聯(lián)發(fā)科技削減臺積電7nm和6nm訂單 預(yù)計2023年有所恢復(fù)
據(jù)臺媒《電子時報》報道，據(jù)市場消息人士透露，聯(lián)發(fā)科技在臺積電的7nm和6nm晶圓開工量已經(jīng)縮減，原因是聯(lián)發(fā)科智能手機AP的銷售情況并不理想，訂單削減可能會持續(xù)到明年上半年。
聯(lián)發(fā)科技的Dimensity 1000系列智能手機AP，以及最近推出的1080系列，都采用臺積電的7nm和6nm工藝制造。自2022年第二季度以來，中國大陸的安卓智能手機銷售勢頭頹靡，迫使IC設(shè)計廠商削減晶圓廠的訂單。
對于臺積電方面，來自IC設(shè)計廠的訂單放緩，可能促使臺積電決定削減7nm工藝產(chǎn)能相關(guān)支出。臺積電預(yù)計，7/6nm需求將在2023年下半年回升。
7月，聯(lián)發(fā)科宣布和英特爾建立策略合作伙伴關(guān)系，利用英特爾晶圓代工服務(wù)（Intel Foundry Services，IFS）的先進制程制造芯片。臺積電對英特爾與聯(lián)發(fā)科的聲明沒有評論，僅強調(diào)聯(lián)發(fā)科是臺積電的長期客戶，并且在先進制程上有緊密的伙伴關(guān)系，不會因此影響雙方的業(yè)務(wù)往來。
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