10月18日，聚集全球?qū)拵Мa(chǎn)業(yè)鏈龍頭企業(yè)的年度盛會：世界寬帶論壇（Broadband World Forum 2022）于荷蘭阿姆斯特丹順利開幕，全球領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)無線通信解決方案和無線通信模組提供商廣和通攜5G FWA解決方案精彩亮相，并與國際化芯片供應(yīng)商聯(lián)發(fā)科技正式發(fā)布基于最新一代MediaTek T830 5G芯片平臺的5G R16模組FG370。專為FWA應(yīng)用設(shè)計的FG370將極大推動5G FWA商用部署邁向新的高速時代，是更暢快、更卓越、更成熟的FWA整體解決方案。

5G模組FG370搭載高性能的MediaTek T830 平臺，并符合3GPP R16演進標準。4nm制程工藝的T830 采用了Arm Cortex-A55 四核 CPU，主頻性能較上一代MediaTek T750 平臺提升10%。T830內(nèi)置硬件級的聯(lián)發(fā)科網(wǎng)絡(luò)加速引擎（Network Processing Unit）和Wi-Fi網(wǎng)絡(luò)加速引擎（Wi-Fi Offload Engine），可在不增加CPU負載的前提下，為5G網(wǎng)絡(luò)傳輸?shù)?a target="_blank">以太網(wǎng)或Wi-Fi提供千兆級的吞吐性能。

在5G速率及信號覆蓋方面，F(xiàn)G370支持Sub-6GHz全頻段5G網(wǎng)絡(luò)，幫助終端用戶暢享高速網(wǎng)絡(luò)連接體驗。FG370支持 FDD 和 TDD 混合模式下高達300MHz頻寬和下行的NR 4CA（四載波聚合），最高下行速率可飆升至7.01Gbps；以及支持高達200MHz頻寬和上行的NR 2CA（雙載波聚合），最高上行速率可達2.5Gbps。

FG370采用兼容5G的8RX（接收天線）設(shè)計，在頻寬不變的情況下，提升下行速率。這使得搭載了FG370的終端設(shè)備可在全球運營商部署的5G中縱享高速率。此外，F(xiàn)G370支持HPUE（High Power User Equipment，高功率用戶設(shè)備）技術(shù)的PC1.5，發(fā)射功率高達29dBm，比傳統(tǒng)的PC3提高了4倍（6dB），比PC2提高了兩倍（3dB），使得5G上行能力大大增強，這意味著將增大5G的有效覆蓋范圍。FG370上下行能力的提升，大大增強了FWA等室內(nèi)連網(wǎng)場景的網(wǎng)絡(luò)覆蓋和網(wǎng)絡(luò)速率，為用戶提供更流暢、更廣闊的5G聯(lián)網(wǎng)體驗。

關(guān)于接口方面，F(xiàn)G370支持豐富外設(shè)接口，包括3個PCI-Express、USB 3.2、速率高達10GbE的兩個USXGMII接口，并可通過PCM/SPI接口擴展至SLIC功能，從而支持RJ11電話接口。此外，F(xiàn)G370支持多樣化的存儲配置，靈活高效地滿足不同應(yīng)用各異的存儲需求。

除卓越的產(chǎn)品性能外，F(xiàn)G370應(yīng)用方案也將進行全面升級，包括三頻Wi-Fi7的CPE方案（BE19000）與雙頻Wi-Fi7的MiFi方案（BE6500）。這些解決方案均支持Wi-Fi7的先進特性，如MLO多鏈路操作（Multi-Link Operation）、支持160MHz/320MHz頻寬、6GHz頻段以及4096QAM。另一方面，有線網(wǎng)口方案速率可高達10GbE。再者，搭載MediaTek T830的FG370還支持聯(lián)發(fā)科5G UltraSave省電技術(shù)，以降低5G通信功耗，大大提升MiFi等寬帶接入產(chǎn)品的用戶體驗。得益于以上軟硬件特性，F(xiàn)G370將持續(xù)為終端客戶打造性能更佳、速率更高、專業(yè)性更強的綜合解決方案。

廣和通IoT MBB產(chǎn)品管理部總經(jīng)理陶曦表示：“我們很高興廣和通攜手聯(lián)發(fā)科技正式發(fā)布性能過硬、專為高速FWA設(shè)計的5G模組FG370。基于MediaTek T830 平臺的FG370融合芯片強大的5G特性，其卓越品質(zhì)將持續(xù)賦能智慧辦公、工業(yè)互聯(lián)、智慧城市等智能化場景。未來，雙方仍將保持緊密合作，不斷為5G更廣闊的應(yīng)用領(lǐng)域提供高性能的5G通信解決方案。”

審核編輯 黃昊宇