(yīng)用的VR類顯示驅(qū)動芯片等進(jìn)行技術(shù)開發(fā)和產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)，擴(kuò)展原有顯示驅(qū)動芯片的應(yīng)用領(lǐng)域，并通過技術(shù)提升進(jìn)一步降低成本，提高產(chǎn)品集成度及性能。

成功上市后，天德鈺表示將借助資本市場制定紅利，繼續(xù)專注移動智能終端領(lǐng)域的整合型單芯片研發(fā)、設(shè)計(jì)及銷售，持續(xù)加大研發(fā)投入、并加大客戶開發(fā)力度、擴(kuò)大研發(fā)團(tuán)隊(duì)，此次提高公司的綜合競爭力，為未來爭取更大的市場份額打好基礎(chǔ)。