隨著HDI板市場的迅速發(fā)展，電子產(chǎn)品的微型化，高集成化程度越來越高。HDI孔從簡單的盲埋孔逐漸發(fā)展到多階疊孔，電鍍填孔起到重要作用。

01

電鍍填孔的優(yōu)勢

? 改善電氣性能，有助于高頻線路板設(shè)計，提高連接可靠性，提高運行頻率和避免電磁干擾。

?塞孔和電氣互連一步完成，避免了采用樹脂填孔產(chǎn)生的缺陷，同時也避免了其他材料填孔造成的CTE不一現(xiàn)象；

? 更加優(yōu)良的可焊性及更有優(yōu)勢的圖形布局。

? 相對樹脂填孔更簡化的流程，更高的效率。

02

電鍍銅填孔原理

Brightener（光亮劑）的主要作用是促進銅結(jié)晶，Carrier（運載劑）的主要作用是抑制銅結(jié)晶。在進入電鍍銅缸前通常會把線路板放在一個高濃度的Brightener而不含Carrier的缸進行浸泡。進入電鍍銅缸后，銅缸內(nèi)同時存在Brightener和Carrier；利用板面和孔內(nèi)藥水流動性的差異（孔內(nèi)流動性差），使得孔內(nèi)與板面的Brightener與Carrier存在濃度差，從而達到孔與板面存在不同速度的銅結(jié)晶。

03

電鍍銅填孔在HDI板的應(yīng)用

?普通一階電鍍銅填孔；電鍍銅填孔通?？梢詰?yīng)用在1.2：1縱橫比以內(nèi)，孔徑3-6mil孔徑的盲孔中。其他情況可以使用特殊的工藝來滿足客戶要求。

?二階、二階及以上盲孔電鍍銅填孔?？煞譃殄e孔和疊孔設(shè)計，疊孔設(shè)計制作難度與制作成本相對錯孔更高。

審核編輯 ：李倩