聯(lián)電榮獲英飛凌“最佳晶圓代工獎”
集微網(wǎng)消息，聯(lián)電今（21）日宣布，在吉隆坡舉行的英飛凌2022年全球供應(yīng)商活動中，獲得英飛凌“最佳晶圓代工獎”。
英飛凌首席運營官Rutger Wijburg表示：“感謝過去兩年在歷經(jīng)前所未有的半導(dǎo)體短缺下，聯(lián)電全力投入與額外的產(chǎn)能支持。二十多年來，聯(lián)電一直是英飛凌可靠的合作伙伴，很高興借由雙方的協(xié)同關(guān)係，深化在各項領(lǐng)域的合作?！?/p>
此前供應(yīng)鏈消息稱，聯(lián)電已取得英飛凌、恩智浦、德州儀器等車用芯片大廠大單，這些客戶在全球車用芯片市占總和超過三成，近期也在爭取22納米相關(guān)車用認(rèn)證，全力強攻車用市場。由于車用芯片可靠度要大于15年，再加上零缺陷（Zero Defects）的要求，聯(lián)電獲得多家大廠新認(rèn)證，凸顯技術(shù)競爭優(yōu)勢。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
聯(lián)電
+關(guān)注
關(guān)注
1文章
300瀏覽量
62728 -
晶圓
+關(guān)注
關(guān)注
53文章
5160瀏覽量
129760
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
熱點推薦
臺積電進入“晶圓代工2.0”，市場規(guī)模翻倍，押注先進封測技術(shù)
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/黃晶晶）日前，臺積電舉辦了2024年第二季度業(yè)績的法說會。釋出不少動態(tài)引發(fā)業(yè)界關(guān)注，除了高性能計算代工業(yè)務(wù)帶動營收高速增長之外，更是首次提供晶圓
我國著名MEMS晶圓代工廠芯聯(lián)集成并購重組項目過會 欲收購芯聯(lián)越州
并購重組審核委員會審議通過，后續(xù)尚需取得中國證監(jiān)會同意注冊的決定后方可實施。 芯聯(lián)集成是全球領(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，根據(jù)ChipInsights發(fā)布的《2024年全球?qū)?b class='flag-5'>晶
三星電子晶圓代工業(yè)務(wù)設(shè)備投資預(yù)算大幅縮減
代工業(yè)務(wù)上的策略調(diào)整。 回顧過去幾年，三星晶圓代工業(yè)務(wù)在2021至2023年期間處于投資高峰期，每年的設(shè)備投資規(guī)模高達15至20萬億韓元。然而，進入2024年后，該部門的設(shè)備投資規(guī)模開
2024年晶圓代工市場年增長22%，臺積電2025年持續(xù)維持領(lǐng)頭羊地位
來自于先進制程需求的激增，受AI應(yīng)用加速導(dǎo)入數(shù)據(jù)中心與邊緣計算所驅(qū)動。而晶圓代工領(lǐng)頭羊臺積電則憑借5/4nm與3nm先進制程的強勁需求，抓住市場機會，加上CoWoS等先進封裝技術(shù)的發(fā)展
英飛凌PSoC 4000T榮獲芯片技術(shù)突破獎
“OFweek 2024(第九屆)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)大會”近期在深圳舉行，OFweek 2024物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)年度評選也在同期公布獲獎名單及頒獎。英飛凌受邀參與大會并發(fā)表演講。英飛凌科技的產(chǎn)品PSoC 4000T榮獲芯片技術(shù)突破
晶能光電喜獲vivo2024年度優(yōu)秀質(zhì)量獎和最佳交付獎
——2024年度“優(yōu)秀質(zhì)量獎”和“最佳交付獎”。這是vivo對晶能光電過去一年創(chuàng)新能力、制造能力、產(chǎn)品質(zhì)量、交付能力和技術(shù)服務(wù)等方面的高度認(rèn)可。 以質(zhì)取勝，堅定不移為客戶交付高質(zhì)量的產(chǎn)
天馬榮獲vivo 2024年度“優(yōu)秀質(zhì)量獎”和“最佳交付獎”
近日，2024年度vivo商業(yè)伙伴質(zhì)量&創(chuàng)新溝通會在東莞召開，天馬榮獲vivo 2024年度 “優(yōu)秀質(zhì)量獎”及“最佳交付獎”。
英飛凌推出全球最薄硅功率晶圓，突破技術(shù)極限并提高能效
?英飛凌是首家掌握20μm超薄功率半導(dǎo)體晶圓處理和加工技術(shù)的公司；?通過降低晶圓厚度將基板電阻減半，進而將功率損耗減少15%以上；?新技術(shù)可
英飛凌推出全球最薄硅功率晶圓
在半導(dǎo)體制造技術(shù)領(lǐng)域，英飛凌再次取得了新的里程碑。近日，該公司宣布成功推出全球最薄的硅功率晶圓，這一突破性進展展示了英飛凌在半導(dǎo)體材料處理方面的卓越實力。
賽卓電子榮獲2024金輯獎——最佳技術(shù)實踐應(yīng)用獎
賽卓電子在本次“金輯獎”評選過程中，憑借新品SC9685/86TS兩款變速箱傳感器芯片榮獲“金輯獎”2024中國汽車新供應(yīng)鏈百強——最佳技術(shù)實踐應(yīng)用
三星舉辦2024晶圓代工論壇，聚焦AI與先進代工技術(shù)
三星電子宣布將于10月24日舉辦中國“2024三星晶圓代工論壇”（SFF），旨在展示其在晶圓代工
英飛凌榮獲2024年ASCM卓越獎
【 2024 年 9 月 25 日，德國慕尼黑訊】 全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）榮獲美國供應(yīng)鏈管理協(xié)會（ASCM
發(fā)表于 09-25 14:03
?307次閱讀
臺積電引領(lǐng)全球晶圓代工熱潮，明年產(chǎn)值料增逾二成
近日，知名研究機構(gòu)集邦科技（TrendForce）發(fā)布了最新預(yù)測報告，揭示了全球晶圓代工行業(yè)的一片繁榮景象。報告指出，臺積電憑借其在先進制程技術(shù)領(lǐng)域的強勁實力，持續(xù)領(lǐng)跑市場，不僅鞏固了
晶圓出貨量增長！臺積電Q2營收飆漲，四大芯片代工廠財報有何亮點？
從7月18日到8月13日，全球四大晶圓代工廠的第二季度業(yè)績報紛紛出爐。正如人們預(yù)期的那樣，四家企業(yè)的業(yè)績出現(xiàn)明顯的分化。臺積電業(yè)績亮眼，一騎絕塵，中芯國際和聯(lián)
三星晶圓代工發(fā)力，挑戰(zhàn)臺積電地位
三星電子在最新的投資人財報會議中透露，其晶圓代工業(yè)務(wù)在上季度實現(xiàn)了顯著的利潤增長，預(yù)示著該領(lǐng)域的強勁復(fù)蘇。公司對未來充滿信心，預(yù)計下半年晶圓
工商網(wǎng)監(jiān)
評論