前 言

近年來(lái)，隨著中國(guó)新基建、中國(guó)制造2025的持續(xù)推進(jìn)，單ARM處理器越來(lái)越難勝任工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)的功能要求，特別是能源電力、工業(yè)控制、智慧醫(yī)療等行業(yè)通常需要ARM+FPGA架構(gòu)的處理器平臺(tái)來(lái)實(shí)現(xiàn)特定的功能，例如多路/高速AD采集、多路網(wǎng)口、多路串口、多路/高速并行DI/DO、高速數(shù)據(jù)并行處理等。

那ARM+FPGA架構(gòu)有什么優(yōu)勢(shì)？

ARM：接口資源豐富、功耗低，擅長(zhǎng)多媒體顯示、邏輯控制等。

FPGA：擅長(zhǎng)多通道或高速AD采集、接口拓展、高速信號(hào)傳輸、高速數(shù)據(jù)并行處理等。

因此，ARM+FPGA架構(gòu)能帶來(lái)性能、成本、功耗等綜合比較優(yōu)勢(shì)，ARM與FPGA既可各司其職，各自發(fā)揮原本架構(gòu)的獨(dú)特優(yōu)勢(shì)，亦可相互協(xié)作處理更復(fù)雜的問(wèn)題。

對(duì)于成本不敏感且通信速率要求的較高分立式ARM+FPGA場(chǎng)合，一般使用PCIe通信接口。但對(duì)成本敏感的分立式ARM+FPGA場(chǎng)合，PCIe通信接口則令FPGA芯片成本高居不下。

對(duì)于能源電力、工業(yè)控制等眾多工業(yè)領(lǐng)域，真正需要的是性能與成本均具有競(jìng)爭(zhēng)力的方案，既要求能做到ARM與FPGA的高速通信，又要做到成本最優(yōu)，并且最好能基于國(guó)產(chǎn)方案。

在這種需求背景下，創(chuàng)龍科技提供了基于國(guó)產(chǎn)ARM與低成本FPGA高速通信的3種方案。

* 硬件平臺(tái)介紹（全志科技T3/A40i）

創(chuàng)龍科技TLT3-EVM/TLA40i-EVM是一款基于全志科技T3/A40i處理器設(shè)計(jì)的4核ARM Cortex-A7國(guó)產(chǎn)工業(yè)評(píng)估板，每核主頻高達(dá)1.2GHz，由核心板和評(píng)估底板組成。T3與A40i兩者pin to pin兼容。

評(píng)估板接口資源豐富，引出雙路網(wǎng)口、雙路CAN、雙路USB、雙路RS485等通信接口，板載Bluetooth、WIFI、4G（選配）模塊，同時(shí)引出MIPI LCD、LVDS LCD、TFT LCD、HDMI OUT、CVBS OUT、CAMERA、LINE IN、H/P OUT等音視頻多媒體接口，支持雙屏異顯、Mali400 MP2 GPU，1080P@45fps H.264視頻硬件編碼、1080P@60fps H.264視頻硬件解碼，并支持SATA大容量存儲(chǔ)接口。

核心板采用100%國(guó)產(chǎn)元器件方案，并經(jīng)過(guò)專業(yè)的PCB Layout和高低溫測(cè)試驗(yàn)證，穩(wěn)定可靠，可滿足各種工業(yè)應(yīng)用環(huán)境。評(píng)估底板大部分元器件均采用國(guó)產(chǎn)方案，方便用戶快速進(jìn)行產(chǎn)品方案評(píng)估與技術(shù)預(yù)研。

本文主要介紹全志科技T3/A40i與紫光同創(chuàng)PGL25G/Xilinx Spartan-6基于SPI、SDIO、CSI的3種高速通信方案，最高通信速率可達(dá)到55.1MB/s。

備注：目前，創(chuàng)龍科技已推出T3/A40i+PGL25G全國(guó)產(chǎn)一體化工業(yè)核心板方案，國(guó)產(chǎn)化率100%（連接器亦為國(guó)產(chǎn)）。

1 spi_rw案例

1.1 案例說(shuō)明

案例功能：主要演示T3/A40i（ARM Cortex-A7）與PGL25G/Spartan-6（FPGA）處理器之間的SPI通信。

ARM端實(shí)現(xiàn)SPI Master功能

a.打開(kāi)SPI設(shè)備節(jié)點(diǎn)，如：/dev/spidev0.0。

b.使用ioctl配置SPI總線，如SPI總線極性和相位、通信速率、數(shù)據(jù)字長(zhǎng)度等。

c.選擇模式為單線模式或雙線模式。當(dāng)SPI總線為雙線模式時(shí)，發(fā)送數(shù)據(jù)是單線模式，接收數(shù)據(jù)是雙線模式。

d.發(fā)送數(shù)據(jù)至SPI總線，并從SPI總線讀取數(shù)據(jù)。（備注：如單次傳輸數(shù)據(jù)大于64Byte，驅(qū)動(dòng)程序?qū)?huì)自動(dòng)啟用DMA傳輸功能。）

e.打印發(fā)送和接收速率。

f.校驗(yàn)讀寫(xiě)數(shù)據(jù)，然后打印誤碼率。

FPGA端實(shí)現(xiàn)SPI Slave功能

a.FPGA將SPI Master發(fā)送的2KByte數(shù)據(jù)保存至BRAM。

b.SPI Master發(fā)起讀數(shù)據(jù)時(shí)，F(xiàn)PGA從BRAM讀取2KByte通過(guò)SPI總線傳輸給SPI Master。

c.當(dāng)SPI總線為雙線模式，接收數(shù)據(jù)支持雙線模式，而發(fā)送數(shù)據(jù)不支持雙線模式。

圖 4 ARM端程序流程圖

測(cè)試結(jié)果

（1） SPI單線模式

根據(jù)官方數(shù)據(jù)手冊(cè)，SPI總線通信時(shí)鐘頻率理論值最大為100MHz。本次測(cè)試指定SPI總線通信時(shí)鐘頻率為最大值100MHz，則SPI單線模式理論速率為：（100000000/1024/1024/8）MB/s ≈ 11.92MB/s。實(shí)測(cè)SPI單線模式寫(xiě)速率為：10.924MB/s，SPI單線模式讀速率為：10.924MB/s。

（2） SPI雙線模式

根據(jù)官方數(shù)據(jù)手冊(cè)，SPI總線通信時(shí)鐘頻率理論值最大為100MHz。本次測(cè)試指定SPI總線通信時(shí)鐘頻率為最大值100MHz，則SPI單線模式理論速率為：（100000000/1024/1024/8）MB/s ≈ 11.92MB/s；則SPI雙線模式理論速率為：（100000000/1024/1024/4）MB/s ≈ 23.84MB/s。本次實(shí)測(cè)SPI單線模式寫(xiě)速率為11.631MB/s，SPI雙線模式讀速率為17.807MB/s。

2 rt_spi_rw案例

2.1 案例說(shuō)明

案例功能：基于Linux-RT系統(tǒng)，演示T3/A40i（ARM Cortex-A7）與PGL25G/Spartan-6（FPGA）處理器之間的SPI通信（單線模式）。

ARM端實(shí)現(xiàn)SPI Master功能

a.打開(kāi)SPI設(shè)備節(jié)點(diǎn)。如：/dev/spidev0.0。

b.使用ioctl配置SPI總線。如SPI總線極性和相位、通信速率、數(shù)據(jù)字長(zhǎng)度等。

c.創(chuàng)建實(shí)時(shí)線程。

d.發(fā)送數(shù)據(jù)至SPI總線，以及從SPI總線讀取數(shù)據(jù)。

e.打印發(fā)送、接收的速率和傳輸耗時(shí)。

f.校驗(yàn)讀寫(xiě)數(shù)據(jù)，然后打印誤碼率。

FPGA端實(shí)現(xiàn)SPI Slave功能

a.FPGA將SPI Master發(fā)送的2KByte數(shù)據(jù)保存至BRAM。

b.SPI Master發(fā)起讀數(shù)據(jù)時(shí)，F(xiàn)PGA從BRAM讀取2KByte通過(guò)SPI總線傳輸給SPI Master。

圖 5 ARM端程序流程圖

測(cè)試結(jié)果

（1） 非輪詢方式

根據(jù)官方數(shù)據(jù)手冊(cè)可知，SPI總線通信時(shí)鐘頻率理論值最大為100MHz。本次測(cè)試指定SPI總線通信時(shí)鐘頻率為最大值100MHz，則理論速率為：（100000000/1024/1024/8）MB/s ≈ 11.92MB/s。實(shí)測(cè)傳輸4Byte數(shù)據(jù)的最小耗時(shí)為49us，最大耗時(shí)為662us，平均耗時(shí)為227us；寫(xiě)速率為0.017MB/s，讀速率為0.017MB/s。

（2） 輪詢方式

根據(jù)官方數(shù)據(jù)手冊(cè)可知，SPI總線通信時(shí)鐘頻率理論值最大為100MHz。本次測(cè)試指定SPI總線通信時(shí)鐘頻率為最大值100MHz，則理論速率為：（100000000/1024/1024/8）MB/s ≈ 11.92MB/s。實(shí)測(cè)傳輸4Byte數(shù)據(jù)的最小耗時(shí)為14us，最大耗時(shí)為59us，平均耗時(shí)為14us；寫(xiě)速率為0.239MB/s，讀速率為0.239MB/s。

3 sdio_test案例

3.1 案例說(shuō)明

案例功能：演示T3/A40i（ARM Cortex-A7）與PGL25G/Spartan-6（FPGA）處理器之間的SDIO通信。

ARM端實(shí)現(xiàn)SDIO Master功能

a.打開(kāi)SDIO設(shè)備節(jié)點(diǎn)，如：/dev/generic_sdio0。

b.發(fā)送數(shù)據(jù)至SDIO總線，以及從SDIO總線讀取數(shù)據(jù)。

c.打印發(fā)送和接收速率。

d.校驗(yàn)讀寫(xiě)數(shù)據(jù)，然后打印誤碼率。

FPGA端實(shí)現(xiàn)SDIO Slave功能

a.FPGA將SDIO Master發(fā)送的2KByte數(shù)據(jù)保存至BRAM。

b.SDIO Master發(fā)起讀數(shù)據(jù)時(shí)，F(xiàn)PGA從BRAM讀取2KByte通過(guò)SDIO總線傳輸給SDIO Master。

圖 6 ARM端程序流程圖

測(cè)試結(jié)果

本次測(cè)試指定SDIO總線通信時(shí)鐘頻率為25MHz（最高50MHz），則理論通信速率為：（25 x 4 / 8）MB/s = 12.5MB/s。實(shí)測(cè)寫(xiě)速率為5.113MB/s，讀速率為5.440MB/s，誤碼率為0.0%。

4 csi_test案例

4.1 案例說(shuō)明

案例功能：演示T3/A40i（ARM Cortex-A7）與PGL25G/Spartan-6（FPGA）處理器之間的CSI通信案例。

ARM端功能

a）基于Linux子系統(tǒng)V4L2。

b）通過(guò)CSI總線，采集指定幀數(shù)數(shù)據(jù)。

c）計(jì)算總耗時(shí)。

d）打印平均采集速率，并校驗(yàn)最后一幀圖像的數(shù)據(jù)。

FPGA端功能

a）將測(cè)試數(shù)據(jù)（0x00 ~ 0xFF）寫(xiě)入FIFO。

b）從FIFO讀出數(shù)據(jù)，按行與幀的方式、1024 x 512的分辨率，通過(guò)CSI總線發(fā)送至ARM端。

使用的CSI總線為CSI0，最高支持分辨率為1080P30，數(shù)據(jù)位寬為8bit。功能框圖與程序流程圖，如下圖所示。

圖 7 功能框圖

圖 8 ARM端程序流程圖

測(cè)試結(jié)果

FPGA端將CSI_PCLK設(shè)置為65MHz，測(cè)試數(shù)據(jù)寫(xiě)入FIFO的時(shí)鐘FIFO_WR_CLK設(shè)置為59MHz。由于FPGA端需將數(shù)據(jù)寫(xiě)入FIFO再?gòu)腇IFO讀出后發(fā)送，每一行與每一幀之間的間隔時(shí)間會(huì)受FIFO寫(xiě)入的速率影響，因此CSI通信的實(shí)際理論傳輸帶寬應(yīng)為：（59MHz x 8bit / 8）MB/s = 59MB/s。實(shí)測(cè)傳輸速率為55.1MB/s，誤碼率為0.0%。

審核編輯 ：李倩