一、PCB中的線寬線距根據(jù)什么來(lái)設(shè)置

1、疊層：按照疊層計(jì)算出來(lái)的線寬、線距來(lái)設(shè)置

2、生產(chǎn)工藝能力

3、設(shè)計(jì)瓶頸處

4、PCB設(shè)計(jì)密度

二、什么是過(guò)孔

1、過(guò)孔：又稱金屬化孔，用來(lái)連接各層之間的印制導(dǎo)線，在導(dǎo)線的交匯處會(huì)有一個(gè)公共孔，這個(gè)孔就是過(guò)孔

2、過(guò)孔有兩個(gè)寄生參數(shù)，寄生電容和寄生電感，為了減少寄生效應(yīng)的不良影響：

A 、選擇合適的過(guò)孔尺寸

B、信號(hào)走線盡量不換層，盡量不要使用不必要的過(guò)孔

C、電源和接地要就近打孔，過(guò)孔和管腳之間的引線越短越好，長(zhǎng)的話會(huì)導(dǎo)致寄生電感的增加

D、在信號(hào)換層的過(guò)孔附近放置一些接地的過(guò)孔、以便為信號(hào)提供最近的回路

三、什么是3W原則

1,、width 線寬，所以簡(jiǎn)稱3W，即3倍線寬

2、信號(hào)線走線時(shí)為了不產(chǎn)生串?dāng)_（使耦合最小），需要使用3W原則，這個(gè)間距指的是，線中心到線中心的間距

四、EMC是什么

1、EMC（Electro Magnetic Compatibility），指電磁兼容性，是指設(shè)備或系統(tǒng)在電磁環(huán)境中能正常工作且不對(duì)該環(huán)境中任何事物構(gòu)成不能承受電磁騷擾的能力

2、EMI（Electro Magnetic Interference），電磁干擾，表示電子電器產(chǎn)品工作時(shí)對(duì)周邊外界環(huán)境的電磁干擾。EMI包括空間輻射無(wú)線干擾和傳導(dǎo)有線干擾

3、EMS (Electro-Magnetic Susceptibility) ，電子電器產(chǎn)品在一定的電磁環(huán)境中工作時(shí)其本身對(duì)電磁干擾的敏感度 EMC=EMI+EMS

五、在PCB中為什么要做等長(zhǎng)處理

1、等長(zhǎng)走線主要針對(duì)一些高速并行總線。這類總線往往有多跟數(shù)據(jù)信號(hào)基于同一時(shí)鐘采樣，每個(gè)時(shí)鐘周期可能要采樣2至4次，而隨著芯片的運(yùn)行頻率的提高，信號(hào)延時(shí)對(duì)時(shí)序的影響也越來(lái)越大，為保證在數(shù)據(jù)采樣點(diǎn)（時(shí)鐘的上升沿或下降沿）能正確采集所有的信號(hào)值，就必須對(duì)信號(hào)傳輸?shù)难舆t進(jìn)行控制。

2、等長(zhǎng)線的目的就是為了盡可能的減少所有相關(guān)信號(hào)在PCB上的傳輸延遲的差異。滿足信號(hào)的時(shí)序匹配

3、理清等長(zhǎng)信號(hào)差

六、電源二叉樹(shù)分析

1、電源二叉樹(shù)的分析步驟

A、尋源，即找電源的入口

B、順藤摸瓜，即順著電源入口找到每路電源轉(zhuǎn)換路徑，直至找到最后使用電源的終端（最終負(fù)載）

七、什么是差分信號(hào)？與單端信號(hào)有什么差別？

1、什么是差分信號(hào)

是一種信號(hào)傳輸?shù)募夹g(shù)，區(qū)別于傳統(tǒng)的一根信號(hào)線一根地線的做法，差分傳輸在這兩根線上都傳輸信號(hào)，這兩個(gè)信號(hào)的振幅相同，相位相反、極性相反。在這兩根線上的傳輸?shù)男盘?hào)就是差分信號(hào)。

信號(hào)接收端比較這兩個(gè)電壓的差值來(lái)判斷發(fā)送端發(fā)送的邏輯狀態(tài)。

在電路板上，差分走線必須是等長(zhǎng)、等寬、緊密靠近、且在同一層面的兩根線。

2、差分信號(hào)與單端信號(hào)的區(qū)別

單端信號(hào)：指的是用一根線傳輸?shù)男盘?hào)（主要是抗干擾能力弱）

差分信號(hào)：指的是用兩根線傳輸?shù)男盘?hào)，傳輸?shù)氖莾筛盘?hào)之間的電平差

3、差分信號(hào)的優(yōu)缺點(diǎn)

優(yōu)點(diǎn)：

A、相對(duì)于單端信號(hào)，差分信號(hào)減小了潛在的電磁干擾（EMI）

B、差分信號(hào)的值很大程度上與“地”的精確值無(wú)關(guān)，能很好的抵抗電源的干擾

C、差分對(duì)內(nèi)每根信號(hào)線都有自己的返回路徑，能夠減輕信號(hào)跨分割帶來(lái)的影響

缺點(diǎn)

A、主要是走線的增加

B、布線的面積將會(huì)減小

4、差分信號(hào)在設(shè)計(jì)時(shí)的處理方法

A、差分信號(hào)走線需要耦合處理，就是2根信號(hào)線在PCB設(shè)計(jì)時(shí)要緊挨著，不允許分開(kāi)走線

B、一對(duì)差分信號(hào)的2根信號(hào)線之間需要做等長(zhǎng)處理，等長(zhǎng)范圍5mil

八、PCB設(shè)計(jì)布線要點(diǎn)分析

優(yōu)先性

1、關(guān)鍵信號(hào)優(yōu)先：電源、模擬小信號(hào)、高速信號(hào)、時(shí)鐘信號(hào)和同步信號(hào)等關(guān)鍵信號(hào)優(yōu)先

2、布線密度優(yōu)先原則：從單板上連接關(guān)系最復(fù)雜的器件著手布線。從單板上連線最密集的區(qū)域開(kāi)始布線

3、關(guān)鍵信號(hào)處理事項(xiàng)：盡量為時(shí)鐘信號(hào)、高頻信號(hào)、敏感信號(hào)等關(guān)鍵信號(hào)提供專門的布線層，并保證其最小的回路面積。必要時(shí)就采取屏蔽和加大安全間距等方法，保證信號(hào)質(zhì)量。

4、有阻抗要求的網(wǎng)絡(luò)應(yīng)布置在阻抗控制層上，避免其信號(hào)跨分割。

布線串?dāng)_控制

串?dāng)_控制：串?dāng)_是指PCB上不同網(wǎng)絡(luò)之間因較長(zhǎng)的平行布線引起的相互干擾，主要是由于平行線間的分布電容和分布電感的作用。

克服串?dāng)_的主要措施是：

1、加大平行布線的間距，遵循3W規(guī)則；

2、在平行線間插入接地的隔離線（包地）

3、減小布線層與地平面的距離

布線的一般規(guī)則要求

1、相鄰平面走線方向成正交結(jié)構(gòu)。避免將不同的信號(hào)線在相鄰層走成同一方向，以減少不必要的層間串?dāng)_。

2、小的分離器走線須對(duì)稱，密間距的STM焊盤引線應(yīng)從焊盤外部連接，不允許在焊盤中間直接連接

3、環(huán)路最小規(guī)則，即信號(hào)線與其回路構(gòu)成的環(huán)面積越小，對(duì)外的輻射越少，接受外界的干擾也越小

4、走線不允許STUB線

5、同一網(wǎng)絡(luò)的布線寬度應(yīng)保持一致，線寬的變化會(huì)造成線路特性阻抗的不均勻，當(dāng)傳輸?shù)乃俣容^高時(shí)會(huì)產(chǎn)生反射

6、防止信號(hào)線在不同層間形成自環(huán)。再多層板設(shè)計(jì)中容易發(fā)生此類問(wèn)題，自環(huán)將引起輻射干擾

7、PCB設(shè)計(jì)中應(yīng)避免產(chǎn)生銳角和直角，產(chǎn)生不必要的輻射，同時(shí)PCB生產(chǎn)工藝性能也不好。




審核編輯：劉清