2022年10月17日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布

其旗下詮鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC5171芯片的無(wú)線藍(lán)牙耳機(jī)方案。

圖示1-大聯(lián)大詮鼎基于Qualcomm產(chǎn)品的無(wú)線藍(lán)牙耳機(jī)方案的展示板圖

隨著無(wú)線藍(lán)牙耳機(jī)市場(chǎng)的多元化發(fā)展，人們對(duì)于耳機(jī)的選擇不再只局限于產(chǎn)品的品牌和款式方面，同時(shí)也會(huì)關(guān)注耳機(jī)的性能和佩戴舒適度，如音質(zhì)、延時(shí)、穩(wěn)定性、續(xù)航能力等等。面對(duì)消費(fèi)者越來(lái)越嚴(yán)苛的購(gòu)買條件，大聯(lián)大詮鼎基于Qualcomm QCC5171芯片推出了無(wú)線藍(lán)牙耳機(jī)方案，可以幫助藍(lán)牙耳機(jī)制造商創(chuàng)新產(chǎn)品，提高市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

圖示2-大聯(lián)大詮鼎基于Qualcomm產(chǎn)品的無(wú)線藍(lán)牙耳機(jī)方案的場(chǎng)景應(yīng)用圖

本方案應(yīng)用的QCC5171是一款藍(lán)牙音頻SoC，其基于超低功耗架構(gòu)，專為藍(lán)牙立體聲耳機(jī)設(shè)計(jì)。其支持Qualcomm AptX、AptX HD和AptX Adaptive以及ANC功能，同時(shí)擁有最新的AptX lossless技術(shù)，可以提供16bit 44.1kHz的無(wú)損音頻，在顯著提升耳機(jī)音頻傳輸品質(zhì)的基礎(chǔ)上，延長(zhǎng)耳機(jī)的使用時(shí)間。

將QCC5171搭配Snapdragon Sound使用，還能為智能手機(jī)、無(wú)線耳機(jī)提供高品質(zhì)的音樂、清晰的語(yǔ)音通話和超低延遲的游戲音頻體驗(yàn)。Snapdragon Sound是Qualcomm開發(fā)的音頻技術(shù)平臺(tái)，集成了Qualcomm在音頻、連接和移動(dòng)領(lǐng)域的創(chuàng)新技術(shù)。其采用領(lǐng)先的AptX Adaptive技術(shù)，通過藍(lán)牙無(wú)線連接可傳輸24位48kHz、24位96kHz的高清音頻。除此之外，運(yùn)用AptX Voice技術(shù)，使Snapdragon Sound可以支持端到端的藍(lán)牙超寬帶語(yǔ)音。其通過32kHz的采樣頻率音頻，能夠提供高達(dá)16kHz的平滑頻響聲音，這將為藍(lán)牙耳機(jī)帶來(lái)高質(zhì)量的通話語(yǔ)音。另外AptX adaptive的低延時(shí)傳輸可以在游戲模式下使音頻延時(shí)低至68ms。

圖示3-大聯(lián)大詮鼎基于Qualcomm產(chǎn)品的無(wú)線藍(lán)牙耳機(jī)方案的方塊圖

除此之外，Snapdragon Sound還可以通過Qualcomm高速鏈路調(diào)制技術(shù)實(shí)現(xiàn)4dB的增益，通過Qualcomm AptX Adaptive技術(shù)實(shí)現(xiàn)2dB的增益。并減少重傳次數(shù)和縮短播音時(shí)間，以更好地支持Wi-Fi共存和更強(qiáng)大的整體連接體驗(yàn)。Snapdragon Sound具有的先進(jìn)調(diào)制和編碼技術(shù)有助于提高端到端藍(lán)牙的快速連接和抗干擾能力。結(jié)合QCC5171的先進(jìn)制程，可將音樂播放功耗降低至3.65mA，大大提高續(xù)航能力。

▌核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)

支持藍(lán)牙5.3規(guī)范；

支持AptX adaptive 96kHz、AptX adaptive Lossless、AptX Voice；

支持LE Audio Broadcast Receiver（BMR），LE Audio Unicast Music Receiver（UMR）和立體聲錄音；

支持Qualcomm第三代ANC（降噪深度可達(dá)-36db）；

支持Qualcomm 3mic骨傳導(dǎo)ENC；

支持高通TWM技術(shù)；

支持Google和Amazon語(yǔ)音助手；

支持Google Fastpair和Microsoft Swift Pair。

▌方案規(guī)格

99-ball 4.930 mm x 3.936 mm x 0.57 mm，0.4 mm pitch WLCSP CPU：

4核架構(gòu)，雙MCU雙DSP；

32bit RISC MCU最高頻率80MHz，160KB Data RAM、32KB Cache、128KB TCM、64KB shared RAM；

DSP最高頻率240MHz，384KB Program RAM，1408KB Data RAM。

外圍接口：

I2C（最高400Kbps）；

SPI（最高8MHz）；

UART（最高4MBd）；

USB2.0（最高12Mbps）；

4×PWM LED；

27×PIO（電壓支持1.7V to 3.6V）。

音頻接口：

SPDIF；

USB2.0（最高12Mbps）；

I2S（24bit 最高384kHz，支持8路TDM，最高支持一路輸入三路輸出）；

2×DAC（支持差分ClassAB和ClassD）；

10×數(shù)字mic（最高支持4MHz）。