一。工業(yè)現(xiàn)場有很多集中在一起的負(fù)載，如果都從控制柜引出強(qiáng)電，是不安全的，也會干擾柜內(nèi)控制器的工作。采用本文介紹的固態(tài)繼電器板，只需將控制信號送至現(xiàn)場，強(qiáng)電部分就近連接。

本文采用帶過零檢測的雙向可控硅光耦MOC3081，能有效隔離傳導(dǎo)和輻射的干擾，用它驅(qū)動雙向可控硅，能輸出無畸變、電磁干擾小的正弦波。

該光耦能承受800V阻斷電壓，能隔離7500V浪涌電壓，允許電壓上升率達(dá)1500V/uS，確保允許600V/uS，這些指標(biāo)，保證了該器件用于感性負(fù)載的可靠性與穩(wěn)定性。

實際制作時，為了方便與各種控制器接口，光耦采用了恒流源驅(qū)動，允許輸入電壓為DC3.3V~DC24V，既能滿足單片機(jī)驅(qū)動，也能滿足PLC驅(qū)動。

本文只采用了三路獨立電路，可根據(jù)需要增加。我曾經(jīng)做了八路，PCB板面積也很小。如用雙面板，每路所占面積僅大約50mmX20mm，可先做一個單路試試。原理圖如下：

圖中MOC3081為驅(qū)動光耦，采用DIP6封裝；BTA08可采用TO-220封裝，好配散熱器，能過8A電流，實際使用時，不要超過6A；LM317L采用TO-92封裝，產(chǎn)生大約15mA的電流，在所列輸入電壓范圍內(nèi)能可靠驅(qū)動。

輸出端并接的RC，用于吸收尖峰電壓；并接的壓敏電阻，用于吸收可能存在的過高電壓。做PCB時，輸出大電流的銅箔應(yīng)盡量加寬并露銅，可上焊錫加厚，以安全通過大電流。

二。為方便理解固態(tài)繼電器板的使用，下圖列舉了實際使用時的連接情況，供使用參考。