碳化硅如何提升電動(dòng)汽車(chē)?yán)m(xù)航里程?
單車(chē)SiC MOSFET需求分析;400V和800V平臺(tái)差異?
據(jù)夏超介紹,目前對(duì)于SiC MOSFET功率器件而言,電動(dòng)汽車(chē)對(duì)其的需求主要是體現(xiàn)在主驅(qū)上,后續(xù)也將在大功率車(chē)載充電器等部分有所體現(xiàn)。SiC SBD則更多地出現(xiàn)在Si IGBT/SiC SBD的混合模塊當(dāng)中,其對(duì)電驅(qū)部分效率的提升相比于SiC MOSFET而言很難凸顯,因此安森美當(dāng)前在電動(dòng)汽車(chē)主驅(qū)上更為建議使用SiC MOSFET器件來(lái)提升車(chē)輛的性能。當(dāng)然,在主驅(qū)以及OBC上應(yīng)用到的SiC MOSFET數(shù)量和規(guī)格也并不相通。具體而言,馬海川表示,目前主驅(qū)逆變器對(duì)SiC MOSFET的需求是48顆-60顆大電流芯片,通常需要導(dǎo)通電阻為25mΩ以下的單顆SiC MOSFET芯片,另外,OBC與DC/DC根據(jù)設(shè)計(jì)的不同,需求4-20片導(dǎo)通電阻為60mΩ到80mΩ的單顆SiC MOSFET芯片。從導(dǎo)通電阻的規(guī)格上來(lái)看,主驅(qū)逆變器上使用的SiC MOSFET要求會(huì)更高。那么800V平臺(tái)上與400V平臺(tái)所用到的SiC器件會(huì)有哪些差別?實(shí)際上,電壓平臺(tái)的提高,主要對(duì)SiC器件的耐壓值提出了更高的要求。目前400V平臺(tái)一般采用耐壓值為650V的SiC器件,而800V平臺(tái)上只需將650V的SiC器件切換到1200V即可。盡管硅基IGBT同樣有耐高壓的產(chǎn)品可以被應(yīng)用于電動(dòng)汽車(chē)的800V平臺(tái)上,比如保時(shí)捷在2018年推出的電動(dòng)跑車(chē)Taycan,就在800V平臺(tái)上選擇了硅基IGBT作為主驅(qū)逆變器的核心。但在800 V高壓平臺(tái)上,SiC將能夠更為充分地發(fā)揮其自身作為寬禁帶半導(dǎo)體的特點(diǎn),可有效降低器件的開(kāi)關(guān)及導(dǎo)通損耗。并且在同等功率等級(jí)下,由于電壓的提升,對(duì)于輸出電流的需求會(huì)有明顯的降低,可使用更少的同規(guī)格SiC功率器件來(lái)實(shí)現(xiàn)。所以,目前市面上其他已經(jīng)量產(chǎn)的800V平臺(tái)車(chē)型,幾乎都使用SiC器件。SiC大規(guī)模上車(chē)之路,如何避免器件失效風(fēng)險(xiǎn)
隨著需求增長(zhǎng)以及應(yīng)用的深入,作為大規(guī)模上車(chē)不過(guò)5年時(shí)間的新材料新器件,在SiC應(yīng)用的過(guò)程中也并不總是一帆風(fēng)順。今年4月,國(guó)家市場(chǎng)監(jiān)督管理總局公開(kāi)了特斯拉提交備案的召回計(jì)劃,自2022年4月7日起,召回生產(chǎn)日期在2019年1月11日至2022年1月25日期間的部分進(jìn)口及國(guó)產(chǎn)Model 3電動(dòng)汽車(chē),共計(jì)127785輛。對(duì)于這次召回的原因,文件中顯示,本次召回范圍內(nèi)車(chē)輛的后電機(jī)逆變器功率半導(dǎo)體元件可能存在微小的制造差異,其中部分車(chē)輛使用一段時(shí)間后元件制造差異可能會(huì)導(dǎo)致后逆變器發(fā)生故障,造成逆變器不能正??刂齐娏?。此故障發(fā)生在車(chē)輛處于停車(chē)狀態(tài)時(shí),會(huì)導(dǎo)致車(chē)輛無(wú)法啟動(dòng);此故障發(fā)生在車(chē)輛行駛狀態(tài)時(shí),會(huì)導(dǎo)致車(chē)輛失去行駛動(dòng)力,極端情況下可能增加車(chē)輛發(fā)生碰撞的風(fēng)險(xiǎn),存在安全隱患。而據(jù)了解,Model 3系列車(chē)型中前電機(jī)逆變器采用的是硅基IGBT,后電機(jī)均采用SiC MOSFET。因此按照“車(chē)輛的后電機(jī)逆變器功率半導(dǎo)體元件”的描述,很可能是指SiC MOSFET。對(duì)于SiC器件在電動(dòng)汽車(chē)中出現(xiàn)失效的情況,夏超認(rèn)為主要有兩種情況:一是上述公告中提到的制造差異,SiC MOSFET器件在生產(chǎn)制造過(guò)程中由于一致性差異所導(dǎo)致的問(wèn)題;二是在客戶實(shí)際的使用過(guò)程中,可能會(huì)出現(xiàn)多種實(shí)驗(yàn)室未能測(cè)試的盲區(qū),進(jìn)而導(dǎo)致器件出現(xiàn)失效等意外情況。從芯片廠商的角度,要避免SiC器件失效的情況發(fā)生,則可以從兩個(gè)方面來(lái)采取相應(yīng)措施:首先是要加嚴(yán)生產(chǎn)制造過(guò)程中的測(cè)試標(biāo)準(zhǔn),實(shí)現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈的動(dòng)態(tài)可溯源,將故障風(fēng)險(xiǎn)阻隔在出廠前;其次與整車(chē)及動(dòng)力整合廠商深入合作,搜集盡可能多的惡劣工況,在實(shí)驗(yàn)室加以模擬仿真后,更需要在實(shí)際的運(yùn)行場(chǎng)景下進(jìn)行多維度的暴力測(cè)試,以保證消費(fèi)者在駕乘時(shí)的絕對(duì)安全。解決產(chǎn)能、供應(yīng)問(wèn)題,助力碳化硅加速滲透
顯然,隨著電動(dòng)汽車(chē)市場(chǎng)的爆發(fā)式增長(zhǎng),對(duì)于SiC的需求也在不斷提高。以在旗下車(chē)型大規(guī)模采用SiC器件的特斯拉為例,目前特斯拉Model3中只在后電機(jī)逆變器模塊上用上SiC MOSFET,但據(jù)測(cè)算,如果車(chē)用功率器件全采用SiC,單車(chē)用量將達(dá)到0.5片6寸SiC晶圓。那么如特斯拉旗下車(chē)型的車(chē)用功率器件全部采用SiC,以其去年93萬(wàn)臺(tái)銷(xiāo)量的需求計(jì)算,一年的6寸SiC晶圓需求就高達(dá)46.5萬(wàn)片,以如今全球SiC襯底產(chǎn)能來(lái)看甚至無(wú)法滿足一家車(chē)企的需求。因此產(chǎn)能和供應(yīng),是限制SiC上車(chē)的其中一個(gè)重要原因。在產(chǎn)能以及供應(yīng)方面,派恩杰與國(guó)際頂尖車(chē)規(guī)級(jí)SiC晶圓代工廠有深厚的合作關(guān)系,也是其亞洲最大的客戶,產(chǎn)能供應(yīng)具有明顯優(yōu)勢(shì)。在全球芯片短缺的背景下,派恩杰的供貨周期明顯短于同行業(yè)的友商,且產(chǎn)品目錄齊全,能夠保證各大主流應(yīng)用的持續(xù)供應(yīng)。據(jù)了解,目前派恩杰的SiC MOSFET已經(jīng)在多家汽車(chē)龍頭企業(yè)及tier 1穩(wěn)定交付,包括OBC與DC-DC等應(yīng)用。其中在一些行業(yè)頭部客戶,派恩杰已經(jīng)成為主要供應(yīng)商,并且公司SiC產(chǎn)品已經(jīng)廣泛運(yùn)用于汽車(chē)OBC。而對(duì)于一些汽車(chē)主驅(qū)方案,派恩杰也在與客戶驗(yàn)證并已初步取得進(jìn)展,同時(shí)也在進(jìn)行全橋、半橋、單管并聯(lián)方案的研究。此外,派恩杰還將積極布局功率半導(dǎo)體模塊的開(kāi)發(fā),配合車(chē)廠研制性能優(yōu)良的主驅(qū)逆變器用的SiC功率模塊。針對(duì)SiC產(chǎn)能的緊缺,派恩杰半導(dǎo)體也在積極調(diào)研國(guó)內(nèi)的SiC產(chǎn)業(yè)鏈,為進(jìn)一步擴(kuò)大產(chǎn)能做布局,以滿足未來(lái)海量的SiC功率器件的市場(chǎng)需求。而作為SiC器件領(lǐng)域的國(guó)際大廠,安森美近期在多地實(shí)現(xiàn)了對(duì)SiC功率器件產(chǎn)能的提升目標(biāo)。今年8月,安森美在美國(guó)新罕布什爾州哈德遜市的SiC工廠順利剪彩落成,在該基地將會(huì)幫助安森美的SiC晶圓產(chǎn)能同比提升5倍;近期,安森美持續(xù)將捷克境內(nèi)的工廠進(jìn)行投資擴(kuò)建,這一舉措在未來(lái)兩年內(nèi)將會(huì)使得該基地的SiC產(chǎn)能提高16倍;與此同時(shí),安森美還在羅馬尼亞成立新研發(fā)中心。據(jù)了解,安森美SiC功率器件包括SiC MOSFETs、SiC二極管、以及混合SiC模塊三類(lèi),并可選配性能更佳的壓鑄模封裝。目前安森美的車(chē)規(guī)級(jí)產(chǎn)品在國(guó)內(nèi)的各大電驅(qū)大廠及新勢(shì)力均有合作,不僅是應(yīng)用于電動(dòng)汽車(chē)的主驅(qū),未來(lái)還將在OBC等領(lǐng)域進(jìn)行更為深度的合作。在主驅(qū)功率封裝技術(shù)方面,按照規(guī)劃,安森美將在2023年中期從雙面間接水冷過(guò)渡到直接水冷模式,預(yù)計(jì)到2023年底會(huì)實(shí)現(xiàn)雙面直接水冷,2024年中期進(jìn)一步優(yōu)化為雙面直接水冷+方案,核心目的是為了不斷提升模塊的功率密度。可以看到,無(wú)論是國(guó)內(nèi)還是國(guó)外,在市場(chǎng)需求推動(dòng)下,SiC襯底、器件的擴(kuò)產(chǎn)規(guī)模以及速度都相當(dāng)迅速。產(chǎn)能的增加將會(huì)推動(dòng)SiC器件價(jià)格進(jìn)一步下降,同時(shí)SiC器件在電動(dòng)汽車(chē)中的滲透率增長(zhǎng)也將迎來(lái)新一輪加速。
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原文標(biāo)題:解決里程焦慮?主驅(qū)、OBC需求差異?失效風(fēng)險(xiǎn)?碳化硅上車(chē)背后的那些事
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